【技术实现步骤摘要】
一种高粘性导热垫片
本技术涉及电子行业用垫片领域，特别涉及一种高粘性导热垫片。
技术介绍
导热垫片是用于电子产品的散热，第一，使用普通导热硅胶片，普通导热硅胶片表面粘性微粘，有贴附性，无粘接性，与热源或散热器金属面贴合后，受外力容易脱落，无法应用于粘结力要求比较高的领域，第二，使用导热胶，导热胶环氧系列，RTV系列,炳稀酸系列虽有粘结性，但无压缩减震作用，不易于返修。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种高粘性导热垫片，其不仅具有单面高粘性，同时产品有压缩性及减震效。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高粘性导热垫片，包括基材，所述基材两侧分别涂覆有第一导热亚克力胶层和第二导热亚克力胶层，所述第一导热亚克力胶层远离基材一侧设置有第一离型层，所述第二导热亚克力胶层远离基材一侧设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层远离第二导热亚克力胶层设置有第二离型膜。进一步的是：所述基材为PET基材或PI基材。进一步的是：所述基材的厚度为6um～15um。进一步的是：所述第一导热亚克力胶层和第二导热亚克力胶层的厚度为10um～100um。进一步的是：所述导热硅胶层靠近第二导热亚克力胶层一侧设置有粘合处理剂层，所述粘合处理剂层的厚度为3um～30um。本技术的有益效果是：本技术由于复合了PET双面胶层，提高了产品的粘合效果，粘力可达500g～2000g，厚度0.3mm至15mm，有压缩性及减震，返修功能。因此可运用于对高粘性要求的导热绝缘类电子产品中。
【技术保护点】
1.一种高粘性导热垫片，其特征在于：包括基材(1)，所述基材(1)两侧分别涂覆有第一导热亚克力胶层(2)和第二导热亚克力胶层(3)，所述第一导热亚克力胶层(2)远离基材(1)一侧设置有第一离型层(4)，所述第二导热亚克力胶层(3)远离基材(1)一侧设置有导热硅胶层(5)，所述导热硅胶层(5)远离第二导热亚克力胶层(3)设置有第二离型膜(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高粘性导热垫片，其特征在于：包括基材(1)，所述基材(1)两侧分别涂覆有第一导热亚克力胶层(2)和第二导热亚克力胶层(3)，所述第一导热亚克力胶层(2)远离基材(1)一侧设置有第一离型层(4)，所述第二导热亚克力胶层(3)远离基材(1)一侧设置有导热硅胶层(5)，所述导热硅胶层(5)远离第二导热亚克力胶层(3)设置有第二离型膜(6)。
2.如权利要求1所述的一种高粘性导热垫片，其特征在于：所述基材(1)为PET基材(1)或PI基材(1)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，黎海涛，徐保，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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