温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法。本发明通过在沉铜加工后即进行背钻加工，因沉铜加工在第一通孔上沉积的铜的厚度很薄，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻...该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。