凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构技术

本发明专利技术涉及一种凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构，该凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其中凹孔的设计方法包括以下步骤：提供一第一无机封装层，在第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及改变多个凹孔的孔深，以使有机墨水在第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑。本发明专利技术在形成第一无机封装层时，使第一无机封装层上具有多个凹孔，并对多个凹孔进行设计，通过改变各个凹孔的孔深，降低有机墨水与第一无机封装层的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果。

The design method of concave hole, film packaging method and film packaging structure

【技术实现步骤摘要】
凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构
本专利技术涉及薄膜封装
，特别是涉及一种应用于薄膜封装时的第一无机封装层的上的凹孔的设计方法，基于所设计的第一无机封装层的薄膜封装方法，及根据该薄膜封装方法所制作的薄膜封装结构。
技术介绍
目前有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)器件的薄膜封装通常以无机层/有机层/无机层的堆叠方式进行封装，而有机层的成膜方式是以喷墨印刷方式将有机墨水涂布在无机层上后进行静置，使有机墨水平坦化而形成在无机层上。现有技术在薄膜封装设计时，通常是以无机层与有机层的接触面为光滑的平面进行设计，即以本征接触角进行设计，而实际生产时，无机层上通常会有各种不规则的凹孔，使得有机墨水与无机层上的凹孔的表现接触角大于本征接触角，导致有机墨水的流动性较差，进而使得有机墨水在无机层上平坦化过程中其上表面经常会出现凹坑，从而导致平坦化效果不佳，即可在外观上发现显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象(Mura)，或者是像橘子皮表面似的凹凸点，而不平坦的区域多发生于像素定义层(Pi本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其特征在于，所述凹孔的设计方法包括以下步骤：/n提供一所述第一无机封装层，在所述第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及/n改变所述多个凹孔的孔深，以使有机墨水在所述第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑；/n其中，所述多个凹孔的孔深与所述有机墨水之间的关系满足：/n

【技术特征摘要】
1.一种凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其特征在于，所述凹孔的设计方法包括以下步骤：
提供一所述第一无机封装层，在所述第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及
改变所述多个凹孔的孔深，以使有机墨水在所述第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑；
其中，所述多个凹孔的孔深与所述有机墨水之间的关系满足：



其中θ为本征接触角、h为所述凹孔的孔深、D为所述凹孔的孔径、P为相邻两个所述凹孔之间的孔距、θ1为表现接触角、fs为平面所占的整体面积的分数，并且所述表现接触角θ1的度数小于等于所述本征接触角θ。


2.一种薄膜封装方法，基于权利要求1所述的凹孔的设计方法所设计的第一无机封装层，并应用于有机发光二极管器件的薄膜封装，其特征在于，所述薄膜封装方法包括以下步骤：
形成所述第一无机封装层；
将有机墨水涂布在所述第一无机封装层上，静置涂布后的所述有机墨水，使所述有机墨水平坦化而形成有机封装层；以及
在所述有机封装层上形成第二无机封装层。


3.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述有机发光二极管器件包括基板和有机发...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秉宏，
申请(专利权)人：陕西坤同半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61