一种轻质树脂材料及其成型工艺制造技术

技术编号:24323578 阅读:38 留言:0更新日期:2020-05-29 17:26
一种轻质树脂材料及其成型工艺,所述材料的各组分按质量份数计:树脂基体:40~55份;粉状填料:40~55份;轻质发泡粒子:1~2份;二氧化硅:0.3~1.5份;晶须:1~10份;其中,所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝;所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。本发明专利技术轻质树脂材料采用树脂作为基体,填充轻质发泡粒子,生成一种全新结构的材料,其具有蜂窝结构,提高了材料的整体强度,降低了材料的密度,方便搬运和安装,具有操作简易、反复利用、成本低、尺寸稳定性好等,具有以塑代木的优势,用于需要轻质且对强度要求不高的制品。本发明专利技术节能环保,无污染,更易于操作、使用、取得。

A light resin material and its forming process

【技术实现步骤摘要】
一种轻质树脂材料及其成型工艺
本专利技术属于树脂材料
,特别是涉及一种轻质树脂材料及其成型工艺。
技术介绍
现有使用的木材,采用数控加工中心按照数模进行加工后环氧树脂胶泥模具使用。主要问题和不足之处在于:1.对于大尺寸产品,生产加工不方便;且成本高。2.当产品超过三米,需要拼接,整体重量比较大,不方便运输和搬运。3.现有用木材做材料,吸水率大,时间长了,变形量比较大。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,提供一种轻质树脂材料及其成型工艺,本专利技术采用环氧树脂作为基体,填充轻质发泡粒子构成,提高了材料的整体强度,降低了材料的密度。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术一种轻质树脂材料,各组分按质量份数计:基体:40~55份;粉状填料:40~55份;轻质发泡粒子:1~2份;二氧化硅:0.3~1.5份;晶须:1~10份;其中,所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝;所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。优选地,所述基体为环氧树脂和固化剂Ⅰ的固化物,或不饱和树脂、固化剂Ⅱ和促进剂的混合物。优选地,所述环氧树脂为E44或E51。优选地,所述固化剂Ⅰ为胺类固化剂。优选地,所述不饱和树脂为乙烯基树脂。优选地,所述不饱和树脂的固化剂Ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,4-二氯过氧化苯甲酰或过氧化十二酰。所述促进剂为异辛酸钴、环烷酸钴、二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。优选地,所述粉状填料的粒径为0.015~0.100mm。优选地,所述轻质泡沫粒子为PS发泡颗粒,粒径为2~5mm。一种轻质树脂材料的成型工艺,包括如下步骤:(1)按照权利要求1所述份数称取各组分;(2)将粉状填料加入到树脂基体中,搅拌均匀;(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须,混合均匀,初始粘度在6000~15000mpa.S;(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子,混合均匀,保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体,形成轻质树脂材料;(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料,填加至预制的模型腔内,成型;(6)进行冷却固化工艺:室温10~30℃,固化48h。优选地,所述步骤(5)中填加至产品型腔的轻质树脂材料,通过按压其表面排出内部的气泡。本专利技术的有益效果为:1.本专利技术轻质树脂材料采用树脂作为基体,填充轻质发泡粒子,生成一种全新结构的材料,其具有蜂窝结构,提高了材料的整体强度,降低了材料的密度,方便搬运和安装,具有操作简易、反复利用、成本低、尺寸稳定性好等特点,为木质产品以及大尺寸产品的生产解决了诸多问题。2.本专利技术轻质树脂材料的应用,极大的提高了生产效率及降低了生产成本,并可回收利用,杜绝浪费,节能环保,无污染,更易于操作、使用、取得。3.本专利技术容易加工,并不会产生较多粉尘。加工失误时,可以进行二次加温重塑,省时省力。重量较轻,方便搬运。轻质树脂材料在加工过程中,对数控设备刀具磨损非常低。4.本专利技术轻质树脂材料可以完全替代木材。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1:本专利技术一种轻质树脂材料,各组分按质量份数计:基体:40~55份;粉状填料:40~55份;轻质发泡粒子:1~2份;二氧化硅:0.3~1.5份;晶须:1~10份;本例基体为40份;粉状填料:40份;轻质发泡粒子:1份;二氧化硅:0.3份;晶须:1份;其中,所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝;所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。