高频电路、前端电路以及通信装置制造方法及图纸

高频电路(4)具备：第1端子(40a)、第2端子(51a)以及第3端子(51b)；第1路径；第2路径；第1匹配元件(41)以及第1放大器(50a)，配置在第1路径上；第1开关(42)，连接在第1路径上的第1匹配元件和第1放大器之间的路径与基准端子之间；第2匹配元件(43)以及第2放大器(50b)，配置在第2路径上；以及第2开关(44)，连接在第2路径上的第2匹配元件和第2放大器之间的路径与基准端子之间，在向第1路径传输信号的情况下，第1开关(42)被设为断开状态，第2开关(44)被设为接通状态，在向第2路径传输信号的情况下，第1开关(42)被设为接通状态，第2开关(44)被设为断开状态。

High frequency circuit, front-end circuit and communication device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路、前端电路以及通信装置
本专利技术涉及高频电路、前端电路以及通信装置。
技术介绍
近年来，在高频前端电路等高频模块中，要求能够应对多个高频接收信号的电路的结构(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，公开了用一个低噪声放大器对接收的多个频段的高频接收信号进行放大的高频模块的结构。此外，公开了将接收的各频段的信号用与各自的接收路径连接的低噪声放大器进行放大的高频模块的结构。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-204629号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在用一个低噪声放大器进行放大的高频模块的结构中，需要用于应对多个频率的高性能的低噪声放大器。此外，在按每个频段配置低噪声放大器的结构中，产生如下问题，即，由于在各频段的路径设置匹配元件，因此高频模块整体包含的匹配元件的个数变多而难以实现高频模块的小型化。本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种高精度地对多个频率的高频信号进行放大且小型化的高频电路、前端电路以及通信装置。用于解决课题的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的一个方式涉及的高频电路具备：第1端子、第2端子以及第3端子；第1路径，连接在所述第1端子与所述第2端子之间，传输第1频带的信号；第2路径，连接在所述第1端子与所述第3端子之间，传输与所述第1频带不同的第2频带的信号；第1匹配元件以及第1放大器，配置在所述第1路径上；第1开关，连接在所述第1路径上的所述第1匹配元件和所述第1放大器之间的路径与基准端子之间；第2匹配元件以及第2放大器，配置在所述第2路径上；以及第2开关，连接在所述第2路径上的所述第2匹配元件和所述第2放大器之间的路径与基准端子之间，在向所述第1路径传输信号的情况下，所述第1开关被设为断开状态，所述第2开关被设为接通状态，在向所述第2路径传输信号的情况下，所述第1开关被设为接通状态，所述第2开关被设为断开状态。由此，通过切换第1开关以及第2开关，从而在使用第1放大器以及第2放大器中的任一者的情况下，都能够将第1匹配元件以及第2匹配元件共用而进行阻抗匹配。因此，与按每个频段(频带)配置匹配电路的情况相比，能够使高频电路中的匹配元件的数目减少。因而，能够供给一种高精度地对多个频率的高频信号进行放大且小型化的高频电路。此外，也可以是，还具备：第3开关，具有至少一个公共端子，所述至少一个公共端子与所述第1端子连接。由此，能够通过开关电路对第1频带的信号以及第2频带的信号进行选择，并选择与各频带相应的放大器，进行适合于各放大器的阻抗匹配。此外，也可以是，所述至少一个公共端子为一个，所述至少一个公共端子为所述第1端子。由此，即使公共端子数为一个，也能够将第1匹配电路以及第2匹配元件共用而进行阻抗匹配。因此，与按每个频段配置匹配元件的结构相比，能够使高频电路中的匹配元件的数目减少。因而，能够供给一种高精度地对多个频率的高频信号进行放大且进一步小型化的高频电路。此外，也可以是，所述至少一个公共端子为多个，所述多个公共端子相互电连接。由此，能够将与各公共端子连接的匹配元件组合而进行第1放大器以及第2放大器的输入侧的阻抗匹配。因此，能够提高阻抗匹配的精度。进而，通过自由地变更公共端子的个数，从而能够将与各公共端子连接的匹配元件组合而进行第1放大器以及第2放大器的输入侧的阻抗匹配。因此，能够提高阻抗匹配的精度。此外，也可以是，还具备：第3匹配元件，连接在所述第1匹配元件和所述第2匹配元件的公共连接点与所述至少一个公共端子之间。