一种半导体封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，在所述线路基板上形成第一焊料结构，将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；在所述线路基板上形成第二焊料结构，将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板的所述第三接触焊盘上形成导电焊球。

A semiconductor packaging structure and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品的微型化发展趋势，封装基板表面可以提供设置半导体芯片或封装结构的面积越来越小，因此，发展出一种半导体封装结构的立体堆栈技术，在该类半导体封装结构的制备过程中，通过于一半导体封装结构上形成有焊球，并将另一半导体封装结构叠置于该焊球上，而成为一层叠封装POP的封装结构，以符合小型表面接合面积与高密度组件设置的要求。如何进一步提高POP封装结构的稳固性，引起了人们的广泛关注。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种封装结构及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：1)提供一线路基板，所述线路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述线路基板的所述第一表面上分别具有第一接触焊盘、第二接触焊盘，所述线路基板的所述第二表面上具有第三接触焊盘；2)接着在所述线路基板的所述第一接触焊盘上形成第一焊料结构，提供一第一封装结构，在所述第一封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第一导电柱，所述第一导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第一导电柱的顶面形成第一盲孔结构，接着将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第一导电柱嵌入到所述第一焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第一盲孔结构中且所述第一导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；3)接着在所述线路基板的所述第二接触焊盘上形成第二焊料结构，提供一第二封装结构，在所述第二封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第二导电柱的顶面形成第二盲孔结构，接着将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第二盲孔结构中且所述第二导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；4)接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板的所述第三接触焊盘上形成导电焊球。作为优选，在所述步骤1)中，所述线路基板中具有导电结构，所述第一接触焊盘以及所述第二接触焊盘分别通过相应的导电结构与所述第三接触焊盘电连接。作为优选，在所述步骤2)中，第一导电柱的材料为银、铜、铝中的一种或多种，所述第一导电柱的制备方法为热蒸镀、磁控溅射、电子束蒸发中的一种，通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成所述第一盲孔结构，所述第一焊料结构完全包裹所述第一导电柱，所述第一激光的功率为50-100W，所述第一激光的光斑直径为的50-100微米。作为优选，在所述步骤3)中，第二导电柱的材料为银、铜、铝中的一种或多种，所述第二导电柱的制备方法为热蒸镀、磁控溅射、电子束蒸发中的一种，通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成所述第二盲孔结构，所述第二焊料结构完全包裹所述第二导电柱，所述第二激光的功率为10-40W，所述第二激光的光斑直径为的100-200微米。作为优选，在所述步骤4)中，所述封装外壳含有电磁屏蔽层。本专利技术还提出一种封装结构，其采用上述方法制备形成的。本专利技术与现有技术相比具有下列优点：在本专利技术的封装结构的制备方法中，通过在所述线路基板的所述第一接触焊盘上分别形成第一、第二焊料结构，并在所述第一、第二封装结构上分别形成第一、第二导电柱，在所述第一、第二导电柱的顶面形成第一、第二盲孔结构，将所述第一、第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第一、第二导电柱嵌入到所述第一、第二焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第一、第二盲孔结构中且所述第一、第二导电柱抵接到所述线路板上，有效提高了各封装结构与线路基板的电连接稳定性，然后利用第一、第二激光照射所述第一、第二焊料结构，以释放所述第一、第二焊料结构中的应力，通过优化第一激光以及第二激光的工艺参数，可以确保焊料结构中的应力得到缓慢释放，进而可以提高各焊料结构的稳固性和耐用性。附图说明图1为本专利技术的封装结构的结构示意图。具体实施方式本专利技术提出一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：1)提供一线路基板，所述线路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述线路基板的所述第一表面上分别具有第一接触焊盘、第二接触焊盘，所述线路基板的所述第二表面上具有第三接触焊盘，其中，所述线路基板中具有导电结构，所述第一接触焊盘以及所述第二接触焊盘分别通过相应的导电结构与所述第三接触焊盘电连接，所述线路基板具体可以为印刷线路板，所述导电结可以导电柱，更具体为导电铜柱或导电铝柱，所述第一、第二、第三接触焊盘的材料为铜、铝、银等。