晶片的扩展方法和晶片的扩展装置制造方法及图纸

提供晶片的扩展方法和晶片的扩展装置，将器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地扩展。该方法将在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，该方法包含：治具准备工序，准备具有椭圆开口部的环状治具，椭圆开口部具有：供器件的短边所排列的方向的露出粘接带粘贴而对露出粘接带的宽度进行限制的短轴部；和供器件的长边所排列的方向的露出粘接带粘贴的长轴部，其与短轴部相比将露出粘接带的宽度限制得较宽；和扩展工序，通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从粘接带侧推压晶片而使晶片远离环状框架，对晶片与环状框架之间的露出粘接带进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大。

Wafer expansion method and device

【技术实现步骤摘要】
晶片的扩展方法和晶片的扩展装置
本专利技术涉及晶片的扩展方法和晶片的扩展装置，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大。
技术介绍
由多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置而分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。另外，关于借助粘接带而配设于环状框架并且被分割成各个器件芯片的晶片，通过扩展装置对粘接带进行扩展，将各个器件芯片之间的间隔扩大，从而容易进行拾取(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2002-334852号公报但是，当对由多条分割预定线划分而形成有多个长方形的器件的晶片进行均等地扩展时，由于在器件的短边方向上与器件的长边方向相比更多地存在器件间的粘接带(要扩展的粘接带)的部位，因此存在器件彼此的短边方向间隔与长边方向间隔相比变窄而无法按照均等的间隔进行扩展的问题。另外，上述问题在如下的技术(例如参照日本特开2005-129607号公报)中也会产生，该技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的扩展方法，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，/n该晶片的扩展方法具有如下的工序：/n晶片准备工序，准备如下的晶片，该晶片借助粘接带而被支承于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架，并且多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点；/n治具准备工序，准备具有椭圆开口部的环状治具，该椭圆开口部具有短轴部和长轴部，所述短轴部供器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带粘贴而对该露出粘接带的宽度进行限制，所述长轴部供器件的长边所排列的方向的该露出粘接带粘贴从而与该短轴部相比将该露出粘接带的宽度...

【技术特征摘要】
20181030 JP 2018-2038311.一种晶片的扩展方法，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，
该晶片的扩展方法具有如下的工序：
晶片准备工序，准备如下的晶片，该晶片借助粘接带而被支承于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架，并且多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点；
治具准备工序，准备具有椭圆开口部的环状治具，该椭圆开口部具有短轴部和长轴部，所述短轴部供器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带粘贴而对该露出粘接带的宽度进行限制，所述长轴部供器件的长边所排列的方向的该露出粘接带粘贴从而与该短轴部相比将该露出粘接带的宽度限制得较宽；
固定工序，将该环状框架载置于圆筒状框架固定件上并且将该环状治具载置于该环状框架上，从而将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件；以及
扩展工序，在实施了该固定工序之后，通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从该粘接带侧推压晶片而使晶片远离该环状框架，对处于晶片与该环状框架之间的该露出粘接带进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，
在该扩展工序中，当通过该圆筒状推压部件使晶片远...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口吉洋，中村胜，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP