电子元件安装盒制造技术

一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支第一接脚。该盒体具有第一表面及第二表面，并形成有容装所述电子元件的容装空间。所述第一接脚安装于该盒体，每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段突出于该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段突出于该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段与该第一表面界定散热间隙。利用所述散热间隙的设计，当位于该容装空间的所述电子元件焊接于所述第一焊脚段时，高热不会传导至该盒体，避免该盒体受热而受损。

Electronics installation box

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装盒
本技术涉及一种安装盒，特别是涉及一种适用于封装多个电子元件的电子元件安装盒。
技术介绍
一般的电子元件(例如：线圈)，通常需要封装于一封装盒，除了用于保护该电子元件外，也便于后续与一电路板的连接与安装。目前封装多个线圈的封装盒，是在一绝缘盒体安装多条两端都突出于该盒体的接脚，再将所述线圈的导线缠绕于所述接脚的其中一端；而所述接脚的另一端用于插设或利用焊锡接合而电连接于该电路板。然而，所述线圈必须在所述接脚缠绕多圈，才能确保所述线圈不会自所述接脚脱落，因此，有组装不便与耗时的问题。随着生产设备自动化的发展，如何能发展出更容易组装电子元件且良率更佳的封装盒，成为业界努力研究的其中一个目标。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种至少能够克服
技术介绍
的缺点的电子元件安装盒。本技术的电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含一盒体，及多支第一接脚。该盒体具有相反设置的一第一表面及一第二表面，并形成有一用于容装所述电子元件的容装空间。所述第一接脚相间隔地安装于该盒体，每一第一接脚包括一结合于该盒体的第一结合段、一自该第一结合段的一端延伸并突出于该盒体的该第一表面的第一焊脚段，及一自该第一结合段的另一端延伸并突出于该盒体的该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段适用于与所述电子元件焊接结合，且与该第一表面共同界定一散热间隙。本技术所述的电子元件安装盒，该盒体包括二个间隔相对的侧壁，每一侧壁具有一焊接面，所述侧壁的所述焊接面共同界定出该第一表面，所述第一接脚的其中数个安装于所述侧壁的其中一个，所述第一接脚的其余数个安装于所述侧壁的另一个。本技术所述的电子元件安装盒，每一侧壁还包括数个自该焊接面突起且位于所述第一接脚的所述第一焊脚段间的凸块。本技术所述的电子元件安装盒，每一侧壁具有一面向另一侧壁的内侧面，一与该内侧面相反设置的外侧面，及连接于该内侧面与该外侧面的一基面与该焊接面，该内侧面包括一自该基面延伸而出的直立部位，及一自该直立部位斜向外延伸至该焊接面的倾斜部位，任两相邻凸块与该内侧面的倾斜部位界定一用于限位所述电子元件的限位沟。本技术所述的电子元件安装盒，每一第一接脚的第一延伸段突出于对应的侧壁的外侧面。本技术所述的电子元件安装盒，每一侧壁还具有一与该焊接面相反设置的基面，所述侧壁的所述基面共同界定出该第二表面，每一第一接脚的第一延伸段与该第二表面间隔，并共同界定一散热通道。本技术所述的电子元件安装盒，还包含多个相间隔且与所述第一接脚间隔并安装于该盒体的第二接脚，每一第二接脚包括一结合于该盒体的第二结合段、自该第二结合段的一端突出于该盒体的该第一表面且适用于与所述电子元件焊接结合的第二焊脚段，及一自该第二结合段的另一端突出于该盒体的该第二表面的第二延伸段，每一第二焊脚段具有二个彼此间隔的焊脚。本技术所述的电子元件安装盒，还包含一盖设于该盒体顶侧的外盖。本技术所述的电子元件安装盒，所述侧壁的上部于该第一焊脚段与容装空间之间形成有限位沟，限位沟对应第一焊脚段。本技术的有益效果在于：利用所述散热间隙的设计，当所述电子元件以焊接的方式连结于所述第一焊脚段时，高温高热不会直接传导至该盒体，有效避免该盒体受热而受损的情况。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一立体图，说明本技术电子元件安装盒的一第一实施例；图2是一立体分解图，说明该第一实施例；图3是一俯视图，说明该第一实施例，并省略一外盖；图4是一侧剖图，说明该第一实施例，及多个焊接于多个第一接脚的电子元件；图5是一不完整的侧剖图，说明该第一实施例的散热间隙与散热通道；图6是一立体图，说明本技术电子元件安装盒的一第二实施例，并省略该外盖；图7是一俯视图，说明该第二实施例，并省略该外盖。具体实施方式在本技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图1与图2，本技术电子元件安装盒的一第一实施例，适用于电连接数个电子元件9(如图4)，在本第一实施例中，所述电子元件9为线圈。