本申请涉及体声波谐振器技术领域，具体提供了一种具有横波反射结构的体声波谐振器，其包括：由下至上依次连接的衬底、底电极、压电层和顶电极，衬底顶部设有声反射镜；横波反射层，位于衬底上方且与顶电极连接，用于反射横波，其在俯视方向上的投影的外边...

本发明涉及刻蚀处理技术领域，具体公开了一种刻蚀腔体、刻蚀装置及刻蚀方法，其中，刻蚀腔体包括腔体；上电极，固定在腔体顶部中心；刻蚀气体送气盘，固定在上电极上；环形洗气盘，固定在腔体顶部，且环绕上电极,环形洗气盘具有多重洗气口组，洗气口组包...

本发明涉及曝光处理技术领域，具体公开了一种光刻板传送装备及传送方法，其中，光刻板传送装备包括：光刻板台；机械臂；光刻板寄存装置，安装在机械臂末端，用于从光刻板台中提取多个待使用的光刻板；转送装置，用于从光刻板寄存装置提取光刻板，并将光刻...

本发明提供了一种体声波谐振器设计方法、体声波谐振器及体声波滤波器，涉及体声波谐振器技术领域。该体声波谐振器设计方法包括步骤：利用ADS软件构建种子层等效电路、上电极层等效电路、下电极层等效电路和保护层等效电路；基于Mason模型的等效公...

本申请公开了一种高质量AlN薄膜及其制作方法和应用，属于半导体技术领域，本申请通过在蓝宝石衬底的底面生长第一GaN层，能够有效缓解AlN薄膜所受第二GaN层施加的张应力；同时由于第一GaN层的厚度大于第二GaN层的厚度，可以视为蓝宝石衬...

本发明涉及光刻技术领域，具体公开了一种光刻胶打胶系统及打胶方法，其中，光刻胶打胶系统包括控制器及依次通过管路连接的供压组件、光刻胶罐、缓冲罐、排泡过滤组件、回吸阀及喷嘴；排泡过滤组件和回吸阀之间的管路上设有流量计，光刻胶罐为两个，且两者...

本申请公开了一种体声波谐振器、滤波器以及体声波谐振器的制作方法，属于半导体技术领域，本申请通过生长两种不相同的钪原子的掺杂浓度的第一层和第二层作为压电层，实现第一层和第二层叠加后的钪原子的掺杂浓度等效于其它钪原子的掺杂浓度（即所需机电耦...

本申请属于半导体材料制备技术领域，公开了一种AlN薄膜及其制备方法和应用，所述方法包括步骤：制备包括依次叠合的硅衬底、图形化AlN层、第一AlN层和第一SiO<subgt;2</subgt;层的第一外延片；制备包括依次叠合的...

本申请涉及混合声学滤波器技术领域，具体提供了一种具有优化电性能功能的混合声学滤波器及其制备方法，该滤波器包括：声学滤波器模块；匹配模块，与滤波器输入端连接；检测模块，与滤波器输出端连接，用于检测声学滤波器模块的声学滤波器信号；偏置模块，...

本发明公开了一种具有陡峭过渡带的声表面波滤波电路、滤波器和双工器，属于声表面波滤波器技术领域，包括DMS元件、至少1个串联谐振器和至少1个并联谐振器，所有所述串联谐振器与所述DMS元件串联，所有所述并联谐振器与所述串联谐振器并联，至少1...

本发明公开了一种高抑制度声表面波滤波电路、滤波器和双工器，属于声表面波滤波器技术领域，包括由第一串联谐振器、第二串联谐振器、第一并联谐振器、第二并联谐振器和三阶DMS结构连接形成的电路，三阶DMS结构包括依次排布的左侧反射栅、左侧叉指换...

本发明公开了一种高隔离度声表面波滤波电路、滤波器和双工器，属于声表面波双工器技术领域，包括发射电路、接收电路和LC谐振电路，发射电路的其中一端与发射通道连接，接收电路的其中一端与接收通道连接，发射电路的另一端与接收电路的另一端相互连接后...

本发明提供了一种频率可调的体声波谐振器、制备方法、滤波器和使用方法，涉及谐振器技术领域。该频率可调的体声波谐振器包括衬底、底电极、多层压电层和顶电极，底电极为衬底的上层且与衬底之间设置有空腔；多层压电层堆叠设置在底电极的顶面且其中至少有...

本技术公开了一种晶圆电镀固定装置和晶圆电镀设备，属于晶圆电镀技术领域，晶圆电镀固定装置包括夹持盘和金属网，夹持盘中心设置有圆形凹陷区且用于将晶圆夹持固定在圆形凹陷区中；金属网固定安装在圆形凹陷区中且位于夹持盘和晶圆之间；金属网用于与外部...

本技术公开了一种探针清理装置，属于探针清洁技术领域，包括固定座、收束平台和驱动装置，固定座上固定有多束刷毛，每束刷毛包括多条软毛，软毛用于与探针接触以清理探针；收束平台滑动设置在固定座的上方且能够沿上下方向往复移动；收束平台设置有多个沿...

本发明提供了一种高功率高机电耦合系数的体声波谐振器及其制备方法，涉及谐振器技术领域

本发明提供了一种复合型谐振器及其制备方法，涉及谐振器技术领域

本申请属于半导体材料及电子通讯装置技术领域，公开了一种薄膜体声波谐振器及其金属电极制备方法，薄膜体声波谐振器包括从下到上依次层叠的衬底

本申请公开了一种用于半导体焊线机的夹具，包括垫块，垫块用于与焊线机的固定机台连接，垫块开设有凹槽，凹槽用于容置工件，凹槽的至少一端延伸至垫块的侧面；压板，压板的两端用于与焊线机的活动端连接，压板的中部用于与工件的顶部贴接，压板的中部开设...

本申请实施例属于半导体制造技术领域，涉及一种射频模组芯片，包括封装基板与模组芯片；封装基板包括金属层与介质层，相邻的两个金属层之间设有介质层，封装基板上形成至少一个封装空腔；模组芯片倒装于封装基板的相对两侧面上和