环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法技术

本发明专利技术是能够获得能够使固化后的低收缩率化满足上述水准、翘曲小且可靠性优异的电路基板的树脂组合物，使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法。本发明专利技术的环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法中，该环氧树脂组合物作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、以及(E)固化促进剂。

Manufacturing method of epoxy resin composition, circuit substrate and circuit substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物、各种电气设备用的电路基板及该电路基板的制造方法。
技术介绍
一直以来，要求用于铁路车辆用马达、发电机的旋转机、各种电气设备用的电路基板具有高导热性、低收缩率、电路基板的翘曲小及高电气绝缘性，从这样的观点出发，电路基板的绝缘处理中大多使用热固化性树脂组合物，尤其是环氧树脂组合物。例如，酸酐固化型的环氧树脂组合物的成型性、密封处理后的尺寸稳定性、高温时的机械特性、电气绝缘性、高电压特性等优异。另外，通过使用于在运转中要求散热性的电路基板绝缘处理，也能够提高其性能和可靠性。但是，对于汽车等各种设备所使用的相关部件(例如，IGBT、电路基板一体复合部件)而言，如果仅使用如上所述的通常环氧树脂组合物，会存在散热性、尺寸稳定性(例如，收缩率、翘曲减少)等不充分的情况。另外，由于密封树脂固化物的冷热循环所导致的热应力或机械应力，存在密封树脂固化物产生裂纹的情况。当密封树脂固化物产生裂纹时，这会成为部件的功能降低和故障的原因。因此，对于密封树脂固化物而言，散热性、低收缩率性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，/n其作为必须成分含有：/n(A)环氧树脂；/n(B)无机填料；/n(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠，该(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠是平均粒径1～50μm的球状粒子；/n(D)酸酐；以及/n(E)固化促进剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171030 JP 2017-2097291.一种环氧树脂组合物，其特征在于，
其作为必须成分含有：
(A)环氧树脂；
(B)无机填料；
(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠，该(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠是平均粒径1～50μm的球状粒子；
(D)酸酐；以及
(E)固化促进剂。


2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠为甲基丙烯酸甲酯聚合物珠。


3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(B)无机填料含有30～85质量％的球形度0.90以上的球状熔融二氧化硅。


4.如权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(A)环氧树脂含有10～30质量％的脂环式环氧树脂。


5.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边好造，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP