半导体装置制造用粘接膜以及半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开的粘接膜具备宽度为100mm以下的带状的载体膜和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。本公开的半导体装置具备半导体芯片、半导体芯片电连接的基板、以及配置于半导体芯片与基板之间且将半导体芯片与基板粘接的粘接剂片，半导体芯片的形状与粘接剂片的形状不同。

Adhesive film for semiconductor device manufacturing and semiconductor device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置制造用粘接膜以及半导体装置及其制造方法
本公开涉及半导体装置的制造工艺中使用的粘接膜以及半导体装置及其制造方法。
技术介绍
一直以来，半导体装置经过以下工序制造。首先，在切割用粘合片材上粘贴半导体晶片，在此状态下将半导体晶片单片化成半导体芯片。之后，实施拾取工序、安装工序、回流焊工序及芯片接合工序等。专利文献1公开了兼具在切割工序中固定半导体晶片的功能和在芯片接合工序中使半导体芯片与基板粘接的功能的粘接片材(切割-芯片接合片材)。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开2007-288170号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，近年来随着面向以智能手机为代表的小型设备的半导体装置的发展，半导体装置的制造工艺与以往相比也有显著的变化。例如，不实施使用了专利文献1所记载的粘接片材(切割-芯片接合片材)的切割工序及芯片接合工序的工艺、或者不实施回流焊工序的工艺的实用化有所发展。与此同时，半导体装置的制造工艺中使用的粘接膜也需要新型的方式。除了该状况之外，本专利技术人们为了应对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置制造用粘接膜，其具备：/n宽度为100mm以下的带状的载体膜；和/n在所述载体膜上按照在所述载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，/n其中，所述粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170919 JP PCT/JP2017/0337231.一种半导体装置制造用粘接膜，其具备：
宽度为100mm以下的带状的载体膜；和
在所述载体膜上按照在所述载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，
其中，所述粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。


2.根据权利要求1所述的粘接膜，其中，所述粘接剂片具有6个以上的角。


3.根据权利要求2所述的粘接膜，其中，所述粘接剂片的形状为L字型。


4.根据权利要求1所述的粘接膜，其中，所述粘接剂片具有8个以上的角。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜，其中，所述粘接剂片的面积为10～200mm2。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接膜，其中，所述载体膜的表面的被所述多个粘接剂片覆盖的区域的比例以所述载体膜的面积为基准计为10～60％。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接膜，其中，在所述载体膜上形成有1个或多个由所述多个粘接剂片构成的列。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接膜，其中，所述粘接剂片是通过对按照将所述载体膜的表面覆盖的方式形成的粘接剂层进行模切而形成的。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘接膜，其中，所述载体膜与所述粘接剂片之间的密合力为0.5～18N/m。


10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘接膜，其进一步具备保护构件，该保护构...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保惠介，藤尾俊介，夏川昌典，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP