用于车机的散热屏蔽装置及车机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于车机的散热屏蔽装置及车机，该装置包括板状基座、多个散热翅片和金属凸台，其中多个散热翅片设置于板状基座的上表面，金属凸台设置于板状基座的下表面，且金属凸台形成收容空间，用于容纳包括车机主芯片在内的元器件，由此可以屏蔽容纳在收容空间中的元器件与外部的相互辐射干扰。利用本实用新型专利技术提供的方案能够兼具散热及屏蔽的功能，无需额外的屏蔽罩支架及屏蔽罩，结构简单，减少了开模件数量，降低了成本，同时也减少了组装工序，提高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】
用于车机的散热屏蔽装置及车机
本专利技术涉及车机
，特别是涉及一种用于车机的散热屏蔽装置及车机。
技术介绍
车载多媒体主机，简称车机，用于安装在车辆驾驶舱内，在功能上要能实现人与车，车与外界的信息通讯。车机上设置有多个芯片，工作时，不可避免会出现电磁干扰，从而影响车机产品的性能，而且多个芯片中包括结温较高的主芯片，如果不及时导出热量，将会导致芯片温度超规，无法正常工作，这样也会影响主芯片内部元器件性能，降低元器件的使用寿命。为确保车机产品的正常工作，避免出现电磁干扰，同时避免过热影响车机产品的性能，传统上采取的方式为在车机上设计散热屏蔽装置，但是传统的散热屏蔽装置包括单独散热片，屏蔽罩支架，屏蔽罩三部分，这种方式在实现散热和屏蔽功能的同时，组装工艺复杂化，开模费用高，增加了生产成本。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于车机的散热屏蔽装置及车机。根据本技术的一方面，提供了一种用于车机的散热屏蔽装置，包括：板状基座；多个散热翅片，设置于所述板状基座的上表面；金属凸台，设置于所述板状基座的下表面，所述金属凸台形成收容空间，所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件容纳。可选地，所述金属凸台为与所述板状基座一体形成、围设在所述板状基座的下表面四周的凸起结构。可选地，上述用于车机的散热屏蔽装置还包括：多个螺钉柱，固定安装于所述所述板状基座的下表面的靠近边缘位置。可选地，所述螺钉柱位于所述金属凸台形成的收容空间的外部，并与所述金属凸台相接触。可选地，上述装置还包括位于所述金属凸台形成的收容空间内的多个挡板，多个所述挡板将所述收容空间划分为多个收容区域，各所述收容区域分别收容至少一个车机芯片，用于防止多个收容区域内车机芯片的相互辐射干扰；其中，所述收容空间根据车机上所设置的芯片的种类及功能划分为多个收容区域。可选地，至少一个收容区域内设置有至少一个贴装部，所述贴装部为设置在收容区域内设置的矩形凸台。根据本技术的另一方面，还提供了一种车机，包括中框、车机主板以及上述任一的用于车机的散热屏蔽装置，其中，所述车机主板，安装于所述中框的底部且背离所述中框的一面上设置有车机主芯片；所述散热屏蔽装置，安装于所述车机主板设置有包括车机主芯片在内的元器件对应的上方位置，所述车机的主芯片容纳在所述用于车机的散热屏蔽装置上设置的金属凸台形成的收容空间中。可选地，上述车机还包括：导热垫，设置于所述散热屏蔽装置与车机主芯片之间，并与车机主芯片和设置在所述收容空间内的贴装部相接触。可选地，所述车机主板上设置有第一螺钉孔位，所述中框的底部上对应所述第一螺钉孔位的位置设置有第二螺钉孔位，通过螺钉依次穿过所述第一螺钉孔位、所述第二螺钉孔位，将所述车机主板、所述中框进行螺钉连接；所述中框的底部还设置有第三螺钉孔位，所述散热屏蔽装置的螺钉柱上对应所述第三螺钉孔位设置有第四螺钉孔位，所述车机主板上还设置有与所述第三螺钉孔位一一对应的通孔，通过螺钉依次穿过所述第三螺钉孔位、所述通孔和所述第四螺钉孔位，将所述散热屏蔽装置、所述车机主板和所述中框进行螺钉连接。可选地，所述中框的底部有多个凸起结构，所述第二螺钉孔位和第三螺钉孔位分别设置于所述中框的底部的各凸起结构中。本技术实施例提供了一种用于车机的散热屏蔽装置，包括板状基座、多个散热翅片和金属凸台，通过设置于板状基座上表面的多个散热翅片实现散热功能，从而能够将车机主芯片工作时的产生的大量热量及时散发出去，并通过设置于板状基座下表面的金属凸台形成的收容空间容纳包括车机主芯片在内的元器件，以屏蔽容纳在所述收容空间中的元器件与外部的相互辐射干扰，从而实现屏蔽功能。基于本技术实施例提供的散热屏蔽装置能够兼具散热及屏蔽的功能，无需额外的屏蔽罩支架及屏蔽罩，结构简单，减少了开模件数量，降低了生产成本，同时也减少了组装工序，从而提高了安装效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1示出了现有技术中车机结构示意图；图2示出了图1所示车机的部分分解结构示意图；图3示出了图2所示散热片一个角度的结构示意图；图4示出了图2所示散热片另一个角度的结构示意图；图5示出了图2所示散热片再一个角度的结构示意图；图6示出了图2所示散热片又一个角度的结构示意图；图7示出了根据本技术一个实施例的用于车机的散热屏蔽装置结构示意图；图8示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置另一个角度的结构示意图；图9示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置再一个角度的结构示意图；图10示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置又一个角度的结构示意图；图11示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置又一个角度的结构示意图；图12示出了根据本技术一个实施例的车机的部分分解结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，本技术实施例及优选实施例中的特征在不冲突的前提下可以相互结合。参见图1-6，现有技术中的车机1主要包括壳体10以及设置在壳体10形成的腔体内的车机主板11、屏蔽罩支架12、屏蔽罩13、散热片14。其中主板11上设置有多个车机芯片(如图2中示意性的示出的第一车机主芯片110，第二车机主芯片111)。车机主芯片是指车机中相对于其他芯片结温较高的芯片，如功放芯片、CPU芯片等。壳体10上可以设置接口以连接与接口对应的设备实现相应的功能。接口例如包括USB接口15、显示屏接口16、供电接口17。散热片14下表面上设置有螺钉柱140和矩形凸起141，壳体10包括中框(图中未示出)，且中框的底部、车机主板11和螺钉柱140的安装对应位置上分别设置有第一螺钉孔位(图中未示出)、通孔112和第四螺钉孔位142，螺钉依次穿过第一螺钉孔位、通孔112、第二螺钉孔位142实现散热片14与中框的固定安装。为了实现散热及屏蔽功能，现有技术上采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，包括：/n板状基座；/n多个散热翅片，设置于所述板状基座的上表面；/n金属凸台，设置于所述板状基座的下表面，所述金属凸台形成收容空间，所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，包括：
板状基座；
多个散热翅片，设置于所述板状基座的上表面；
金属凸台，设置于所述板状基座的下表面，所述金属凸台形成收容空间，所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件。


2.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，所述金属凸台为与所述板状基座一体形成、围设在所述板状基座的下表面四周的凸起结构。


3.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，还包括：
多个螺钉柱，固定安装于所述板状基座的下表面的靠近边缘位置。


4.根据权利要求3所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，
所述螺钉柱位于所述金属凸台形成的收容空间的外部，并与所述金属凸台相接触。


5.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，
还包括位于所述金属凸台形成的收容空间内的多个挡板，多个所述挡板将所述收容空间划分为多个收容区域，各所述收容区域分别收容至少一个车机芯片，用于防止多个收容区域内车机芯片的相互辐射干扰；
其中，所述收容空间根据车机上所设置的芯片的种类及功能划分为多个收容区域。


6.根据权利要求5所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，
至少一个收容区域内设置有至少一个贴装部，所述贴装部为设置在收容区域内的矩形凸台。

【专利技术属性】
技术研发人员：张舒雅，欧振德，来广鹏，向青宝，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42