【技术实现步骤摘要】
裸片顶出设备
本专利技术涉及一种裸片顶出设备。更具体地说,本专利技术涉及一种裸片顶出设备,其用于在裸片接合过程中使裸片与框架晶圆的切割带分离,其中裸片接合到衬底,诸如引线框架和印刷电路板上。
技术介绍
通常,通过重复执行一系列制造工艺,可以在用作半导体衬底的硅晶圆上形成半导体装置。如上所述形成的半导体装置可以通过切割工艺成为单片且可以通过裸片接合工艺接合到衬底。用于执行裸片接合过程的设备可以包括拾取模块和接合模块,拾取模块用于从包括经由切割过程成为单片的裸片的框架晶圆中拾取裸片,接合模块用于将裸片接合至衬底。拾取模块可以包括用于支撑框架晶圆的台架单元、用于使裸片与框架晶圆的切割带相分离的裸片顶出设备以及用于从切割带拾取裸片的拾取单元。裸片顶出设备可以包括具有圆柱帽形状的罩盖、与罩盖联接的圆柱形本体、以及通过在罩盖中形成的通孔在竖直方向上可移动设置的顶出销。罩盖的通孔可以按多行和多列进行布置的,并且顶出销可以插入与要拾取的裸片的尺寸相对应的一部分的通孔中。此外,支撑构件可以设置在罩盖中以支撑顶出销。特别 ...
【技术保护点】
1.一种裸片顶出设备,其包括:/n上面板,所述上面板设置成被带到与切割带的下表面接触并且具有用于真空吸引所述切割带的至少一个真空孔,和用于将压缩空气注入到所述切割带的所述下表面的一部分上使得附接到所述切割带的上表面的裸片与所述切割带的所述上表面局部分离的空气注入孔;以及/n空气供应单元,所述空气供应单元与所述空气注入孔连接以根据所述裸片的尺寸将所述压缩空气选择性地供应到所述空气注入孔。/n
【技术特征摘要】
20181031 KR 10-2018-01317511.一种裸片顶出设备,其包括:
上面板,所述上面板设置成被带到与切割带的下表面接触并且具有用于真空吸引所述切割带的至少一个真空孔,和用于将压缩空气注入到所述切割带的所述下表面的一部分上使得附接到所述切割带的上表面的裸片与所述切割带的所述上表面局部分离的空气注入孔;以及
空气供应单元,所述空气供应单元与所述空气注入孔连接以根据所述裸片的尺寸将所述压缩空气选择性地供应到所述空气注入孔。
2.根据权利要求1所述的裸片顶出设备,其中所述上面板具有:
外部真空通道,其与所述至少一个真空孔连接并且是沿所述上面板的上表面的边缘部分形成的;
第一内部真空通道,其在X轴方向上延伸并且与所述外部真空通道连接;以及
第二内部真空通道,其在垂直于所述X轴方向的Y轴方向上延伸以与所述第一内部真空通道相交并且与所述外部真空通道连接。
3.根据权利要求2所述的裸片顶出设备,其中所述空气注入孔分别设置在所述第一内部真空通道...
【专利技术属性】
技术研发人员:金东真,姜泓求,金昶振,崔玹玉,
申请(专利权)人:细美事有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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