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本发明是能够获得能够使固化后的低收缩率化满足上述水准、翘曲小且可靠性优异的电路基板的树脂组合物，使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法。本发明的环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法中，该...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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