所述基体为环氧树脂和固化剂Ⅰ的固化物。其中,所述环氧树脂为E44或E51。所述固化剂Ⅰ为胺类固化剂,如脂环胺或脂肪胺。所述粉状填料的粒径为0.015~0.100mm。所述轻质泡沫粒子为PS发泡颗粒,粒径为2~5mm。一种如权利要求1所述轻质树脂材料的成型工艺,包括如下步骤:(1)按照权利要求1所述份数称取各组分;(2)将粉状填料加入到树脂基体中,搅拌均匀;(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须,混合均匀,初始粘度在6000~15000mpa.S;(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子,混合均匀,保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体,体系中无多余的树脂基体,树脂基体全部黏在发泡粒子的表面,形成轻质树脂材料;(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料,填加至预制的产品型腔内,成型;(6)进行冷却固化工艺:室温10~30℃,固化48h。其中:所述步骤(5)中填加至产品型腔的轻质树脂材料,通过采用砖块等硬质立方体材料按压其表面,使轻质树脂材料的结合更加密实,排出内部的气泡。本专利技术中所述的轻质树脂材料使用后,可以进行回收再利用,可以回收所有的轻质树脂材料,与市场现用的木材,轻质树脂材料使用寿命长,方便运输和使用。实施例2:本例与实施例1不同的是:本例基体为55份;粉状填料55份;轻质发泡粒子2份;二氧化硅1.5份;晶须10份;本例的基体为不饱和树脂、固化剂Ⅱ和促进剂的混合物。其中,所述不饱和树脂为乙烯基树脂。所述不饱和树脂的固化剂Ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰或过氧化甲乙酮;所述促进剂为异辛酸钴或环烷酸钴。按照实施例1的工艺步骤形成的轻质树脂材料,具有蜂窝结构,提高了材料的整体强度,降低了材料的密度,可以回收再利用,使用寿命长,方便搬运和安装,节能环保。实施例3:本例与实施例2不同的是:本例基体为50份;粉状填料45份;轻质发泡粒子1.5份;二氧化硅1份;晶须5份;本例的基体为不饱和树脂、固化剂Ⅱ和促进剂的混合物。所述不饱和树脂的固化剂Ⅱ为过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮或过氧化苯甲酰;所述促进剂为二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。本例形成的轻质树脂材料,具有蜂窝结构,提高了材料的整体强度,降低了材料的密度,可以回收再利用,使用寿命长,方便搬运和安装,节能环保。可以理解的是,以上关于本专利技术的具体描述,仅用于说明本专利技术而并非受限于本专利技术实施例所描述的技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本专利技术进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻质树脂材料,其特征在于:各组分按质量份数计:/n基体:40~55份;/n粉状填料:40~55份;/n轻质发泡粒子:1~2份;/n二氧化硅:0.3~1.5份;/n晶须:1~10份;/n其中,所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝;所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。/n

【技术特征摘要】
1.一种轻质树脂材料,其特征在于:各组分按质量份数计:
基体:40~55份;
粉状填料:40~55份;
轻质发泡粒子:1~2份;
二氧化硅:0.3~1.5份;
晶须:1~10份;
其中,所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝;所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。


2.根据权利要求1所述轻质树脂材料,其特征在于:所述基体为环氧树脂和固化剂Ⅰ的固化物,或不饱和树脂、固化剂Ⅱ和促进剂的混合物。


3.根据权利要求2所述轻质树脂材料,其特征在于:所述环氧树脂为E44或E51;所述固化剂Ⅰ为胺类固化剂。


4.根据权利要求2所述轻质树脂材料,其特征在于:所述不饱和树脂为乙烯基树脂。


5.根据权利要求2所述轻质树脂材料,其特征在于:所述不饱和树脂的固化剂Ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,4-二氯过氧化苯甲酰或过氧化十二酰。


6.根据权利要求1所述轻质树脂材料,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔佳李丹
申请(专利权)人:沈阳中航迈瑞特工业有限公司
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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