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本发明公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面...
该专利属于厦门弘信电子科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门弘信电子科技集团股份有限公司授权不得商用。

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