一种电子元器件封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件封装设备，包括机箱，所述机箱的顶端安装有安装板，所述安装板的顶端中部安装有集料槽，所述集料槽的顶端安装有支撑台，所述支撑架的一侧安装有线缆定位耳，所述支撑架的顶端安装有固定板，所述固定板的中部安装有第一液压杆，所述第一液压杆的一端安装有电缆，所述第一液压杆的另一端安装有冲压头，所述冲压头的底端中部设置有芯片卡口，所述支撑架的内侧安装有吹风机。本实用新型专利技术安装有支撑台，在支撑台的顶端安装有封装槽，在封装槽的内部中部设置有封装结构定位槽，且在封装结构定位槽的正上方的冲压头的底端中部设置有芯片卡口，通过此种设计方便电子元件封装的精确度。

An electronic component packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装设备
本技术涉及电子元器件封装设备
，具体为一种电子元器件封装设备。
技术介绍
电子元器件封装设备方便将电子元器件封装在芯片的封装结构上，电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。目前阶段的电子元器件封装设备存在诸多的不足之处，例如，使用不方便，封装精确度差，且成型效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元器件封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的使用不方便，封装精确度差，且成型效率低等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件封装设备，包括机箱，所述机箱的顶端安装有安装板，所述安装板的顶端中部安装有集料槽，所述集料槽的顶端安装有支撑台，所述支撑台的顶端安装有封装槽，所述封装槽的中部设置有封装结构定位槽，所述支撑台的内侧安装有第二液压杆，所述安装板的顶端安装有支撑架，所述支撑架的一侧安装有线缆定位耳，所述支撑架的顶端安装有固定板，所述固定板的中部安装有第一液压杆，所述第一液压杆的一端安装有电缆，所述第一液压杆的另一端安装有冲压头，所述冲压头的底端中部设置有芯片卡口，所述支撑架的内侧安装有吹风机。优选的，所述线缆定位耳上设置有线孔，且电缆穿过线缆定位耳上的线孔与机箱连接。优选的，所述封装结构定位槽的内侧通过铰链安装有开合板，且第二液压杆的一端与开合板的背侧固定连接。优选的，所述吹风机与支撑架通过螺栓固定连接，且吹风机的吹风口与封装槽对应安装。优选的，所述冲压头与封装槽正对安装，且冲压头设置为圆盘结构。优选的，所述芯片卡口的内侧设置有电热层，且芯片通过镶嵌方式安装在芯片卡口的内侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术安装有支撑台，在支撑台的顶端安装有封装槽，在封装槽的内部中部设置有封装结构定位槽，且在封装结构定位槽的正上方的冲压头的底端中部设置有芯片卡口，通过此种设计方便电子元件封装的精确度，且在芯片卡口的内侧设置有电热层，通过其可以在冲压封装过程进行焊接固定，使用较为方便，可以一次性加工成型，且在封装槽的斜上方安装有吹风机，通过吹风机可以加速冷却，提高加工成型的效率；2、本技术的封装结构定位槽的内侧的开合板的底端安装有第二液压杆，通过其方便对开合板进行自动启闭控制，方便自动将封装结构取出，方便使用。附图说明图1为本技术的一种电子元器件封装设备的结构示意图；图2为本技术的支撑台的主视图；图3为本技术的支撑台的俯视图；图4为本技术的冲压头的仰视图。