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本实用新型涉及电子产品用垫片领域，公开了一种高粘性导热垫片，包括基材，所述基材两侧分别涂覆有第一导热亚克力胶层和第二导热亚克力胶层，所述第一导热亚克力胶层远离基材一侧设置有第一离型层，所述第二导热亚克力胶层远离基材一侧设置有导热硅胶层，所述...
该专利属于东莞市汉品电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市汉品电子有限公司授权不得商用。

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