一种纯铜线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明专利技术采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上，确保线路外观OK；采用本发明专利技术使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现，可拼板一次性蚀刻，提升生产效率及产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种纯铜线路的制作方法
本专利技术涉及柔性电路板的制作
，特别是指一种纯铜线路的制作方法。
技术介绍
柔性电路板的部分应用领域，如RFID标签等，需要使用纯铜线路，如图1所示为一种由一层纯铜箔制作得到的纯铜线路，纯铜箔，即只有一层铜且无基材的铜箔，纯铜箔无法按普通单面FPC的制作方法制作，如果采用激光切割工艺制作，线路边缘碳化严重，不易清洁，而且激光切割生产效率低，因此，需要对纯铜线路的制作工艺进行研究开发。有鉴于此，本设计人针对现有纯铜线路的制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种生产效率高，且可提高产品良率的纯铜线路的制作方法。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：一种纯铜线路的制作方法，其包括以下步骤：步骤A：纯铜箔下料，按制作拼板所需尺寸裁切纯铜箔；步骤B：贴承载膜，在纯铜箔第一面贴合承载膜；步骤C：干膜贴合，在纯铜箔第二面上贴合干膜；步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纯铜线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤A：纯铜箔下料，按制作拼板所需尺寸裁切纯铜箔；/n步骤B：贴承载膜，在纯铜箔第一面贴合承载膜；/n步骤C：干膜贴合，在纯铜箔第二面上贴合干膜；/n步骤D：线路曝光，线路曝光转移在干膜上；/n步骤E：DES，进行DES处理；/n步骤F：剥离承载膜，剥离去除承载膜，余下纯铜线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种纯铜线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：纯铜箔下料，按制作拼板所需尺寸裁切纯铜箔；
步骤B：贴承载膜，在纯铜箔第一面贴合承载膜；
步骤C：干膜贴合，在纯铜箔第二面上贴合干膜；
步骤D：线路曝光，线路曝光转移在干膜上；
步骤E：DES，进行DES处理；
步骤F：剥离承载膜，剥离去除承载膜，余下纯铜线路。


2.如权利要求1所述的一种纯铜线路板的制作方法，其特征在于：上述步骤B中采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上。


3.如权利要求1所述的一种纯铜线路板的制作方法，其特征在于：上述步骤B中，在纯铜箔第一面贴合承载膜采用贴膜机或过塑机或压机将承载膜贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，陈妙芳，许燕辉，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35