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本发明涉及一种凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构，该凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其中凹孔的设计方法包括以下步骤：提供一第一无机封装层，在第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及改变多个凹孔的...
该专利属于陕西坤同半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西坤同半导体科技有限公司授权不得商用。

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