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本实用新型公开了一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装制作为一个独立的、小巧的邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接，方便大板产品二次开发使用，应用时省去外围接口电路设...
该专利属于北京华捷艾米科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华捷艾米科技有限公司授权不得商用。

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