电子芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术采用的技术方案是：一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。本实用新型专利技术的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种电子芯片封装结构，有效降低整个工序的生产成本。

Electronic chip package structure

【技术实现步骤摘要】
电子芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种电子芯片封装结构。
技术介绍
目前电子芯片一般采用模塑封装工艺来作封装。模塑封装可以确保成品后电子器件的机械强度、气密性和电连接性能。一颗或者多颗电子芯片通过模塑封装形成电子器件。模塑封装工艺的不断发展，产生了众多技术工艺的分支。其中包括BGA封装工艺和LGA封装工艺。这2种封装工艺都是将芯片的引脚通过基板电路引到模塑封装后形成电子器件的底部接触点上。BGA封装工艺的目的是为了焊接这些接触点，所以在接触点上增加了锡球；而LGA封装工艺的目的是为了将这些接触点与接插件的触点接触导通。为了获得优良的机械强度和电连接性能，越来越多的电子产品也采用了类似BGA和LGA的封装工艺来制造。只是在外观尺寸和接触点的位置布局上跟传统的BGA和LGA有些差别，工艺本质几乎完全一致。这类模塑封装工艺的具体工艺步骤如下：1.选用一种具有高的玻璃转化温度(一般要求约为175～230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性的基板材料。在此基板上形成导电线路。2.将一颗或者多颗芯片绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到前述基板上。多个基板共用一个大尺寸基板拼板，以提高生产效率。如图1所示。3.将此基板拼板放入注塑磨具内，注入塑封料。一般选用环氧树脂混合物作塑封料。如图2所示。4.等附着在基板拼板上的塑封料固化了后，按照设计尺寸规格来切割形成最终的电子器件或电子产品。为了满足上述工艺的要求，造成生产成本比较昂贵。原因如下：1.为了使得各部件都能达到适合的性能指标，选用的材料就比较昂贵。为了得到较高的玻璃转化温度、高的尺寸稳定性和低的吸潮性的基板，就得选用BT树脂料或者陶瓷来生产基板。使得基板成本非常昂贵。2.而注入塑封料的工艺要求使得基板整面都要作为注入塑封料的底层面。加大了基板的消耗。以TF卡和物联网卡为例，它们的最小必要基板面积分别只是接触点区域的面积。但是因为模塑封装工艺，整个底面都用了基板。3.电子芯片模塑封装工艺的注塑封装耗时很长。如果电子产品或者器件的面积较大，会导致基板拼板形成的效率基本被抵消。4.对于非矩形外观成品的切割，目前需要将激光切割与水刀切割等工序都用上才能完成，效率非常低。上述原因中，尤其是基板的成本占了整个生产成本的一大半。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种电子芯片封装结构，有效降低整个工序的生产成本。本技术采用的技术方案是：一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。所述成品载体包括用三片结构尺寸大小相同的片状的绝缘耐高温材料，在第一片绝缘耐高温材料上开设第一通孔，其中，第一通孔的形状和尺寸与基板相配合；在第二片绝缘耐高温材料上开设第二通孔，其中第二通孔的形状和尺寸与芯片相配合；第二片绝缘耐高温材料上下表面涂覆有热固化胶/膜，第一、二、三片绝缘耐高温材料由上至下同轴叠加放置，其中第一通孔和第二通孔同轴设置配合形成槽；第一、二、三片绝缘耐高温材料通过加温度和压力压合成整体以形成成品载体。所述芯片包括一颗或多颗粒，通过绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上。所述基板可采用玻纤板、BT树脂料、高TG料。以上材料是常用电路板材料，其中玻纤板最为普遍，成本最低；高TG料在温度变化时尺寸稳定性要好于玻纤板；BT树脂料在温度变化时尺寸稳定性最优良，成本最高。所述粘胶采用热固化胶、AB胶或厌氧胶。采用在高温下不失去粘性的粘胶将带有芯片的基板粘接到所述成品载体的槽里所述成品载体上槽的平面尺寸大于基板平面尺寸；所述槽为台阶槽，台阶槽包括依次向成品载体内部延伸的一级槽和二级槽；第一通孔和第二片绝缘耐高温材料的上表面配合形成一级槽，其中基板设置于台阶槽的一级槽内，第一通孔和第二片绝缘耐高温材料的上表面配合形成二级槽，芯片设置于台阶槽的二级槽内。