图中：1、固定板；2、支撑架；3、电缆；4、线缆定位耳；5、集料槽；6、安装板；7、机箱；8、封装槽；9、冲压头；10、第一液压杆；11、吹风机；12、支撑台；13、芯片卡口；14、封装结构定位槽；15、第二液压杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种电子元器件封装设备，包括机箱7，机箱7的顶端安装有安装板6，安装板6的顶端中部安装有集料槽5，集料槽5方便对封装后的电子元件进行收集，集料槽5的顶端安装有支撑台12，支撑台12的顶端安装有封装槽8，封装槽8用来对电子元件进行封装加工，封装槽8的中部设置有封装结构定位槽14，封装结构定位槽14用来对封装结构进行安装，支撑台12的内侧安装有第二液压杆15，第二液压杆15方便对封装结构定位槽14内侧的开合板进行开合控制，安装板6的顶端安装有支撑架2，支撑架2的一侧安装有线缆定位耳4，线缆定位耳4可以对电缆3进行定位，支撑架2的顶端安装有固定板1，固定板1的中部安装有第一液压杆10，第一液压杆10用来对冲压头9进行冲压控制，第一液压杆10的一端安装有电缆3，第一液压杆10的另一端安装有冲压头9，冲压头9用来将电子元件冲压固定在封装结构上，冲压头9的底端中部设置有芯片卡口13，芯片卡口13方便芯片的安装固定，支撑架2的内侧安装有吹风机11，吹风机11可以加速焊接处的冷却。进一步，线缆定位耳4上设置有线孔，且电缆3穿过线缆定位耳4上的线孔与机箱7连接，通过线缆定位耳4方便对电缆3进行限位。进一步，封装结构定位槽14的内侧通过铰链安装有开合板，且第二液压杆15的一端与开合板的背侧固定连接，通过第二液压杆15控制开合板方便控制封装结构自动取出。进一步，吹风机11与支撑架2通过螺栓固定连接，且吹风机11的吹风口与封装槽8对应安装，通过吹风机11可以加速封装结构与电子元器件焊接处的冷却。进一步，冲压头9与封装槽8正对安装，且冲压头9设置为圆盘结构，通过冲压头9用来向封装槽8内的电子元器件和封装结构进行冲压封装。进一步，芯片卡口13的内侧设置有电热层，且芯片通过镶嵌方式安装在芯片卡口13的内侧，通过芯片卡口13方便对电子元器件与封装结构进行精确电热焊接固定。工作原理：该设备在使用时，将封装结构放置在封装槽8的中部的封装结构定位槽14上，然后将电子元器件放置在封装结构的中部，通过第一液压杆10控制冲压头9冲压，使冲压头9的内侧中部的芯片卡口13与电子元器件卡固，然后电热焊接，使芯片快速固定在封装结构的中部，且通过吹风机11吹风，可以使焊接处加速冷却成型。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件封装设备，包括机箱(7)，其特征在于：所述机箱(7)的顶端安装有安装板(6)，所述安装板(6)的顶端中部安装有集料槽(5)，所述集料槽(5)的顶端安装有支撑台(12)，所述支撑台(12)的顶端安装有封装槽(8)，所述封装槽(8)的中部设置有封装结构定位槽(14)，所述支撑台(12)的内侧安装有第二液压杆(15)，所述安装板(6)的顶端安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的一侧安装有线缆定位耳(4)，所述支撑架(2)的顶端安装有固定板(1)，所述固定板(1)的中部安装有第一液压杆(10)，所述第一液压杆(10)的一端安装有电缆(3)，所述第一液压杆(10)的另一端安装有冲压头(9)，所述冲压头(9)的底端中部设置有芯片卡口(13)，所述支撑架(2)的内侧安装有吹风机(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装设备，包括机箱(7)，其特征在于：所述机箱(7)的顶端安装有安装板(6)，所述安装板(6)的顶端中部安装有集料槽(5)，所述集料槽(5)的顶端安装有支撑台(12)，所述支撑台(12)的顶端安装有封装槽(8)，所述封装槽(8)的中部设置有封装结构定位槽(14)，所述支撑台(12)的内侧安装有第二液压杆(15)，所述安装板(6)的顶端安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的一侧安装有线缆定位耳(4)，所述支撑架(2)的顶端安装有固定板(1)，所述固定板(1)的中部安装有第一液压杆(10)，所述第一液压杆(10)的一端安装有电缆(3)，所述第一液压杆(10)的另一端安装有冲压头(9)，所述冲压头(9)的底端中部设置有芯片卡口(13)，所述支撑架(2)的内侧安装有吹风机(11)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永贵，王云桥，王荣蛟，
申请(专利权)人：苏州嘉航精密压铸有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32