一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法。本发明专利技术通过在沉铜加工后即进行背钻加工，因沉铜加工在第一通孔上沉积的铜的厚度很薄，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。本发明专利技术方法减少了镀锡和碱性蚀刻除孔内铜钻渣的流程，缩短简化生产流程，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法。
技术介绍
对于多层线路板，为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等，通过制作金属化孔实现不同层次之间的相互导通。对于部分多层线路板产品，需在板上设置孔径很小且孔深一定的金属化孔，即控深金属化微孔。由于孔径小，孔的纵横比大，较难通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作控深金属化微孔，一般通过控制深度的背钻工艺制作微型背钻孔来实现微型金属化盲孔的功能。背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，该过程称为背钻。对于微型的金属化通孔，制作背钻孔即控深金属化微孔的流程通常是：外层钻孔时钻出微型通孔，通过沉铜和全板电镀使微型通孔金属化并使铜层厚度加厚至产品设计的最终厚度要求，即通过沉铜和全板电镀一次性将多层生产板上的铜层厚度镀至成品的厚度要求，在图形电镀中无需进行电镀铜加工，直接进行电镀锡加工，然后进行背钻，背钻后再依次进行碱性蚀刻、退锡等后工序。以这种方法制作微型的背钻孔，尤其是对于孔径小于0.15本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成背钻孔的第一通孔；/nS2、对多层生产板进行沉铜加工，使第一通孔金属化；/nS3、对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔；/nS4、对多层生产板进行全板电镀加工，电镀至背钻孔的孔铜厚度及多层生产板上的面铜厚度满足终产品的设计要求；/nS5、根据负片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板依次进行酸性蚀刻和退膜处理，在多层生产板上形成外层线路；/nS6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成背钻孔的第一通孔；
S2、对多层生产板进行沉铜加工，使第一通孔金属化；
S3、对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔；
S4、对多层生产板进行全板电镀加工，电镀至背钻孔的孔铜厚度及多层生产板上的面铜厚度满足终产品的设计要求；
S5、根据负片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板依次进行酸性蚀刻和退膜处理，在多层生产板上形成外层线路；
S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。


2.根据权利要求1所述的在线路板上制作控深金...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海蛟，周洁峰，乐禄安，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44