一种陶瓷基三维立体电路的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基三维立体电路的制备方法，包括以下步骤：步骤一：加工出与陶瓷基板形状相对应的模具，在模具上雕刻出所需的线路图形，得到雕刻后的模具；步骤二：将陶瓷基板进行前处理后，放入步骤一所得雕刻后的模具中，经镀金属膜加工后，得到预处理陶瓷线路板；步骤三：将步骤二所得预处理陶瓷线路板经镀层加厚处理后，得到三维立体电路的陶瓷线路板。本发明专利技术所制备的陶瓷基三维立体电路，大大简化了工艺制程、降低了生产能耗、有效减小生产过程中造成的污染；具有生产成本低，产能大，产品稳定性好、线路精度高、易于实施等特点，特别适合小体积的精密立体线路板大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基三维立体电路的制备方法
本专利技术涉及到立体线路板精密加工
，具体涉及到一种陶瓷基三维立体电路的制备方法。
技术介绍
三维立体电路是指通过在立体工件表面采用特殊的加工制程，制作出所需的图形与导线，将电子元器件直接焊接到工件曲面上，形成三维立体电路。目前市场上主流的三维立体电路加工方法主要有：1、由德国LPKF公司专利技术的激光直接成型工艺(LaserDirectStructuring)，简称LDS工艺，是在注塑成型的塑料工件上，利用激光技术直接在工件上雕刻三维立体电路图案，然后通过电镀使图形形成三维立体金属电路，该工艺只能在特殊的塑料工件上应用，无法应用在绝缘性高的陶瓷材料中。2、常规电镀法，工件通过曝光显影、电镀加厚、褪膜蚀刻等一系列复杂的制程最终得到三维立体的金属电路，对于体积较小、电路集成度高的工件。常规的PCB制程设备无法实现曝光显影与褪膜蚀刻制程，在线路成型时也无法做到上下笔直，且无法实现的拐角线路的精确加工。高、精、尖的科技与重资金投入，必将大幅度提高产品的生产成本与阻碍产品的大规模使用；同时电镀挂具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基三维立体电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：加工出与陶瓷基板形状相对应的模具，在模具上雕刻出所需的线路图形，得到雕刻后的模具；/n步骤二：将陶瓷基板进行前处理后，放入步骤一所得雕刻后的模具中，经镀金属膜加工后，得到预处理陶瓷线路板；/n步骤三：将步骤二所得预处理陶瓷线路板经镀层加厚处理后，得到三维立体电路的陶瓷线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基三维立体电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：加工出与陶瓷基板形状相对应的模具，在模具上雕刻出所需的线路图形，得到雕刻后的模具；
步骤二：将陶瓷基板进行前处理后，放入步骤一所得雕刻后的模具中，经镀金属膜加工后，得到预处理陶瓷线路板；
步骤三：将步骤二所得预处理陶瓷线路板经镀层加厚处理后，得到三维立体电路的陶瓷线路板。


2.根据权利要求1所述的陶瓷基三维立体电路的制备方法，其特征在于，步骤一中所述陶瓷基板的材质为氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化镁陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化钛陶瓷、氮化钽陶瓷、氮化镓陶瓷中的一种或多种组合。


3.根据权利要求1所述的陶瓷基三维立体电路的制备方法，其特征在于，步骤一中所述模具的材质为合金材质。


4.根据权利要求1所述的陶瓷基三维立体电路的制备方法，其特征在于，步骤一中所述模具的加工方法为冲压法或压铸法。...

【专利技术属性】
技术研发人员：施佳抄，侯鸿斌，毕桃平，邓志克，张春晓，
申请(专利权)人：广州睿邦新材料科技有限公司，广州精原环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44