由于芯片凸起于基板的平面，故设置台阶槽，提供芯片在成品载体上的安装空间。所述粘胶涂覆在基板上带有芯片的一面以及基板四周边缘，有效保证基板和载体的安装稳定性。所述成品载体选用金属或者陶瓷、塑封料；所述金属材料选用熔点高于300℃，热膨胀系数较低的金属；采用切削或者蚀刻方法得到所需尺寸规格的成品载体和槽；金属材料对其做导电绝缘处理；所述成品载体采用陶瓷、塑封料，则通过注塑工艺开设槽。本技术采用一种电子芯片封装方法，包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。所述步骤a中选用金属或者陶瓷、塑封料作为电子器件或者电子产品的成品载体；如果选用金属材料作为成品载体，所述金属材料选用熔点高于300℃，热膨胀系数较低的金属；采用切削或者蚀刻方法得到所需尺寸规格的成品载体和槽；金属材料对其做导电绝缘处理；如果选用陶瓷、塑封料作为成品载体，则通过注塑工艺开设槽；所述步骤a中成品载体上槽的平面尺寸大于基板平面尺寸；所述槽为台阶槽，其中基板设置于台阶槽的一级槽内，芯片设置于台阶槽的二级槽内。所述步骤a中包括以下步骤：选用三片结构尺寸大小相同的片状的绝缘耐高温材料，在第一片绝缘耐高温材料上开设第一通孔，其中，第一通孔的形状和尺寸与基板相配合；在第二片绝缘耐高温材料上开设第二通孔，其中第二通孔的形状和尺寸与芯片相配合；在第二片绝缘耐高温材料上下表面涂覆热固化胶/膜，将第一、二、三片绝缘耐高温材料由上至下同轴叠加放置，其中第一通孔和第二通孔同轴设置配合形成槽；通过加温度和压力将第一、二、三片绝缘耐高温材料压合成整体以形成成品载体。上述技术方案中，还包括步骤d：使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，使其形成生成所需的形状，以形成单个的最终产品，即一个成品载体只设置有一个带芯片的基板。所述步骤b中将一颗或多芯片颗粒绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上。所述步骤b中基板可采用玻纤板、BT树脂料、高TG料。以上材料是常用电路板材料，其中玻纤板最为普遍，成本最低；高TG料在温度变化时尺寸稳定性要好于玻纤板；BT树脂料在温度变化时尺寸稳定性最优良，成本最高。所述步骤c中采用在高温下不失去粘性的粘胶将带有芯片的基板粘接到所述成品载体的槽里，如热固化胶、AB胶、厌氧胶，采用粘胶的优势在于易于实施。所述步骤a中载体上槽的平面尺寸大于基板平面尺寸。槽与基板的平面尺寸差异取决于各部件之间热膨胀系数差别，以及生产形成的公差。所述槽为台阶槽。由于芯片凸起于基板的平面，故设置台阶槽，提供芯片在成品载体上的安装空间。台阶槽的一级槽，即第一通孔为长方形结构，用于放置基板；二级槽，即第二通孔为圆形结构，为芯片在载体上提供安装空间。芯片设置于二级槽内。所述步骤c中将粘胶涂覆在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。/n

【技术特征摘要】
20190625 CN 20192096275431.一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。


2.根据权利要求1所述的电子芯片封装结构，其特征在于成品载体包括用三片结构尺寸大小相同的片状的绝缘耐高温材料，第一片绝缘耐高温材料上开设有第一通孔，其中，第一通孔的形状和尺寸与基板相配合；第二片绝缘耐高温材料上开设有第二通孔，其中第二通孔的形状和尺寸与芯片相配合；第二片绝缘耐高温材料上下表面涂覆有热固化胶/膜，第一、二、三片绝缘耐高温材料由上至下同轴叠加放置，其中第一通孔和第二通孔同轴设置配合形成槽；第一、二、三片绝缘耐高温材料通过加温度和压力压合成整体以形成成品载体。


3.根据权利要求1所述的电子芯片封装结构，其特征在于所述芯片包括一颗或多颗粒，通过绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上。


4.根据权利要求1所述的电子芯片封装结构，其特征在于所述基板可采用玻纤板、BT树脂料、高TG料。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜凤明，王海泉，
申请(专利权)人：姜凤明，王海泉，
类型：新型
国别省市：广东;44