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本申请提供一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构，通过在基板上开设贯通基板的上表面与下表面的排气孔，并在排气孔的孔壁上附着粘接物质，进而保持排气孔处于开孔状态下进行芯片封装，最后在上板过程中，通过电路板中与排气孔相对应位置处设置的...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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