【技术实现步骤摘要】
焊点高度测试治具
本技术涉及测试治具
，特别涉及一种焊点高度测试治具。
技术介绍
随着科技的不断发展以及技术的不断进步，电子产品在人们的生活中变得越来越常见。在电子产品中，FPC是一种非常重要的组成元件，为整个电子设备的正常运行提供了保障。具体而言，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在柔性电路板的焊接生产过程中，焊点高度有着较为严格的工艺标准要求。为了保证柔性电路板的焊点高度符合出厂要求，现有的检测方式为通过卡尺测量焊点高度。然而，此种检测方式无疑效率较慢，在一定程度上限制了生产效率。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是为了解决现有技术中，通过卡尺测量焊点高度的方式，检测效率较为低下的问题。本技术提出一种焊点高度测试治具，用于测试FPC上的焊点高度是否超出规定值，其中，包括一条状的测试板，在所述测试板上至少开设有条形的第...
【技术保护点】
1.一种焊点高度测试治具，用于测试FPC上的焊点高度是否超出规定值，其特征在于，包括一条状的测试板，在所述测试板上至少开设有条形的第一测试缺槽以及第二测试缺槽，所述第一测试缺槽以及所述第二测试缺槽延伸至所述测试板的内部，所述第一测试缺槽对应有第一预设厚度，所述第二测试缺槽对应有第二预设厚度，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度不同，所述测试治具用于通过判断FPC上的焊点高度是否超出所述第一预设厚度或所述第二预设厚度，以判断FPC产品是否合格。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊点高度测试治具，用于测试FPC上的焊点高度是否超出规定值，其特征在于，包括一条状的测试板，在所述测试板上至少开设有条形的第一测试缺槽以及第二测试缺槽，所述第一测试缺槽以及所述第二测试缺槽延伸至所述测试板的内部，所述第一测试缺槽对应有第一预设厚度，所述第二测试缺槽对应有第二预设厚度，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度不同，所述测试治具用于通过判断FPC上的焊点高度是否超出所述第一预设厚度或所述第二预设厚度，以判断FPC产品是否合格。
2.根据权利要求1所述的焊点高度测试治具，其特征在于，所述第一测试缺槽与所述第二测试缺槽分别位于所述测试板相对的两端，且所述第一测试缺槽与所述第二测试缺槽的开口朝向相反，在所述测试板上还开设有一测试板通孔。
3.根据权利要求1所述的焊点高度测试治具，其特征在于，所述第一预设厚度对应的厚度范围为0.43～0.48mm，所述第二预设厚度对应的厚度范围为0.53～0.58mm。
4.根据权利要求3所述的焊点高度测试治具，其特征在于，所述第一预设厚度为0.45...
【专利技术属性】
技术研发人员：计和，
申请(专利权)人：江西联创万年电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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