【技术实现步骤摘要】
电子元件安装盒
本技术涉及一种安装盒，特别是涉及一种适用于封装多个电子元件的电子元件安装盒。
技术介绍
一般的电子元件(例如：线圈)，通常需要封装于一封装盒，除了用于保护该电子元件外，也便于后续与一电路板的连接与安装。目前封装多个线圈的封装盒，是在一绝缘盒体安装多条两端都突出于该盒体的接脚，再将所述线圈的导线缠绕于所述接脚的其中一端；而所述接脚的另一端用于插设或利用焊锡接合而电连接于该电路板。然而，所述线圈必须在所述接脚缠绕多圈，才能确保所述线圈不会自所述接脚脱落，因此，有组装不便与耗时的问题。随着生产设备自动化的发展，如何能发展出更容易组装电子元件且良率更佳的封装盒，成为业界努力研究的其中一个目标。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种至少能够克服
技术介绍
的缺点的电子元件安装盒。本技术的电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含一盒体，及多支第一接脚。该盒体具有相反设置的一第一表面及一第二表面，并形成有一用于容装所述电子元件的容装空间。所述第...
【技术保护点】
1.一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支相间隔地安装于该盒体的第一接脚，该盒体具有相反设置的第一表面及第二表面，并形成有用于容装所述电子元件的容装空间，其特征在于：每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段的一端突出于该盒体的该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段的另一端突出于该盒体的该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段适用于与所述电子元件焊接结合，且与该第一表面共同界定一散热间隙。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支相间隔地安装于该盒体的第一接脚，该盒体具有相反设置的第一表面及第二表面，并形成有用于容装所述电子元件的容装空间，其特征在于：每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段的一端突出于该盒体的该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段的另一端突出于该盒体的该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段适用于与所述电子元件焊接结合，且与该第一表面共同界定一散热间隙。
2.如权利要求1所述的电子元件安装盒，其特征在于：该盒体包括二个间隔相对的侧壁，每一侧壁具有焊接面，所述侧壁的所述焊接面共同界定出该第一表面，所述第一接脚的其中数个安装于所述侧壁的其中一个，所述第一接脚的其余数个安装于所述侧壁的另一个。
3.如权利要求2所述的电子元件安装盒，其特征在于：每一侧壁还包括数个自该焊接面突起且位于所述第一接脚的所述第一焊脚段间的凸块。
4.如权利要求3所述的电子元件安装盒，其特征在于：每一侧壁具有面向另一侧壁的内侧面，与该内侧面相反设置的外侧面，及连接于该内侧面与该外侧面的基面与该焊接面，该内侧面包括自该基面延伸而出的直立部位，及自该直立部...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，许汉正，
申请(专利权)人：德阳帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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