【技术实现步骤摘要】
一种芯片双面对准键合机
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种芯片双面对准键合机。
技术介绍
晶圆键合技术是指将表面光滑的两个同质或异质的晶圆紧密接触，通过外场的作用使其相互成键结合成一个整体。在半导体器件和集成电路的制造、封装制程中，晶圆键合技术发挥着重要的作用。随着半导体器件不断向高性能、高集成度、小尺寸等方向的发展，结构上的多样性也不断地提升，越来越多的器件制程需进行双面对准键合，以实现特殊的器件结构。如TSV封装工艺、空腔结构制备等。因此要求半导体键合设备具有双面对准功能以满足对准键合的工艺需求，双面对准装置的对准精度直接决定了晶圆键合的误差，很大程度上决定了半导体器件的良品率和工艺时间。现有的双面对准键合技术中，一种是在键合机台外通过对准设备进行预对准，在经由键合夹具送至键合机台中进行键合，这样的双面对准方法耗时较长，且对键合夹具要求高，在送样过程中预对准的晶圆产生相对滑动的可能性较大；第二种是在键合机中配置对准设备，通常在键合腔顶部与底部各配置一个对准相机，底部相机对顶部卡盘与晶圆进行对准，顶部相机对底部...
【技术保护点】
1.一种芯片双面对准键合机，其特征在于：/n包括具有第一标识的顶部卡盘、设置在所述顶部卡盘下方的具有第二标识的底部卡盘、设置在所述顶部卡盘与所述底部卡盘之间的机械臂、用于带动所述顶部卡盘的第一驱动机构以及用于带动所述底部卡盘横向移动的第二驱动机构；/n所述顶部卡盘下端面设置有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘用于吸附带有第三标识的上晶圆；/n所述底部卡盘上端面设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘用于吸附带有第四标识的下晶圆；/n所述机械臂上端设置有上识别装置，所述机械臂下端设置有下识别装置，所述上识别装置用于识别第一标识和第三标识，所述下识别装置用于识别第二标识和第四标识；/n...
【技术特征摘要】
1.一种芯片双面对准键合机，其特征在于：
包括具有第一标识的顶部卡盘、设置在所述顶部卡盘下方的具有第二标识的底部卡盘、设置在所述顶部卡盘与所述底部卡盘之间的机械臂、用于带动所述顶部卡盘的第一驱动机构以及用于带动所述底部卡盘横向移动的第二驱动机构；
所述顶部卡盘下端面设置有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘用于吸附带有第三标识的上晶圆；
所述底部卡盘上端面设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘用于吸附带有第四标识的下晶圆；
所述机械臂上端设置有上识别装置，所述机械臂下端设置有下识别装置，所述上识别装置用于识别第一标识和第三标识，所述下识别装置用于识别第二标识和第四标识；
还包括控制器，所述控制器与第一真空吸盘、第二真空吸盘、上识别装置、下识别装置、机械臂、第一驱动机构以及第二驱动机构电连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片双面对准键合机，其特征在于：所述顶部卡盘表面设置有至少三个以所述上晶圆圆心为中心呈...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，
申请(专利权)人：广州市艾佛光通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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