一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构技术

本申请提供一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构，通过在基板上开设贯通基板的上表面与下表面的排气孔，并在排气孔的孔壁上附着粘接物质，进而保持排气孔处于开孔状态下进行芯片封装，最后在上板过程中，通过电路板中与排气孔相对应位置处设置的粘接物质实现对于排气孔的密封。这样，在空腔体内进行封装时，高温制程时膨胀的气体则可以通过排气孔排出，从而避免芯片出现器件变形的问题，解决了目前空腔封装中存在的，针对敏感芯片在由于气体膨胀导致器件变形后，可能会出现电性失效，甚至失去气密性的问题。

A packaging method, an exhaust hole sealing method, a substrate and a chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，封装技术的好坏直接关系到产品的能力。目前，将芯片在一个较大的空腔体内进行封装时，在封装过程中，或者在最终的上板过程中，往往会存在高温制程，会导致腔体内部气体膨胀，进而导致器件变形。而敏感芯片在由于气体膨胀导致器件变形后，可能会出现电性失效，甚至失去气密性等问题。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构，用以解决目前空腔封装中存在的，针对敏感芯片在由于气体膨胀导致器件变形后，可能会出现电性失效，甚至失去气密性的问题。本申请实施例提供了一种封装方法，包括：在基板上开设排气孔；所述排气孔贯通所述基板的上表面与下表面；在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质；所述粘接物质为在高温下为液体，常温下凝结为固态的物质；保持所述排气孔处于开孔状态，并在所述基板上封装芯片，得到待上板芯片；所述待上板芯片用于安装到电路板中，并通过所述电路板中与所述排气孔相对应位置处设置的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，在高温下互溶，常温下凝结后，实现对于所述排气孔的密封。在上述实现过程中，通过在基板上开设贯通基板的上表面与下表面的排气孔，并在排气孔的孔壁上附着粘接物质，进而保持排气孔处于开孔状态下进行芯片封装，最后在上板过程中，通过电路板中与排气孔相对应位置处设置的粘接物质实现对于排气孔的密封。这样，在空腔体内进行封装时，高温制程时膨胀的气体则可以通过排气孔排出，从而避免芯片出现器件变形的问题，解决了目前空腔封装中存在的，针对敏感芯片在由于气体膨胀导致器件变形后，可能会出现电性失效，甚至失去气密性的问题。进一步地，在所述在基板上开设排气孔之前，所述方法还包括：在所述基板的上表面与下表面分别设置对应的固定块；所述在基板上开设排气孔包括：在所述固定块内开设所述排气孔。在上述实现过程中，通过在基板的上表面与下表面分别设置对应的固定块，进而将排气孔开设在固定块内。这样，在上板过程中，由于固定块的存在，可以便于电路板上的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，互溶凝结后，附着面更大，从而增强电路板与待上板芯片在排气孔处的连接强度，提高上板后得到的结构的可靠性。进一步地，所述在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质，包括：向所述排气孔中填充液态的所述粘接物质；在所述粘接物质凝结为固态后，在所述粘接物质上钻孔，得到附着有所述粘接物质的排气孔。在上述实现过程中，通过先向排气孔中填充液态的粘接物质，进而在粘接物质凝结为固态后，在粘接物质上钻孔，这样即可很容易的得到附着有粘接物质的排气孔。整个过程实现简单，便于在工业环境下采用，具有较高的实际使用价值。进一步地，所述粘接物质为锡。应当理解的是，锡是焊接电路板时常用的物质，其可以在被加热后会融化，而在停止加热后会快速凝固，从而实现将两个电路焊接在一起。在上述实现过程中，通过锡来实现对于排气孔的密封，可以与上板过程中对于待上板芯片焊接过程采用同种物质，不需要专门再采用别的物质来实现对排气孔的密封，这就降低了工艺的复杂性。同时锡在凝固后具有较高的强度，不易脱落，因此采用锡作为粘接物质，也可以提高排气孔的密封可靠性。本申请实施例还提供了一种排气孔密封方法，包括：在电路板中与待上板芯片中的排气孔相对应的位置处设置粘接物质；所述待上板芯片为按照前述任一种封装方法得到的待上板芯片；加热所述排气孔以及所述电路板中的粘接物质，使得所述排气孔的孔壁附着的粘接物质和所述电路板中的粘接物质液化互溶；停止加热，使所述粘接物质凝结，以实现对于所述排气孔的密封。在上述实现过程中，封装过程中，高温制程所导致的气体膨胀则可以通过排气孔排出，从而避免芯片出现器件变形的问题。