凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构技术

本发明专利技术涉及一种凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构，该凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其中凹孔的设计方法包括以下步骤：提供一第一无机封装层，在第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及改变多个凹孔的孔深，以使有机墨水在第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑。本发明专利技术在形成第一无机封装层时，使第一无机封装层上具有多个凹孔，并对多个凹孔进行设计，通过改变各个凹孔的孔深，降低有机墨水与第一无机封装层的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果。

The design method of concave hole, film packaging method and film packaging structure

【技术实现步骤摘要】
凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构
本专利技术涉及薄膜封装
，特别是涉及一种应用于薄膜封装时的第一无机封装层的上的凹孔的设计方法，基于所设计的第一无机封装层的薄膜封装方法，及根据该薄膜封装方法所制作的薄膜封装结构。
技术介绍
目前有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)器件的薄膜封装通常以无机层/有机层/无机层的堆叠方式进行封装，而有机层的成膜方式是以喷墨印刷方式将有机墨水涂布在无机层上后进行静置，使有机墨水平坦化而形成在无机层上。现有技术在薄膜封装设计时，通常是以无机层与有机层的接触面为光滑的平面进行设计，即以本征接触角进行设计，而实际生产时，无机层上通常会有各种不规则的凹孔，使得有机墨水与无机层上的凹孔的表现接触角大于本征接触角，导致有机墨水的流动性较差，进而使得有机墨水在无机层上平坦化过程中其上表面经常会出现凹坑，从而导致平坦化效果不佳，即可在外观上发现显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象(Mura)，或者是像橘子皮表面似的凹凸点，而不平坦的区域多发生于像素定义层(Pixeldefinelayer，PDL)的凹坑里。为了解决有机层在涂布时的不平坦化所引起的不良问题，现有技术通常所采用的改善方式有：增加有机墨水的厚度或者是增加平坦化的静置时间。但，增加有机墨水厚度会影响可挠性面板的弯折半径，并且增加材料的耗损及工艺时间；而增加平坦化的等待时间这样的现行作法也会增加工艺时间，导致生产效率不佳。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构,以解决上述技术问题，具体的技术方案如下：提供一种凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其中凹孔的设计方法包括以下步骤：提供一第一无机封装层，在第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及改变多个凹孔的孔深，以使有机墨水在第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑。其中，多个凹孔的孔深与有机墨水之间的关系满足：其中θ为本征接触角、h为凹孔的孔深、D为凹孔的孔径、P为相邻两个凹孔之间的孔距、θ1为表现接触角、fs为平面所占的整体面积的分数，并且表现接触角θ1为0度。一种薄膜封装方法，基于凹孔的设计方法所设计的第一无机封装层，并应用于有机发光二极管器件的薄膜封装，其中薄膜封装方法包括以下步骤：形成第一无机封装层；将有机墨水涂布在第一无机封装层上，静置涂布后的有机墨水，使有机墨水平坦化而形成有机封装层；以及在有机封装层上形成第二无机封装层。在一种可能的设计中，有机发光二极管器件包括基板和有机发光二极管层，有机发光二极管层设置于基板上。在一种可能的设计中，第一无机封装层形成在基板上并包覆有机发光二极管层。在一种可能的设计中，有机墨水通过喷墨印刷方式涂布在第一无机封装层上。在一种可能的设计中，第一无机封装层与第二无机封装层包覆有机封装层。在一种可能的设计中，第一无机封装层为氮氧化硅薄膜，第二无机封装层为氮氧化硅薄膜。在一种可能的设计中，有机封装层为丙烯酸酯薄膜。一种薄膜封装结构，其中薄膜封装结构包括：如上述凹孔的设计方法所设计的第一无机封装层，设置于薄膜封装结构的下端；有机封装层，设置于第一无机封装层上，有机封装层是以有机墨水为材料，通过涂布在第一无机封装层上并静置，使有机墨水平坦化而形成有机封装层；以及第二无机封装层，设置于有机封装层上。本专利技术与现有技术相比具有的优点有：本专利技术在形成第一无机封装层时，使第一无机封装层上具有多个凹孔，并对多个凹孔进行设计，通过改变各个凹孔的孔深，降低有机墨水与第一无机封装层的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果，解决有机墨水在平坦化过程中其上表面经常会出现凹坑的问题。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的内容不构成对本专利技术的任何限制。