一种温控器的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温控器的散热结构，包括控制器盒体和电路板，电路板安装在控制器盒体的内腔中，电路板上设有电路，电路板将所述控制器盒体的内腔分隔成上散热腔和下散热腔，上散热腔与下散热腔连通，下散热腔的侧壁上设有至少一个下散热孔，下散热孔与下散热腔连通，其特征在于：所述控制器盒体的顶面设有至少一个上下走向的上散热孔，上散热孔与上散热腔连通。这种温控器的散热结构能够使冷空气自下往上吹向电路板，带走电路板上的热量，在控制器盒体的内腔中形成持续的上升气流，能够使温控器内部的热量得到有效散发，散热较为充分、快速，避免温控器在长期使用时内部的温度过高而出现故障或损坏。过高而出现故障或损坏。过高而出现故障或损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种温控器的散热结构


[0001]本技术涉及温控器，具体涉及一种温控器的散热结构。

技术介绍

[0002]现有的温控器（也叫温度控制器）包括控制器盒体和电路板，电路板安装在控制器盒体的内腔中，电路板上设有电路；控制器盒体的侧壁上设有散热孔。上述温控器的电路板在正常工作时，部分电路会发热，热量可从控制器盒体侧壁上的散热孔散发出来。但是，受热的空气会上升，使得部分热量积聚在控制器盒体内的上部空间，如果只依靠控制器盒体侧壁上的散热孔，则无法充分、快速将热量散发出去，将会导致温控器在长期使用时内部的温度过高而出现故障或损坏，无法满足使用者的使用需求。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种温控器的散热结构，这种温控器的散热结构能够较为充分、快速地使温控器内部的电路板散热。采用的技术方案如下：
[0004]一种温控器的散热结构，包括控制器盒体和电路板，电路板安装在控制器盒体的内腔中，电路板上设有电路，电路板将所述控制器盒体的内腔分隔成上散热腔和下散热腔，上散热腔与下散热腔连通，下散热腔的侧壁上设有至少一个下散热孔，下散热孔与下散热腔连通，其特征在于：所述控制器盒体的顶面设有至少一个上下走向的上散热孔，上散热孔与上散热腔连通。
[0005]通常，上述电路板上具有一些通孔，电路板边沿与控制器盒体的内壁之间存在一些缝隙，这些通孔和缝隙将上散热腔与下散热腔连通。
[0006]上述温控器在正常工作时，部分电路发出的热量会散发在控制器盒体的内腔中，由于受热的空气会上升并从上散热孔排出，而外部的冷空气则从下散热腔侧壁上的下散热孔进入到下散热腔中，下散热腔中的冷空气自下往上吹向电路板，带走电路板上的热量，流经上散热腔后,从控制器盒体顶面的上散热孔流出，从而在控制器盒体的内腔中形成持续的上升气流，能够使温控器内部的热量得到有效散发，散热较为充分、快速，避免温控器在长期使用时内部的温度过高而出现故障或损坏。
[0007]优选方案中，所述控制器盒体的顶面上设有至少一个凸台，凸台与所述上散热孔数量相同且一一对应；凸台的顶面高于控制器盒体的顶面，上散热孔设置在相应的凸台中，并且上散热孔的上端开口处于凸台的顶面上。如果温控器的顶面不慎粘附有水珠，由于凸台的顶面设置为高于控制器盒体的顶面，可防止水珠从上散热孔进入到控制器盒体内部而损坏电路板。
[0008]进一步优选方案中，所述凸台的侧壁上有至少一个侧向散热孔，侧向散热孔高于所述控制器盒体的顶面，并且侧向散热孔与所述控制器盒体的内腔连通。上述控制器盒体内腔中的气流还能通过凸台侧壁上的侧向散热孔流出，使控制器盒体内腔中的热量通过侧向散热孔散发出来，使得温控器内部的热量得到更加有效的散发。由于侧向散热孔高于所
述控制器盒体的顶面，也能够防止温控器盒体顶面的水珠进入到控制器盒体内部而损坏电路板。
