一种伺服驱动器用散热结构制造技术

技术编号:24331260 阅读:30 留言:0更新日期:2020-05-29 19:41
本实用新型专利技术涉及一种伺服驱动器用散热结构,包括散热铝板,所述散热铝板包括上散热铝板和下散热铝板,所述上散热铝板和下散热铝板的中间形成左右贯通的空腔区域,所述PCB板位于空腔区域中,所述PCB板的正反两面均设置有若干列功率管,每列功率管的另一侧均设置有铜条,所述功率管位于铜条和PCB板之间,多个铜条均沿上散热铝板左右方向设置且相互平行,所述铜条与散热铝板的间隙内设置有散热垫。该散热结构可以极大减小驱动器的体积并且提高驱动器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器用散热结构
本技术涉及散热结构领域,具体涉及一种伺服驱动器用散热结构。
技术介绍
伺服驱动器,又称为“伺服控制器”和“伺服放大器”,是用了控制伺服电机的一种控制器,一般通过位置、速度和力矩三种方式对伺服马达进行控制,实现高精度的传动系统定位,目前是传动技术的高端产品。现有的伺服驱动器散热方式:1、将散热贴直接贴在功率管上,该散热方式效率不高,PCB板上需要过较大的电流,驱动器的整体体积也较大。2、将功率管焊接在铝基板上,该散热方式效率高,但工艺复杂,驱动器的体积也较大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种伺服驱动器用散热结构,该散热结构可以极大减小驱动器的体积并且提高驱动器的散热效率。为解决以上技术问题,本技术采用以下技术方案:一种伺服驱动器用散热结构,包括散热铝板,所述散热铝板包括上散热铝板和下散热铝板,所述上散热铝板和下散热铝板的中间形成左右贯通的空腔区域,所述PCB板位于空腔区域中,所述PCB板的正反两面均设置有若干列功率管,每列功率管的另一侧均设置有铜条,所述功率管位于铜条和PCB板之间,多个铜条均沿上散热铝板左右方向设置且相互平行,所述铜条与散热铝板的间隙内设置有散热垫。优选的,所有功率管的散热焊盘均位于功率管左右两侧。优选的,所述功率管对称设置在PCB板的正反两面。优选的,所述铜条的截面形状为L型,所述铜条凸出的一端焊接于PCB板的开窗区域。优选的,所述散热垫由硅胶制成。本技术采用以上技术方案后,与现有技术相比,具有以下优点:功率管的散热焊盘分布于功率管左右两侧,以便于热量迅速传导到L型铜条上,L型铜条焊接于PCB板的开窗区域,导热和通流能力好,L型铜条再将热量传递给硅胶散热垫,硅胶散热垫再将热量传递给散热铝板,且PCB上的功率管采用两面布局的方式,每一面的功率管上均设置由L型铜条、散热硅胶和散热铝板组成的散热结构,上下对称的双层的散热结构使散热效率更高,在相同功率的条件下减少了驱动器的体积,提高了驱动器的散热效率。下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。附图说明图1为本技术的立体机构示意图;图2为PCB板俯视示意图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、上散热铝板,2、功率管,3、PCB板,4、铜条,5、散热垫,6、下散热铝板。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。如图1所示,一种伺服驱动器用散热结构,包括散热铝板,所述散热铝板包括上散热铝板1和下散热铝板6,所述上散热铝板1和下散热铝板6的中间形成左右贯通的空腔区域,所述PCB板3位于空腔区域中,所述PCB板3的正反两面均设置有若干列功率管2,每列功率管2的另一侧均设置有铜条4,所述功率管2位于铜条4和PCB板3之间,多个铜条4均沿上散热铝板左右方向设置且相互平行,所述铜条4与散热铝板的间隙内设置有散热垫5。如图2所示,作为一种实施方式,所有功率管2的散热焊盘均位于功率管2左右两侧。作为一种实施方式,所述功率管2对称设置在PCB板3的正反两面。作为一种实施方式,所述铜条4的截面形状为L型,所述铜条4凸出的一端焊接于PCB板3的开窗区域。作为一种实施方式,所述散热垫5由硅胶制成。本散热结构用于伺服驱动器的散热流程:功率管将热量传递给散热焊盘,散热焊盘再将热量传递给L型铜条,L型铜条再将热量传递给硅胶散热垫,硅胶散热垫再将热量传递给散热铝板,散热的效果更好。以上所述为本技术最佳实施方式的举例,其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本技术的保护范围以权利要求的内容为准,任何基于本技术的技术启示而进行的等效变换,也在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服驱动器用散热结构,其特征在于,包括散热铝板,所述散热铝板包括上散热铝板(1)和下散热铝板(6),所述上散热铝板(1)和下散热铝板(6)的中间形成左右贯通的空腔区域,PCB板(3)位于空腔区域中,所述PCB板(3)的正反两面均设置有若干列功率管(2),每列功率管(2)的另一侧均设置有铜条(4),所述功率管(2)位于铜条(4)和PCB板(3)之间,多个铜条(4)均沿上散热铝板左右方向设置且相互平行,所述铜条(4)与散热铝板的间隙内设置有散热垫(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器用散热结构,其特征在于,包括散热铝板,所述散热铝板包括上散热铝板(1)和下散热铝板(6),所述上散热铝板(1)和下散热铝板(6)的中间形成左右贯通的空腔区域,PCB板(3)位于空腔区域中,所述PCB板(3)的正反两面均设置有若干列功率管(2),每列功率管(2)的另一侧均设置有铜条(4),所述功率管(2)位于铜条(4)和PCB板(3)之间,多个铜条(4)均沿上散热铝板左右方向设置且相互平行,所述铜条(4)与散热铝板的间隙内设置有散热垫(5)。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗斌
申请(专利权)人:湖北九州云仓科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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