图1是本专利技术一实施例的凹孔的设计方法的流程示意图。图2是本专利技术一实施例的薄膜封装方法的流程示意图。图3是本专利技术一实施例的薄膜封装结构的结构示意图。图4是本专利技术一实施例的薄膜封装结构封装有机发光二极管(OLED)器件的结构示意图。图5是本专利技术一实施例的第一无机封装层的俯视示意图。图6是本专利技术另一实施例的第一无机封装层的俯视示意图。具体实施方式关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。本专利技术的一实施例中揭露了一种凹孔的设计方法1，请参考图1及图5、6所示，应用于薄膜封装时的第一无机封装层2的设计，其中凹孔的设计方法1包括以下步骤101～102。步骤101：提供一第一无机封装层2，在第一无机封装层2上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔21。在一优选实施例中，第一无机封装层2为氮化硅薄膜，但并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际生产需求选择其他合适的材质作为第一无机封装层2。在一优选实施例中，固定孔距及孔径的多个凹孔21是在形成第一无机封装层2时直接形成在第一无机封装层2上，但并不以此为限。步骤102：改变多个凹孔21的孔深，以使有机墨水在第一无机封装层2平坦化后形成的有机封装层上表面平滑。其中，多个凹孔21的孔深与有机墨水之间的关系满足：其中θ为本征接触角、h为凹孔21的孔深、D为凹孔21的孔径、P为相邻两个凹孔21之间的孔距、θ1为表现接触角、fs为平面所占的整体面积的分数，并且表现接触角θ1的度数小于等于本征接触角θ，优选的表现接触角θ1的度数等于本征接触角θ，使得在实际生产时有机墨水在第一无机封装层2上的流动性接近设计时有机墨水在第一无机封装层2上的流动性，以防止有机墨水在平坦化过程中其上表面出现凹坑，平坦化效果不佳，导致外观上发现显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象(Mura)，或者是像橘子皮表面似的凹凸点的问题。在一优选实施例中，请参考图5所示，多个凹孔21的孔距及多个凹孔21的孔径均相同，这样使得在设计凹孔21时可以将各个凹孔21的孔深设计成相同大小孔洞，以方便实际生产时凹孔21的设计及形成，但并不以此为限，本领域技术人员可以根据本专利技术的教导选择其他合适规则的孔洞，请参考图6所示，例如为孔距相同、孔径不同的孔洞。本专利技术的凹孔21的设计方法1是在第一无机封装层2上形成多个凹孔21时，对多个凹孔21进行设计，使多个凹孔21与有机墨水之间的关系满足上述公式，并通过改变各个凹孔21的孔深，降低有机墨水与第一无机封装层2的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果，解决有机墨水在平坦化过程中其上表面经常会出现凹坑的问题。例如，其中一个或多个凹孔21的孔径均为9μm，孔距均为11μm，本征接触角为10度，设计时只需要将对应凹孔21的孔深设计成4.5μm以上，进而使表现接触角θ1接近或等于本征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其特征在于，所述凹孔的设计方法包括以下步骤：/n提供一所述第一无机封装层，在所述第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及/n改变所述多个凹孔的孔深，以使有机墨水在所述第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑；/n其中，所述多个凹孔的孔深与所述有机墨水之间的关系满足：/n

【技术特征摘要】
1.一种凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其特征在于，所述凹孔的设计方法包括以下步骤：
提供一所述第一无机封装层，在所述第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及
改变所述多个凹孔的孔深，以使有机墨水在所述第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑；
其中，所述多个凹孔的孔深与所述有机墨水之间的关系满足：



其中θ为本征接触角、h为所述凹孔的孔深、D为所述凹孔的孔径、P为相邻两个所述凹孔之间的孔距、θ1为表现接触角、fs为平面所占的整体面积的分数，并且所述表现接触角θ1的度数小于等于所述本征接触角θ。


2.一种薄膜封装方法，基于权利要求1所述的凹孔的设计方法所设计的第一无机封装层，并应用于有机发光二极管器件的薄膜封装，其特征在于，所述薄膜封装方法包括以下步骤：
形成所述第一无机封装层；
将有机墨水涂布在所述第一无机封装层上，静置涂布后的所述有机墨水，使所述有机墨水平坦化而形成有机封装层；以及
在所述有机封装层上形成第二无机封装层。


3.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述有机发光二极管器件包括基板和有机发...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秉宏，
申请(专利权)人：陕西坤同半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61