[0009]更进一步优选方案中，所述侧向散热孔沿所述凸台的侧壁自上至下延伸。
[0010]本技术与现有技术相比，具有如下优点：
[0011]这种温控器的散热结构能够使冷空气自下往上吹向电路板，带走电路板上的热量，在控制器盒体的内腔中形成持续的上升气流，能够使温控器内部的热量得到有效散发，散热较为充分、快速，避免温控器在长期使用时内部的温度过高而出现故障或损坏。
附图说明
[0012]图1是本技术优选实施例的结构示意图；
[0013]图2是图1中A
‑
A的剖面图；
[0014]图3是本技术优选实施例中控制器盒体顶盖内部的结构示意图。
实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施例对本技术进行具体描述。
[0016]如图1
‑
3所示，本实施例中的温控器的散热结构，包括控制器盒体1和电路板2，电路板2安装在控制器盒体1的内腔中，电路板2上设有电路，电路板2将所述控制器盒体1的内腔分隔成上散热腔11和下散热腔12，上散热腔11与下散热腔12连通，下散热腔12的侧壁上设有两个下散热孔13，下散热孔13与下散热腔12连通；所述控制器盒体1的顶面设有两个上下走向的上散热孔14，上散热孔14与上散热腔11连通。
[0017]通常，上述电路板2上具有一些通孔21，电路板2边沿与控制器盒体1的内壁之间存在一些缝隙22，这些通孔21和缝隙22将上散热腔11与下散热腔12连通。
[0018]上述温控器在正常工作时，部分电路发出的热量会散发在控制器盒体1的内腔中，由于受热的空气会上升并从上散热孔14排出，而外部的冷空气则从下散热腔12侧壁上的下散热孔13进入到下散热腔12中，下散热腔12中的冷空气自下往上吹向电路板2，带走电路板2上的热量，流经上散热腔11后,从控制器盒体1顶面的上散热孔14流出，从而在控制器盒体1的内腔中形成持续的上升气流，能够使温控器内部的热量得到有效散发，散热较为充分、快速，避免温控器在长期使用时内部的温度过高而出现故障或损坏。
[0019]控制器盒体1的顶面上设有两个凸台15，凸台15与所述上散热孔14数量相同且一一对应；凸台15的顶面高于控制器盒体1的顶面，上散热孔14设置在相应的凸台15中，并且上散热孔14的上端开口处于凸台15的顶面上。如果温控器的顶面不慎粘附有水珠，由于凸台15的顶面设置为高于控制器盒体1的顶面，可防止水珠从上散热孔14进入到控制器盒体1内部而损坏电路板2。
[0020]凸台15的侧壁上有四个侧向散热孔16，侧向散热孔16高于所述控制器盒体1的顶面，并且侧向散热孔16与所述控制器盒体1的内腔连通。上述控制器盒体1内腔中的气流还能通过凸台15侧壁上的侧向散热孔16流出，使控制器盒体1内腔中的热量通过侧向散热孔16散发出来，使得温控器内部的热量得到更加有效的散发。由于侧向散热孔16高于所述控制器盒体1的顶面，也能够防止温控器盒体顶面的水珠进入到控制器盒体1内部而损坏电路板2。
[0021]侧向散热孔16沿所述凸台15的侧壁自上至下延伸。
[0022]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控器的散热结构，包括控制器盒体和电路板，电路板安装在控制器盒体的内腔中，电路板上设有电路，电路板将所述控制器盒体的内腔分隔成上散热腔和下散热腔，上散热腔与下散热腔连通，下散热腔的侧壁上设有至少一个下散热孔，下散热孔与下散热腔连通，其特征在于：所述控制器盒体的顶面设有至少一个上下走向的上散热孔，上散热孔与上散热腔连通。2.根据权利要求1所述的温控器的散热结构，其特征在于：所述控制器盒体的顶面上设有至少一个凸台...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩波，
申请(专利权)人：波茵电子大连有限公司，
类型：新型
国别省市：