一种电源适配器的电路板散热结构制造技术

技术编号:24331256 阅读:26 留言:0更新日期:2020-05-29 19:40
本实用新型专利技术公开一种电源适配器的电路板散热结构,包括壳体,以及壳体内的的上散热片、电路板、绝缘片和下散热片;电路板上表面装有电器元件,下散热片装在电路板下表面,绝缘片位于电路板和下散热片之间并隔绝电器元件与下散热片接触;上散热片与下散热片扣接配合,且上散热片配合在电器元件上表面;上/下散热片的表面与壳体贴合。本实用新型专利技术通过在电路板上下表面分别设置上散热片和下散热片,电器元件的热量经由上/下散热片、壳体5传导或辐射到空气中,提高散热效果,以避免电源适配器使用过程中温度过高,从而延长产品的使用寿命。本实用新型专利技术能够有效利用电源适配器壳体内部的有限空间,将散热面积设计最大化,使电器元件的散热效果最佳。

【技术实现步骤摘要】
一种电源适配器的电路板散热结构
本技术涉及电器领域,特别是指一种电源适配器的电路板散热结构。
技术介绍
电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成,它的工作原理由交流输入转换为直流输出;按连接方式可分为插墙式和桌面式。广泛配套于安防摄像头,机顶盒,路由器,灯条,按摩仪等设备中。在电源适配器的工作过程中,其电路板上的电器元件会产生热量,导致电路板温度上升,如果没有较好的散热设计,可能导致温度过高影响电源适配器的性能,甚至烧坏电路板上的电器元件,影响电源适配器的使用寿命。现有电源适配器的散热方式通常是增加电路板与空气的接触面积,以提高散热效果。由于电源适配器壳体的内部空间有限,如何更好地利用有限空间提高电路板的散热效果,成为业内致力解决的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电源适配器的电路板散热结构,能够增加电路板与空气的接触面积,以提高散热效果,从而延长产品的使用寿命。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种电源适配器的电路板散热结构,包括依次层叠的上散热片、电路板、绝缘片和下散热片,以及电源适配器的壳体;所述电路板的上表面安装有若干个电器元件,下散热片安装在电路板的下表面,绝缘片位于电路板和下散热片之间并隔绝电器元件的引脚与下散热片的接触;所述下散热片的周缘向电路板凸出形成有若干个突出部,绝缘片对应突出部的位置形成有通孔,电路板对应突出部的位置形成有定位孔,突出部穿设于通孔并配合在定位孔;所述上散热片与下散热片扣接配合,且上散热片配合在电器元件的上表面;所述壳体形成有容置腔,上散热片、电路板、绝缘片和下散热片配合在容置腔中,且上散热片和下散热片的表面分别贴合在容置腔的内壁。所述突出部通过焊锡固定在定位孔中。所述上散热片的周缘形成有上扣接部,下散热片的周缘形成有下扣接部,上扣接部扣接配合在下扣接部上。所述上扣接部形成有若干个卡扣,下扣接部对应卡扣的位置形成有卡槽,卡扣扣接配合在卡槽中。所述上散热片和下散热片均为金属材质。采用上述结构后,本技术通过在电源适配器的电路板上下表面分别设置上散热片和下散热片,电器元件的热量传导到上散热片和下散热片,由于两者与壳体贴合,热量最后通过壳体的外表面传导或幅射到空气中,提高散热效果,以避免电源适配器使用过程中温度过高,从而延长产品的使用寿命。通过设置上散热片和下散热片覆盖电路板的设计,能够有效利用电源适配器壳体内部的有限空间,将散热面积设计最大化,使电器元件的散热效果最佳。此外,本技术结构简单,易于安装,上散热片与下散热片之间拆装方便,不容易磨损、磕碰电器元件。附图说明图1为本技术具体实施例的立体图;图2为本技术具体实施例的分解图;图3为图1中A-A处的剖视图;图4为图3中B处的放大图。附图标号说明:上散热片1;上扣接部11;卡扣111;电路板2;电器元件21;定位孔22;绝缘片3;通孔31;下散热片4;突出部41;下扣接部42;卡槽421;壳体5;容置腔51。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案,下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。