一种晶圆多工位边缘抛光设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆多工位边缘抛光设备，其结构包括固定杆、抛光系统、液压缸、机体，机体顶端面设有两个抛光系统，抛光系统正上方设有液压缸，液压缸和抛光系统机械连接，机体最顶端设有固定杆，抛光系统包含进风口、主杆、折叠筒、固定盘、操作平台，操作平台固定在机体正上方，操作平台正上方设有固定盘，本发明专利技术通过液压缸、主杆和固定盘之间的相互配合，利用液压缸下压后对晶圆进行固定，避免晶圆在固定时发生相对滑动，本发明专利技术通过固定盘和进风口等相互配合，利用抽气的方式，对晶圆实现吸附，并且采用吸气内环和吸气外环对晶圆的内部和外部同时进行吸取吸附，保证晶圆吸附受力均匀不会从中间开始断裂成两半。

A kind of wafer multi position edge polishing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆多工位边缘抛光设备
本专利技术涉及晶圆切割设备领域，尤其是涉及到一种晶圆多工位边缘抛光设备。
技术介绍
晶圆由整个晶棒切片后形成，随着电子器件的零件缩小，晶圆在电子器件上的应用逐渐增加，对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度，提出了更加严格的要求，需要对晶圆的边缘进行打磨抛光，在加压固定的时候晶圆硬度过高，容易脆化，导致正在抛光的晶圆从中间分开折成两半，抛光的成品率低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆多工位边缘抛光设备，其结构包括固定杆、抛光系统、液压缸、机体，所述机体顶端面设有两个抛光系统，所述抛光系统正上方设有液压缸，所述液压缸和抛光系统机械连接，所述机体最顶端设有固定杆，所述抛光系统包含进风口、主杆、折叠筒、固定盘、操作平台，所述操作平台固定在机体正上方，所述操作平台正上方设有固定盘，所述固定盘顶端面设有折叠筒，所述折叠筒为空心结构，所述折叠筒和固定盘固定连接，所述折叠筒顶端安装主杆，所述主杆上开有进风口，所述进风口和机体机械连接。作为本技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆多工位边缘抛光设备，其特征在于：其结构包括固定杆(1)、抛光系统(2)、液压缸(3)、机体(4)，所述机体(4)顶端面设有两个抛光系统(2)，所述抛光系统(2)正上方设有液压缸(3)，所述液压缸(3)和抛光系统(2)机械连接，所述机体(4)最顶端设有固定杆(1)，所述抛光系统(2)包含进风口(21)、主杆(23)、折叠筒(24)、固定盘(25)、操作平台(27)，所述操作平台(27)固定在机体(4)正上方，所述操作平台(27)正上方设有固定盘(25)，所述固定盘(25)顶端面设有折叠筒(24)，所述折叠筒(24)为空心结构，所述折叠筒(24)顶端安装主杆(23)，所述主杆(23)上...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆多工位边缘抛光设备，其特征在于：其结构包括固定杆(1)、抛光系统(2)、液压缸(3)、机体(4)，所述机体(4)顶端面设有两个抛光系统(2)，所述抛光系统(2)正上方设有液压缸(3)，所述液压缸(3)和抛光系统(2)机械连接，所述机体(4)最顶端设有固定杆(1)，所述抛光系统(2)包含进风口(21)、主杆(23)、折叠筒(24)、固定盘(25)、操作平台(27)，所述操作平台(27)固定在机体(4)正上方，所述操作平台(27)正上方设有固定盘(25)，所述固定盘(25)顶端面设有折叠筒(24)，所述折叠筒(24)为空心结构，所述折叠筒(24)顶端安装主杆(23)，所述主杆(23)上开有进风口(21)，所述进风口(21)和机体(4)机械连接。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆多工位边缘抛光设备，其特征在于：所述折叠筒(24)为上窄下宽的结构。


3.根据权利要求1所述的一种晶圆多工位边缘抛光设备，其特征在于：所述固定盘(25)由吸气内环(251)、细道(252)、圆形板(253)、吸气外环(254)构成，所述圆形板(253)正中间设有吸气内环(251)，所述吸气外环(254)的内直径大于吸气内环(251)的外直径，所述吸气外环(254)位于圆形板(253)外表面，所述吸气外环(254)和吸气内环(251)通过两条以上的细道(252)连通，所述吸气内环(251)和折叠筒(24)连通。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆多工位边缘抛光设备，其特征在于：所述圆形板(253)靠近折叠筒(24)的顶部外弧面设有三个移动架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐绪友，
申请(专利权)人：徐绪友，
类型：发明
国别省市：上海;31