2)接着在所述线路基板的所述第一接触焊盘上形成第一焊料结构，提供一第一封装结构，在所述第一封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第一导电柱，所述第一导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第一导电柱的顶面形成第一盲孔结构，接着将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第一导电柱嵌入到所述第一焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第一盲孔结构中且所述第一导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力，第一导电柱的材料为银、铜、铝中的一种或多种，所述第一导电柱的制备方法为热蒸镀、磁控溅射、电子束蒸发中的一种，通过湿法刻蚀或干法刻蚀形成所述第一盲孔结构，所述第一焊料结构完全包裹所述第一导电柱，所述第一激光的功率为50-100W，所述第一激光的光斑直径为的50-100微米，所述第一盲孔结构的深度与相应的导电柱的高度的比值为0.45-0.75，所述穿孔的直径与所述金属导电柱的直径的比值为0.3-0.6，在具体的实施例中，第一导电柱的材料为铜，所述第一导电柱的制备方法为热蒸镀，通过光刻胶形成掩膜，在利用激光烧蚀工艺形成所述第一盲孔结构，所述第一焊料结构完全包裹所述第一导电柱，所述第一激光的功率为50W，所述第一激光的光斑直径为的60微米，所述第一盲孔结构的深度与相应的导电柱的高度的比值为0.6，所述穿孔的直径与所述金属导电柱的直径的比值为0.45，在每个固定区域照射10-40秒，可以缓慢释放所述第一焊料结构中的应力，且在该过程中会在第一焊料结构的表面形成凹坑，该凹坑的存在便于后续封装外壳的部分材料嵌入该凹坑中，由于首先将第一导电柱形成在第一封装结构上，进而将该第一导电柱嵌入到第一焊料结构，通过上述连接方式可以确保其稳固性。3)接着在所述线路基板的所述第二接触焊盘上形成第二焊料结构，提供一第二封装结构，在所述第二封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第二导电柱的顶面形成第二盲孔结构，接着将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n1)提供一线路基板，所述线路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述线路基板的所述第一表面上分别具有第一接触焊盘、第二接触焊盘，所述线路基板的所述第二表面上具有第三接触焊盘；/n2)接着在所述线路基板的所述第一接触焊盘上形成第一焊料结构，提供一第一封装结构，在所述第一封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第一导电柱，所述第一导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第一导电柱的顶面形成第一盲孔结构，接着将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第一导电柱嵌入到所述第一焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第一盲孔结构中且所述第一导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；/n3)接着在所述线路基板的所述第二接触焊盘上形成第二焊料结构，提供一第二封装结构，在所述第二封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第二导电柱的顶面形成第二盲孔结构，接着将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第二盲孔结构中且所述第二导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；/n4)接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板的所述第三接触焊盘上形成导电焊球。/n...

【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)提供一线路基板，所述线路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述线路基板的所述第一表面上分别具有第一接触焊盘、第二接触焊盘，所述线路基板的所述第二表面上具有第三接触焊盘；
2)接着在所述线路基板的所述第一接触焊盘上形成第一焊料结构，提供一第一封装结构，在所述第一封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第一导电柱，所述第一导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第一导电柱的顶面形成第一盲孔结构，接着将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第一导电柱嵌入到所述第一焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第一盲孔结构中且所述第一导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；
3)接着在所述线路基板的所述第二接触焊盘上形成第二焊料结构，提供一第二封装结构，在所述第二封装结构上形成具有开口的光刻胶层，在所述开口中形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一封装结构电连接，在所述第二导电柱的顶面形成第二盲孔结构，接着将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，使得部分焊料嵌入到所述第二盲孔结构中且所述第二导电柱抵接到所述线路板上，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；
4)接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张正，
申请(专利权)人：张正，
类型：发明
国别省市：安徽;34