一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括基板，所述基板的上表面开设有定位槽，所述基板的底面开设有多组相对称的通孔，所述定位槽的内底壁放置有吸热板，每组所述通孔的内部均活动连接有吸热杆，每个所述吸热杆的顶端均与吸热板的底面固定连接，所述基板的上表面放置有板体，所述板体的底面与吸热板的上表面固定连接，所述板体的上表面放置有机体，所述机体的底面开设有凹槽，所述凹槽的内部活动连接有多个导热板。该梯形楔面结构的硅胶导热片结构，通过定位槽与吸热板的配合，能够对该装置的安装进行限位导向，避免该装置在安装时出现偏移的现象，通过导热板与凹槽的配合，增加了该装置与外物的接触面积。增加了该装置与外物的接触面积。增加了该装置与外物的接触面积。

【技术实现步骤摘要】
一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构


[0001]本技术涉及硅胶导热片结构
，特别涉及一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构。

技术介绍

[0002]导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料；
[0003]随着电子科技的发展导热硅胶片的应用也随之普及化，导热硅胶片的应用无疑是十分广泛，但是现有的导热硅胶片在使用时还存在一些不足之处，例如现有导热硅胶片在使用时容易因自身单一平面结构，导致该结构在进行导热传播时因接触面积过少出现导热性能较低的问题，为此我们提出一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例希望提供一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括基板，所述基板的上表面开设有定位槽，所述基板的底面开设有多组相对称的通孔，所述定位槽的内底壁放置有吸热板，每组所述通孔的内部均活动连接有吸热杆，每个所述吸热杆的顶端均与吸热板的底面固定连接，所述基板的上表面放置有板体，所述板体的底面与吸热板的上表面固定连接，所述板体的上表面放置有机体，所述机体的底面开设有凹槽，所述凹槽的内部活动连接有多个导热板，且导热板的底面与板体的上表面固定连接，所述凹槽的内顶壁开设有多组相对称的导热槽，每个所述导热槽的内壁均活动连接有导热杆，每个所述导热杆的底端均与导热板的上表面固定连接。
[0006]在一些实施例中，所述机体的底面与基板的上表面共同固定连接有相对称的导向杆，所述板体底面开设有相对称的导向孔，且导向杆位于导向孔的内部。
[0007]在一些实施例中，所述定位槽的内底壁与吸热板的底面均固定镶嵌有两组相对称的磁铁，每组所述磁铁相互靠近的一侧面相互吸引。
[0008]在一些实施例中，所述基板的上表面设有相对称的拿取垫，两个所述拿取垫相互靠近的一侧面分别与板体的左右两侧面固定连接。
[0009]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
[0010]本技术通过定位槽与吸热板的配合，能够对该装置的安装进行限位导向，避免该装置在安装时出现偏移的现象，通过导热板与凹槽的配合，增加了该装置与外物的接
触面积，提高了该装置的导热性能，避免该装置容易因接触面积较少出现导热性能低下的现象。
[0011]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术中基板的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术中基板的正剖图；
[0015]图3为本技术中吸热板的仰视图；
[0016]图4为本技术图2中A处结构放大示意图。
[0017]附图标记：1、基板；2、板体；3、拿取垫；4、机体；5、凹槽；6、导热杆；7、导热板；8、导热槽；9、吸热板；10、通孔；11、吸热杆；12、磁铁；13、导向杆；14、导向孔；15、定位槽。
具体实施方式
[0018]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0019]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0020]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供了一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括基板1，基板1的上表面开设有定位槽15，基板1的底面开设有多组相对称的通孔10，定位槽15的内底壁放置有吸热板9，每组通孔10的内部均活动连接有吸热杆11，每个吸热杆11的顶端均与吸热板9的底面固定连接，基板1的上表面放置有板体2，板体2的底面与吸热板9的上表面固定连接，板体2的上表面放置有机体4，机体4的底面开设有凹槽5，凹槽5的内部活动连接有多个导热板7，且导热板7的底面与板体2的上表面固定连接，凹槽5的内顶壁开设有多组相对称的导热槽8，每个导热槽8的内壁均活动连接有导热杆6，每个导热杆6的底端均与导热板7的上表面固定连接。
[0021]在一个实施例中，机体4的底面与基板1的上表面共同固定连接有相对称的导向杆13，板体2底面开设有相对称的导向孔14，且导向杆13位于导向孔14的内部，能够对该装置的安装进行限位导向，避免该装置在安装时出现偏移的现象。
[0022]在一个实施例中，定位槽15的内底壁与吸热板9的底面均固定镶嵌有两组相对称的磁铁12，每组磁铁12相互靠近的一侧面相互吸引，能够对该装置进行加固定位，避免该装置出现脱落的现象。
[0023]在一个实施例中，基板1的上表面设有相对称的拿取垫3，两个拿取垫3相互靠近的一侧面分别与板体2的左右两侧面固定连接，可以使该装置的拿取更加便捷，避免工人在对
其进行拿取时出现无处下手的现象。
[0024]本技术在工作时：首先利用拿取垫3将该装置放置在基板1处，并通过定位槽15与磁铁12的配合对其进行定位安装，同时利用导向杆13与导向孔14的配合对其进行限位导向，接着将导热杆6插入至导热槽8的内部，从而通过导热板7与导热杆6的配合对热量进行快速传导，达到了增加该装置与外物接触面积的目的，避免该装置容易因接触面积较小出现导热性能较低的现象。
[0025]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上表面开设有定位槽(15)，所述基板(1)的底面开设有多组相对称的通孔(10)，所述定位槽(15)的内底壁放置有吸热板(9)，每组所述通孔(10)的内部均活动连接有吸热杆(11)，每个所述吸热杆(11)的顶端均与吸热板(9)的底面固定连接，所述基板(1)的上表面放置有板体(2)，所述板体(2)的底面与吸热板(9)的上表面固定连接，所述板体(2)的上表面放置有机体(4)，所述机体(4)的底面开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部活动连接有多个导热板(7)，且导热板(7)的底面与板体(2)的上表面固定连接，所述凹槽(5)的内顶壁开设有多组相对称的导热槽(8)，每个所述导热槽(8)的内壁均活动连接有导热杆(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠诚，
申请(专利权)人：昆山秉德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：