【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光刻，具体而言，涉及一种光刻胶打胶系统及打胶方法。
技术介绍
1、匀胶工艺属于光刻中不可缺少的一步，该工艺需要利用光刻胶打胶系统对高速旋转的硅片的表面进行光刻胶打胶，以利用离心力作用使光刻胶均匀扩散到硅片表面，或基于特定移动路径控制喷嘴移动以在硅片表面进行光刻胶打胶。
2、相关技术中，光刻胶打胶系统一般利用胶泵作为光刻胶输送的动力源，对于粘度较高的光刻胶，打胶时胶泵内部电机会产生大量的热量致使光刻胶极易挥发结晶，从而影响打胶均匀性，该结构同时存在结构复杂、设备成本高的缺点；另外，光刻胶打胶系统用尽光刻胶后需要停机更换光刻胶，无法实现进行连续性均匀的打胶。
3、针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种光刻胶打胶系统及打胶方法，解决光刻胶打胶系统的结构复杂、设备成本高、需要停机更换光刻胶的问题。
2、第一方面，本申请提供了一种光刻胶打胶系统，用于供应光刻胶，所述光刻胶打胶系统包括控制器及依次通过管路连...
【技术保护点】
1.一种光刻胶打胶系统，用于供应光刻胶，其特征在于，所述光刻胶打胶系统包括控制器及依次通过管路连接的供压组件、光刻胶罐、缓冲罐、排泡过滤组件、回吸阀及喷嘴；
2.根据权利要求1所述的光刻胶打胶系统，其特征在于，所述缓冲罐上部或光刻胶罐下部设有用于检测液面高度的第一探测器，所述控制器根据所述第一探测器的探测信号判断所述光刻胶罐内的光刻胶是否用尽。
3.根据权利要求1所述的光刻胶打胶系统，其特征在于，供压组件包括氮气供气组件，所述控制器通过调控所述氮气供气组件的输出流量来改变光刻胶罐内气压。
4.根据权利要求3所述的光刻胶打胶系统，其特...
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶打胶系统，用于供应光刻胶，其特征在于，所述光刻胶打胶系统包括控制器及依次通过管路连接的供压组件、光刻胶罐、缓冲罐、排泡过滤组件、回吸阀及喷嘴；
2.根据权利要求1所述的光刻胶打胶系统，其特征在于，所述缓冲罐上部或光刻胶罐下部设有用于检测液面高度的第一探测器，所述控制器根据所述第一探测器的探测信号判断所述光刻胶罐内的光刻胶是否用尽。
3.根据权利要求1所述的光刻胶打胶系统，其特征在于，供压组件包括氮气供气组件，所述控制器通过调控所述氮气供气组件的输出流量来改变光刻胶罐内气压。
4.根据权利要求3所述的光刻胶打胶系统，其特征在于，所述控制器还用于根据所述光刻胶的类型和目标流量信息确定所述氮气供气组件的初始的输出流量来启动喷嘴打胶。
5.根据权利要求1所述的光刻胶打胶系统，其特征在于，所述缓冲罐上设有自动排气阀，所述自动排气阀在所述光刻胶罐内的光刻胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，衣新燕，李明，
申请(专利权)人：广州市艾佛光通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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