而在上板时通过电路板中与待上板芯片中的排气孔相对应的位置处设置的粘接物质实现了对排气孔的密封，从而确保可上板后芯片得以有效封装，实现了对芯片的空腔封装，同时解决了目前空腔封装中存在的，针对敏感芯片在由于气体膨胀导致器件变形后，可能会出现电性失效，甚至失去气密性的问题。本申请实施例还提供了一种基板，包括：所述基板上开设有排气孔，所述排气孔贯通所述基板的上表面与下表面；所述排气孔的孔壁上附着粘接物质；所述粘接物质为在高温下为液体，常温下凝结为固态的物质。上述基板具有排气孔，这样在将上述基板应用于芯片的空腔封装过程中时，可以避免由于气体膨胀导致器件变形。进一步地，所述基板的上表面与下表面分别设置对应的固定块；所述排气孔为位于所述固定块所在区域内，贯通所述固定块的通孔。进一步地，所述固定块为铜块。在上述基板中，固定块采用铜块，由于铜具有良好的导电性能，因此可以在增强电路板与待上板芯片在排气孔处的连接强度的同时，减少对基板导电性的影响。本申请实施例还提供了一种芯片封装结构，包括：电路板、芯片、以及上述任一种的基板；所述芯片封装于所述基板的上表面；所述基板的反面设有接线脚，所述接线脚焊接于所述电路板上；且所述电路板中与所述排气孔相对应位置处设置有粘接物质，所述电路板上的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，在高温下互溶，常温下凝结后，将所述排气孔密封。进一步地，所述粘接物质为锡。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的一种封装方法的流程示意图；图2-1为本申请实施例提供的一种基板上开设了排气孔的基板剖视图；图2-2为本申请实施例提供的一种排气孔中填充粘接物质后的基板剖视图；图2-3为本申请实施例提供的一种排气孔上附着有粘接物质的基板剖视图；图3为本申请实施例提供的一种上板过程中对排气孔进行密封的流程示意图；图4-1为本申请实施例提供的一种设置了固定块的基板剖视图；图4-2为本申请实施例提供的一种在设置了固定块的基板上开设排气孔的基板剖视图；图4-3为本申请实施例提供的一种在设置了固定块的基板上的排气孔中填充粘接物质后的基板剖视图；图4-4为本申请实施例提供的一种排气孔上附着有粘接物质的基板剖视图；图4-5为本申请实施例提供的一种封装时的剖视图；图5为本申请实施例提供的一种上板后的芯片封装结构的剖视图。图中：0-电路板；1-基板；2-芯片；3-封装壳体；01-电路板0上设置的粘接物质；10-排气孔；11-排气孔10孔壁上附着的粘接物质；12-固定块；13-接线脚。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：/n在基板上开设排气孔；所述排气孔贯通所述基板的上表面与下表面；/n在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质；所述粘接物质为在高温下为液体，常温下凝结为固态的物质；/n保持所述排气孔处于开孔状态，并在所述基板上封装芯片，得到待上板芯片；所述待上板芯片用于安装到电路板中，并通过所述电路板中与所述排气孔相对应位置处设置的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，在高温下互溶，常温下凝结后，实现对于所述排气孔的密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
在基板上开设排气孔；所述排气孔贯通所述基板的上表面与下表面；
在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质；所述粘接物质为在高温下为液体，常温下凝结为固态的物质；
保持所述排气孔处于开孔状态，并在所述基板上封装芯片，得到待上板芯片；所述待上板芯片用于安装到电路板中，并通过所述电路板中与所述排气孔相对应位置处设置的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，在高温下互溶，常温下凝结后，实现对于所述排气孔的密封。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述在基板上开设排气孔之前，所述方法还包括：在所述基板的上表面与下表面分别设置对应的固定块；
所述在基板上开设排气孔包括：在所述固定块内开设所述排气孔。


3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质，包括：
向所述排气孔中填充液态的所述粘接物质；
在所述粘接物质凝结为固态后，在所述粘接物质上钻孔，得到附着有所述粘接物质的排气孔。


4.如权利要求1-3任一项所述的封装方法，其特征在于，所述粘接物质为锡。


5.一种排气孔密封方法，其特征在于，包括：
在电路板中与待上板芯片中的排气孔相对应的位置处设置粘接物质；所述待上板芯片为按照...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺波，钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33