一种可固化导热胶泥与PI复合垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可固化导热胶泥与PI复合垫片，包括导热PI层、上层离型膜、下层离型膜、上导热泥胶层、下导热泥胶层、上处理剂层和下处理剂层，所述上导热泥胶层通过上处理剂层与导热PI层的上端面连接，所述下导热泥胶层通过下处理剂层与导热型PI层的下端面连接，所述上层离型膜设置在上导热泥胶层的上端面，所述下层离型膜设置在下导热泥胶层的下端面。优点：提高了耐温、绝缘性、防腐性，具有强度高、防击穿、韧性好的优良性能，能够快速的将热量导散出去。对于一些密封的模块电源，起到良好散热效果，使用范围更广。使用范围更广。使用范围更广。

【技术实现步骤摘要】
一种可固化导热胶泥与PI复合垫片


[0001]本技术涉及导热垫片领域，具体为一种可固化导热胶泥与PI复合垫片。

技术介绍

[0002]导热硅胶垫片被广泛应用于电子产品中，对各类电子模块进行导热，原有导热硅胶垫片，0.5mm以下厚度不好应用，容易撕裂，使用时垫片比较脆，同时0.5mm厚导热硅片也有加玻纤布基材包复的，但导热系数有局限，一般不超3W/mk,对散热装置要求比较特殊的场合不能满足需求。
[0003]例如公开号为CN213327430U的中国专利，公开了一种电子硅胶导热垫，其第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部；所述第一导热胶黏层、第一导热硅胶层、玻璃纤维布、第二导热硅胶层和第二导热胶黏层间隔地设置有若干个贯通的微通孔。
[0004]上述的电子硅胶导热垫在实际使用过程中，虽然避免了使用中分层现象，但是产品整体材质较复杂，且玻璃纤维布具有性脆、耐磨性差的缺点，在实际使用时容易破裂，使用条件受限。
[0005]鉴于此，有必要提供一种可固化导热胶泥与PI复合垫片。

技术实现思路

[0006]本技术提供的一种可固化导热胶泥与PI复合垫片，有效地解决了现有垫片使用时易脆、使用条件受限的问题。
[0007]本技术所采用的技术方案是：一种可固化导热胶泥与PI复合垫片，包括导热PI层、上层离型膜、下层离型膜、上导热泥胶层、下导热泥胶层、上处理剂层和下处理剂层，所述上导热泥胶层通过上处理剂层与导热PI层的上端面连接，所述下导热泥胶层通过下处理剂层与导热型PI层的下端面连接，所述上层离型膜设置在上导热泥胶层的上端面，所述下层离型膜设置在下导热泥胶层的下端面。
[0008]进一步的是：所述上处理剂层和下处理剂层的厚度范围为0.095um
‑
0.015um。
[0009]进一步的是：所述上层离型膜厚度小于下层离型膜的厚度，所述上层离型膜的厚度范围在0.020um
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0.030um，所述下层离型膜的厚度范围在0.040um
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0.060um。
[0010]进一步的是：所述导热PI层的厚度范围在0.014um
‑
0.016um。
[0011]进一步的是：所述上导热泥胶层和下导热泥胶层的厚度范围均在2um
‑
150um。
[0012]技术的有益效果：上述设计中，导热型PI导热系数1.0w/mk,击穿电压6KV/mm，将导热型PI层与上导热泥胶层和下导热泥胶层连接，提高了耐温、绝缘性、防腐性，具有强度高、防击穿、韧性好的优良性能，能够快速的将热量导散出去，导热型PI层与上导热泥胶
层和下导热泥胶层结合，可以使得导热系数可达10.0w/mk，击穿电压可达10KV/mm，尤其是附着在功率器件上帮助散热延长寿命。对于一些密封的模块电源，起到良好散热效果，使用范围更广。
附图说明
[0013]图1为本申请的实施例所提供的可固化导热胶泥与PI复合垫片的整体示意图。
[0014]图中标记为：1、导热PI层；2、上层离型膜；3、下层离型膜；4、上导热泥胶层；5、下导热泥胶层；6、上处理剂层；7、下处理剂层。
具体实施方式
[0015]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0016]如图1所示，本申请的实施例所提供的一种可固化导热胶泥与PI复合垫片，其结构包括导热PI层1、上层离型膜2、下层离型膜3、上导热泥胶层4、下导热泥胶层5、上处理剂层6和下处理剂层7，所述上导热泥胶层4通过上处理剂层6与导热型PI层的上端面连接，所述下导热泥胶层5通过下处理剂层7与导热PI层1的下端面连接，所述上层离型膜2设置在上导热泥胶层4的上端面，所述下层离型膜3设置在下导热泥胶层5的下端面。
[0017]上述设计中，导热型PI导热系数1.0w/mk,击穿电压6KV/mm，将导热型PI层与上导热泥胶层4和下导热泥胶层5连接，提高了耐温、绝缘性、防腐性，具有强度高、防击穿、韧性好的优良性能，能够快速的将热量导散出去，导热型PI层与上导热泥胶层4和下导热泥胶层5结合，可以使得导热系数可达10.0w/mk，击穿电压可达10KV/mm，尤其是附着在功率器件上帮助散热延长寿命。对于一些密封的模块电源，起到良好散热效果，使用范围更广。
[0018]具体地：所述上层处理剂和下层处理剂的厚度范围为0.095um
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0.015um。
[0019]上述设计中，上处理剂层6和下处理剂层7的厚度范围能够满足产品薄型化的前提下使得上导热泥胶层4与导热PI层1、下导热泥胶层5与导热PI层1之间的连接保持牢固。
[0020]具体地：所述上层离型膜2厚度小于下层离型膜3的厚度，所述上层离型膜2的厚度范围在0.020um
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0.030um，所述下层离型膜3的厚度范围在0.040um
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0.060um。
[0021]上述设计中，将上层离型膜2的厚度设置为小于下层离型膜3的厚度，能够有效的对上导热泥胶层4和下导热泥胶层5起隔离保护作用，又能够在满足产品薄型化的要求下又能够满足下离型膜层有足够的支撑保护作用。
[0022]具体地：所述导热PI层1的厚度范围在0.014um
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0.016um。
[0023]上述设计中，作为基材的导热PI层1的厚度范围能够保证足够的硬度对上导热泥胶层4和下导热泥胶层5起支撑作用，又泥能够满足产品薄型化的要求，进而保证上导热泥胶层4和下导热泥胶层5有足够的厚度，确保整体的导热、防击穿以及强度性能。
[0024]具体地：所述上导热泥胶层4和下导热泥胶层5的厚度范围均在2um
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150um。
[0025]上述设计中，能够有效的保证传热面积，同时满足产品的薄型化要求，使得垫片整体导热效果好。进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可固化导热胶泥与PI复合垫片，其特征在于：包括导热PI层(1)、上层离型膜(2)、下层离型膜(3)、上导热泥胶层(4)、下导热泥胶层(5)、上处理剂层(6)和下处理剂层(7)，所述上导热泥胶层(4)通过上处理剂层(6)与导热PI层(1)的上端面连接，所述下导热泥胶层(5)通过下处理剂层(7)与导热PI层(1)的下端面连接，所述上层离型膜(2)设置在上导热泥胶层(4)的上端面，所述下层离型膜(3)设置在下导热泥胶层(5)的下端面。2.根据权利要求1所述的可固化导热胶泥与PI复合垫片，其特征在于：所述上处理剂层(6)和下处理剂层(7)的厚度范围为0.095um
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0.015um。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：