该电子元件安装盒包含一盒体1、一盖设于该盒体1的外盖2，及多支安装于该盒体1的第一接脚3。参阅图2至图4，该盒体1概呈长方体，由绝缘材质制成，并包括二间隔相对且前后延伸的侧壁11、二间隔相对且分别连接所述侧壁11前后两端的端壁12，及一连接于所述侧壁11与所述端壁12底侧的基壁13。所述侧壁11、所述端壁12与该基壁13共同界定出一适用于容装所述电子元件9且具有一开口141朝上的容装空间14。每一侧壁11具有一朝向另一侧壁11的内侧面111、一与该内侧面111相反设置的外侧面112、一朝上而面向该外盖2且连接该内侧面111与该外侧面112的焊接面113，及一与该焊接面113相反设置且连接该内侧面111与该外侧面112的基面114。每一内侧面111具有一连接于该基壁13且自该基面114直向往上延伸的直立部位115，及一自该直立部位115往上往外倾斜至该焊接面113而连接该直立部位115与该焊接面113的倾斜部位116。每一侧壁11还包括数个排成一排且相间隔并自该倾斜部位116与该焊接面113内侧往上突起的凸块117。两相邻凸块117与该内侧面111的该倾斜部位116共同界定一限位沟118。所述侧壁11的所述焊接面113共同界定出一第一表面15，所述侧壁11的所述基面114共同界定出一与该第一表面15相反设置的第二表面16。所述第一接脚3由金属制成。所述第一接脚3的其中数个相间隔地安装于所述侧壁11的其中一个，并依前后方向排列成排；所述第一接脚3的其余数个相间隔地安装于所述侧壁11的另一个，并依前后方向排列成排。所述第一接脚3分别位于两相邻的凸块117间，使得所述第一接脚3的位置分别对应所述限位沟118。需说明的是，所述第一接脚3也能由其他导电材质制成。参阅图3至图5，每一第一接脚3包括一直立地埋设于对应的侧壁11的第一结合段31、一自该第一结合段31的顶端突出于该对应的侧壁11的焊接面113并朝向该对应的侧壁11的外侧面112延伸的第一焊脚段32，及一自该第一结合段31的底端突出于该对应的侧壁11的基面114并延伸至突出于该对应的侧壁11的外侧面112的第一延伸段33。亦即，侧壁11的上部于该第一焊脚段32与容装空间14之间形成有限位沟118，各限位沟118对应各第一焊脚段32，用于限位所述电子元件的导线。每一第一焊脚段32适用于与所述电子元件9的其中一个焊接结合，位于两相邻凸块117间，并对应各自的限位沟118，且与该焊接面113间隔而与该焊接面113共同界定一散热间隙34。每一第一延伸段33与该基面114间隔而共同界定一散热通道35，并适用于焊接地结合于外界的电子装置(例如：一电路板)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支相间隔地安装于该盒体的第一接脚，该盒体具有相反设置的第一表面及第二表面，并形成有用于容装所述电子元件的容装空间，其特征在于：每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段的一端突出于该盒体的该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段的另一端突出于该盒体的该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段适用于与所述电子元件焊接结合，且与该第一表面共同界定一散热间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件安装盒，适用于电连接数个电子元件，该电子元件安装盒包含盒体，及多支相间隔地安装于该盒体的第一接脚，该盒体具有相反设置的第一表面及第二表面，并形成有用于容装所述电子元件的容装空间，其特征在于：每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段的一端突出于该盒体的该第一表面的第一焊脚段，及自该第一结合段的另一端突出于该盒体的该第二表面的第一延伸段，每一第一焊脚段适用于与所述电子元件焊接结合，且与该第一表面共同界定一散热间隙。


2.如权利要求1所述的电子元件安装盒，其特征在于：该盒体包括二个间隔相对的侧壁，每一侧壁具有焊接面，所述侧壁的所述焊接面共同界定出该第一表面，所述第一接脚的其中数个安装于所述侧壁的其中一个，所述第一接脚的其余数个安装于所述侧壁的另一个。


3.如权利要求2所述的电子元件安装盒，其特征在于：每一侧壁还包括数个自该焊接面突起且位于所述第一接脚的所述第一焊脚段间的凸块。


4.如权利要求3所述的电子元件安装盒，其特征在于：每一侧壁具有面向另一侧壁的内侧面，与该内侧面相反设置的外侧面，及连接于该内侧面与该外侧面的基面与该焊接面，该内侧面包括自该基面延伸而出的直立部位，及自该直立部...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，许汉正，
申请(专利权)人：德阳帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51