参考图1至图4所示,本技术为一种电源适配器的电路板散热结构,包括依次层叠的上散热片1、电路板2、绝缘片3和下散热片4,以及电源适配器的壳体5。上述电路板2的上表面安装有若干个电器元件21,下散热片4安装在电路板2的下表面,绝缘片3位于电路板2和下散热片4之间并隔绝电器元件21的引脚与下散热片4的接触。上述下散热片4的周缘向电路板2凸出形成有若干个突出部41,绝缘片3对应突出部41的位置形成有通孔31,电路板2对应突出部41的位置形成有定位孔22,突出部41穿设于通孔31并配合在定位孔22中,以实现电路板2、绝缘片3和下散热片4的限位配合,防止三者之间相对移动,提高结构稳定性。上述突出部41通过焊锡固定在定位孔22中,以防止突出部41从定位孔22中脱离,导致绝缘片3和/或下散热片4从电路板2上脱落。上述上散热片1与下散热片4扣接配合,且上散热片1配合在电器元件21的上表面。上述上散热片1的周缘形成有上扣接部11,下散热片4的周缘形成有下扣接部42,上扣接部11扣接配合在下扣接部42上。上述上扣接部11形成有若干个卡扣111,下扣接部42对应卡扣111的位置形成有卡槽421,卡扣111扣接配合在卡槽421中,以实现上扣接部11与下扣接部42的连接,即完成上散热片1与下散热片4之间的安装。上述上散热片1和下散热片4均为金属材质,易于导热。上述壳体5形成有容置腔51,上散热片1、电路板2、绝缘片3和下散热片4配合在容置腔51中,且上散热片1和下散热片4的表面分别贴合在容置腔51的内壁。通过上述结构,本技术通过在电源适配器的电路板2上下表面分别设置上散热片1和下散热片4,电器元件21的热量传导到上散热片1和下散热片4,由于两者与壳体5的内壁贴合,热量最后通过壳体的外表面传导或幅射到空气中,提高散热效果,以避免电源适配器使用过程中温度过高,从而延长产品的使用寿命。通过设置上散热片1和下散热片4覆盖电路板2的设计,能够有效利用电源适配器壳体5内部的有限空间,将散热面积设计最大化,使电器元件21的散热效果最佳。此外,本技术结构简单,易于安装,上散热片1与下散热片4之间拆装方便,不容易磨损、磕碰电器元件21。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电源适配器的电路板散热结构,其特征在于:包括依次层叠的上散热片、电路板、绝缘片和下散热片,以及电源适配器的壳体;所述电路板的上表面安装有若干个电器元件,下散热片安装在电路板的下表面,绝缘片位于电路板和下散热片之间并隔绝电器元件的引脚与下散热片的接触;所述下散热片的周缘向电路板凸出形成有若干个突出部,绝缘片对应突出部的位置形成有通孔,电路板对应突出部的位置形成有定位孔,突出部穿设于通孔并配合在定位孔;所述上散热片与下散热片扣接配合,且上散热片配合在电器元件的上表面;所述壳体形成有容置腔,上散热片、电路板、绝缘片和下散热片配合在容置腔中,且上散热片和下散热片的表面分别贴合在容置腔的内壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器的电路板散热结构,其特征在于:包括依次层叠的上散热片、电路板、绝缘片和下散热片,以及电源适配器的壳体;所述电路板的上表面安装有若干个电器元件,下散热片安装在电路板的下表面,绝缘片位于电路板和下散热片之间并隔绝电器元件的引脚与下散热片的接触;所述下散热片的周缘向电路板凸出形成有若干个突出部,绝缘片对应突出部的位置形成有通孔,电路板对应突出部的位置形成有定位孔,突出部穿设于通孔并配合在定位孔;所述上散热片与下散热片扣接配合,且上散热片配合在电器元件的上表面;所述壳体形成有容置腔,上散热片、电路板、绝缘片和下散热片配合在容置腔中,且上散热片和下散热片的表面分别贴合在容置腔的内壁。
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【专利技术属性】
技术研发人员:詹银盛苏耿傅四海吴健林
申请(专利权)人:厦门台和电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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