一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机制造技术

本发明专利技术公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台。有益效果：利用防静电条与渗透板以及贴合环具有向外吹鼓的气流配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，加强薄膜与晶圆边缘处的受力作用，避免边缘处膜相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏，利用扣合机构对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。

A wafer thinning assistant machine for power electronic device chip production

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机
本专利技术涉及晶圆研磨
，更确切地说，是一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机。
技术介绍
晶圆在进行减薄时，需要对晶圆体正面进行贴膜，以避免背面在进行减薄过程中，导致晶圆体正面电路遭到外力作用而出现破裂，使得晶圆体报废。因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离。与此同时，晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，以解决现有技术的因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离，晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡的缺陷。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台，所述工作箱安装于设备主体上表面并通过电焊相连接，所述传动轴共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱内部左右两侧，所述控制面板镶嵌于工作箱前表面中上部，所述贴片装置设于工作箱中下部，所述工作台安装于设备主体上表面且位于贴片装置正下方，所述贴片装置包括防翘结构、旋转轴、扣合机构，所述旋转轴设于防翘结构中部并通过套合相连接，所述扣合机构设于防翘结构外表面并通过电焊相连接。作为本专利技术进一步地方案，所述扣合机构与防翘结构呈有高度差安装，所述扣合机构高度较防翘机构高。作为本专利技术进一步地方案，所述防翘结构包括扣盘、贴合环、套柱、限位弹簧、支杆、捋边板，所述贴合环安装于扣盘下表面且为一体化结构，所述套柱设于扣盘中部且与旋转轴通过套合相连接，所述限位弹簧设于套住内部并通过电焊相连接，所述支杆共设有十二根且分别呈均匀等距状安装于套住外表面，所述支杆与套住通过电焊相连接，所述捋边板共设有十二个且分别安装于支杆末端并通过电焊相连接，有利于实现增加晶圆边缘处的膜与其的贴合力。作为本专利技术进一步地方案，所述贴合环下表面呈网状且其内部具有向外吹鼓气流，有利于实现膜与晶圆表面在气流作用下紧凑相贴合。作为本专利技术进一步地方案，所述捋边板包括渗透板、防静电条，所述防静电条共设有两根且分别呈对称状安装于渗透板左右两侧，所述防静电条与渗透板通过电焊相连接，所述渗透板与贴合环贯穿相连接，有利于实现避免晶圆边缘处贴膜后，在其上移的吸力作用下，将其边缘膜带上，导致边缘膜出现上翘作用。作为本专利技术进一步地方案，所述扣合机构包括扣环、矫正块、捋扣槽板，所述矫正块共设有十二块且分别呈均匀等距状安装于扣环内侧壁，所述矫正块与扣环通过电焊相连接，所述捋扣槽板设有十二块且分别安装于矫正块内侧壁并通过电焊相连接，有利于实现避免晶圆在下压作用下，由于自身面呈较为光滑作用而产生的滑动作用，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，内部产生有气泡的现象。作为本专利技术进一步地方案，所述扣环其外直径较大扣盘直径并通过电焊相连接，有利于实现对膜盒与工作台上放置的晶圆做扣合作用，以减小其在外力作用下产生的移位现象。作为本专利技术进一步地方案，所述矫正块朝内部一侧呈上宽下窄倾斜状结构，所述捋扣槽板与矫正块内侧倾斜面通过电焊相连接，有利于实现不同尺寸的晶圆做矫正。作为本专利技术进一步地方案，所述捋扣槽板表面呈阶梯式设有直角孔且为一体化结构，有利于实现对晶圆体做规范的矫正，避免其出现位移现象。专利技术有益效果相对比较于传统的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术利用设有的防翘结构，在防静电条与渗透板其内部与贴合环相连接的具有向外吹鼓的气流相互配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，并在晶圆贴膜盒上移的过程中，加强了薄膜与晶圆边缘处的受力作用，以避免出现边缘处膜受力相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏。本专利技术利用设有的扣合机构，对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。