【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆电镀，特别涉及一种晶圆电镀固定装置和晶圆电镀设备。
技术介绍
1、由于三维硅通孔tsv(through silicon vias)技术能提供更短的电连接通路，替代效率低下的引线连接方式，大大提高了器件性能，因此成为了三维集成电路核心技术之一。
2、大部分tsv采用电化学沉积的方式（即电镀）制作，该过程对电镀精度要求非常高，其中，由于电镀时电场的电势线分布不均，分布差异较大而导致电镀效果不佳，金属离子不能均匀电镀在晶圆表面便是其中一个严重影响电镀精度的技术难题。
3、因此，现有技术有待改进和发展。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种晶圆电镀固定装置和晶圆电镀设备，能够使电镀时电场的电势线分布更加均匀，从而提升电镀质量，达到高精度电镀的效果。
2、第一方面，本技术提供一种晶圆电镀固定装置，包括：
3、夹持盘，所述夹持盘中心设置有圆形凹陷区且用于将晶圆夹持固定在圆形凹陷区中；
4、金属网，所述金属网固定安装在所述...
【技术保护点】
1.一种晶圆电镀固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述夹持盘（100）包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，还包括基座（400），所述基座（400）设置有沿上下方向贯通所述基座（400）的安装孔（410）；所述夹持盘（100）插接固定在所述安装孔（410）中；所述基座（400）的左右两端设置有阶梯形平台。
4.根据权利要求3所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）背向所述晶圆（200）的一侧设置有支脚（420）。
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述夹持盘（100）包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，还包括基座（400），所述基座（400）设置有沿上下方向贯通所述基座（400）的安装孔（410）；所述夹持盘（100）插接固定在所述安装孔（410）中；所述基座（400）的左右两端设置有阶梯形平台。
4.根据权利要求3所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）背向所述晶圆（200）的一侧设置有支脚（420）。
5.根据权利要求4所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）固定所述晶圆（200）的一侧设置搅拌叶轮（430），所述搅拌叶轮（430）与第二驱动电机连接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，衣新燕，彭田田，
申请(专利权)人：广州市艾佛光通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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