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提供晶片的扩展方法和晶片的扩展装置，将器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地扩展。该方法将在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，该方法包含：治具准备工序，准备具有椭圆开口部的环状治...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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