【技术实现步骤摘要】
一种电子通讯设备用散热装置
本技术涉及散热装置
，具体为一种电子通讯设备用散热装置。
技术介绍
随着通讯时代的不断发展，人们对电子通讯设备的使用也越来越频繁，各种电子通讯设备也越来越多，电子通讯设备包括包含有集成电路、晶体管和电子管等的一些设备，例如路由器和一些计算机相关设备，这些电子通讯设备在工作的过程中会产生很多的热量，这些热量若不及时排出会影响电子通讯设备的正常工作，因此必须对电子通讯设备进行及时的散热处理，常规的散热处理，通常是使用散热风扇或导热片，散热风扇的作用是将加快空气交换，但是当电子设备产生热量较多的情况下，散热风扇的散热效果就难以满足需要，散热效果较差同时传统的散热设备，在散热是会带入大量的灰尘，灰尘会影响电路元件的使用，并且设备结构复杂不便于维护，体积巨大，并且瞬时降温效率差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子通讯设备用散热装置，旨在改善散热效果较差同时传统的散热设备，在散热是会带入大量的灰尘，灰尘会影响电路元件的使用，并且设备结构复杂不便于维护，体积巨大，并且瞬时...
【技术保护点】
1.一种电子通讯设备用散热装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的底部设置有通风孔（101），所述壳体（1）的另一面设置成开口结构，所述壳体（1）开口处的侧面设置有多个安装支架（11）且在安装支架（11）上开有安装孔（111），所述通风孔（101）的外侧设置有防护网（12），所述壳体（1）内部对应通风孔（101）位置安装有散热风扇（2），所述散热风扇（2）另一侧安装有散热片（3），所述壳体（1）的上下侧面对应在散热片（3）外部设置有卡槽（102），所述卡槽（102）内安装有滤尘网（4）。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子通讯设备用散热装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的底部设置有通风孔（101），所述壳体（1）的另一面设置成开口结构，所述壳体（1）开口处的侧面设置有多个安装支架（11）且在安装支架（11）上开有安装孔（111），所述通风孔（101）的外侧设置有防护网（12），所述壳体（1）内部对应通风孔（101）位置安装有散热风扇（2），所述散热风扇（2）另一侧安装有散热片（3），所述壳体（1）的上下侧面对应在散热片（3）外部设置有卡槽（102），所述卡槽（102）内安装有滤尘网（4）。
2.根据权利要求1所述的一种电子通讯设备用散热装置，其特征在于，所述散热风扇（2）的数量设置为2个，对应的散热片（3）和通风孔（101）也设置为2个。
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷鹏，
申请(专利权)人：深圳市帝兴晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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