附图说明通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。在附图中：图1为本专利技术一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机的结构示意图。图2为本专利技术贴片装置的仰视结构示意图。图3为本专利技术防翘结构的正视结构示意图。图4为本专利技术捋边板的仰视结构示意图。图5为本专利技术扣合机构的俯视结构示意图。图6为本专利技术扣合机构的正视结构示意图。图中：设备主体-1、工作箱-2、传动轴-3、控制面板-4、贴片装置-5、工作台-6、防翘结构-5a、旋转轴-5b、扣合机构-5c、扣盘-5a1、贴合环-5a2、套柱-5a3、限位弹簧-5a4、支杆-5a5、捋边板-5a6、渗透板-g1、防静电条-g2、扣环-5c1、矫正块-5c2、捋扣槽板-5c3。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。第一实施例：如图1-图4所示，本专利技术提供一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机的技术方案：如图1-图2所示，一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体1、工作箱2、传动轴3、控制面板4、贴片装置5、工作台6，所述工作箱2安装于设备主体1上表面并通过电焊相连接，所述传动轴3共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱2内部左右两侧，所述控制面板4镶嵌于工作箱2前表面中上部，所述贴片装置5设于工作箱2中下部，所述工作台6安装于设备主体1上表面且位于贴片装置5正下方，所述贴片装置5包括防翘结构5a、旋转轴5b、扣合机构5c，所述旋转轴5b设于防翘结构5a中部并通过套合相连接，所述扣合机构5c设于防翘结构5a外表面并通过电焊相连接。如图2-图3所示，所述扣合机构5c与防翘结构5a呈有高度差安装，所述扣合机构5c高度较防翘机构5a高。如图所示，所述防翘结构5a包括扣盘5a1、贴合环5a2、套柱5a3、限位弹簧5a4、支杆5a5、捋边板5a6，所述贴合环5a2安装于扣盘5a1下表面且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体(1)、工作箱(2)、传动轴(3)、控制面板(4)、贴片装置(5)、工作台(6)，其特征在于：所述工作箱(2)安装于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述传动轴(3)共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱(2)内部左右两侧，所述控制面板(4)镶嵌于工作箱(2)前表面中上部，所述贴片装置(5)设于工作箱(2)中下部，所述工作台(6)安装于设备主体(1)上表面且位于贴片装置(5)正下方；/n所述贴片装置(5)包括防翘结构(5a)、旋转轴(5b)、扣合机构(5c)，所述旋转轴(5b)设于防翘结构(5a)中部并通过套合相连接，所述扣合机构(5c)设于防翘结构(5a)外表面并通过电焊相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体(1)、工作箱(2)、传动轴(3)、控制面板(4)、贴片装置(5)、工作台(6)，其特征在于：所述工作箱(2)安装于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述传动轴(3)共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱(2)内部左右两侧，所述控制面板(4)镶嵌于工作箱(2)前表面中上部，所述贴片装置(5)设于工作箱(2)中下部，所述工作台(6)安装于设备主体(1)上表面且位于贴片装置(5)正下方；
所述贴片装置(5)包括防翘结构(5a)、旋转轴(5b)、扣合机构(5c)，所述旋转轴(5b)设于防翘结构(5a)中部并通过套合相连接，所述扣合机构(5c)设于防翘结构(5a)外表面并通过电焊相连接。


2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述扣合机构(5c)与防翘结构(5a)呈有高度差安装，所述扣合机构(5c)高度较防翘机构(5a)高。


3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述防翘结构(5a)包括扣盘(5a1)、贴合环(5a2)、套柱(5a3)、限位弹簧(5a4)、支杆(5a5)、捋边板(5a6)，所述贴合环(5a2)安装于扣盘(5a1)下表面且为一体化结构，所述套柱(5a4)设于扣盘(5a1)中部且与旋转轴(5b)通过套合相连接，所述限位弹簧(5a4)设于套住(5a3)内部并通过电焊相连接，所述支杆(5a5)共设有十二根且分别呈均匀等距状安装于套住(5a3)外表面，所述支杆(5a5)与套住(5a3)通过电焊相连接，所述捋边板(5a6)共设有十二个且分别安装于支杆(5a...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐绪友，
申请(专利权)人：徐绪友，
类型：发明
国别省市：上海;31