由此，能够通过第1匹配元件、第2匹配元件以及第3匹配元件进行第1放大器以及第2放大器的输入侧的阻抗匹配。因此，能够进一步提高阻抗匹配的精度。此外，也可以是，还具备：第4端子；第3路径，连接在所述第1端子与所述第4端子之间，传输与所述第1频带以及所述第2频带不同的第3频带的信号；第4匹配元件以及第3放大器，配置在所述第3路径上；以及第4开关，连接在所述第3路径上的所述第4匹配元件和所述第3放大器之间的路径与基准端子之间，在向所述第1路径、所述第2路径、以及所述第3路径中的任一路径传输信号的情况下，所述第1开关、所述第2开关、以及所述第4开关中的配置在传输信号的所述任一路径与基准端子之间的开关被设为断开状态，所述第1开关、所述第2开关、以及所述第4开关中的配置在传输信号的所述任一路径以外的路径与基准端子之间的至少一个开关被设为接通状态。由此，通过切换第1开关、第2开关、以及第4开关，从而在使用第1放大器、第2放大器、以及第3放大器中的任一者的情况下，都能够将第1匹配元件、第2匹配元件、以及第4匹配元件中的至少两个共用而进行阻抗匹配。因此，与按每个频段(频带)配置匹配电路的情况相比，能够使高频电路中的匹配元件的数目减少。因而，能够供给高精度地对多个频率的高频信号进行放大且小型化的高频电路。此外，为了达到上述目的，本专利技术的一个方式涉及的前端电路还具备分波器、多个滤波器、以及具有上述的特征的高频电路。由此，能够供给一种高精度地对多个频率的高频信号进行放大且小型化的前端电路。此外，为了达到上述目的，本专利技术的一个方式涉及的通信装置具备具有上述的特征的前端电路和RF信号处理电路。由此，能够供给一种高精度地对多个频率的高频信号进行放大且小型化的发送装置。专利技术效果根据本专利技术涉及的高频电路、前端电路或通信装置，能够提供一种高精度地对多个频率的高频信号进行放大且小型化的高频电路、前端电路以及通信装置。附图说明图1是示出使用了实施方式1涉及的高频电路的前端模块的电路结构的图。图2A是示出使用了实施方式1涉及的高频电路的前端模块的动作状态的图。图2B是图2A所示的高频电路的等效电路图。图3A是示出使用了实施方式1涉及的高频电路的前端模块的动作状态的图。图3B是图3A所示的高频电路的等效电路图。图4A是示出使用了实施方式1所示的高频电路的前端模块的阻抗匹配特性的图。图4B是比较例涉及的高频电路的等效电路图。图5是示出使用了实施方式2涉及的高频电路的前端模块的电路结构的图。图6是示出使用了实施方式3涉及的高频电路的前端模块的电路结构的图。图7是示出使用了实施方式4涉及的高频电路的前端模块的电路结构的图。图8A是示出使用了实施方式5涉及的高频电路的前端模块的动作状态的图。图8B是图8A所示的高频电路的等效电路图。图9是示出使用了实施方式1～5涉及的高频电路的通信装置的电路配置的图。具体实施方式以下，使用实施方式及其附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性或具体的例子。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本专利技术。(实施方式1)使用了本实施方式涉及的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频电路，具备：/n第1端子、第2端子以及第3端子；/n第1路径，连接在所述第1端子与所述第2端子之间，传输第1频带的信号；/n第2路径，连接在所述第1端子与所述第3端子之间，传输与所述第1频带不同的第2频带的信号；/n第1匹配元件以及第1放大器，配置在所述第1路径上；/n第1开关，连接在所述第1路径上的所述第1匹配元件和所述第1放大器之间的路径与基准端子之间；/n第2匹配元件以及第2放大器，配置在所述第2路径上；以及/n第2开关，连接在所述第2路径上的所述第2匹配元件和所述第2放大器之间的路径与基准端子之间，/n在向所述第1路径传输信号的情况下，所述第1开关被设为断开状态，所述第2开关被设为接通状态，/n在向所述第2路径传输信号的情况下，所述第1开关被设为接通状态，所述第2开关被设为断开状态。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-1775291.一种高频电路，具备：
第1端子、第2端子以及第3端子；
第1路径，连接在所述第1端子与所述第2端子之间，传输第1频带的信号；
第2路径，连接在所述第1端子与所述第3端子之间，传输与所述第1频带不同的第2频带的信号；
第1匹配元件以及第1放大器，配置在所述第1路径上；
第1开关，连接在所述第1路径上的所述第1匹配元件和所述第1放大器之间的路径与基准端子之间；
第2匹配元件以及第2放大器，配置在所述第2路径上；以及
第2开关，连接在所述第2路径上的所述第2匹配元件和所述第2放大器之间的路径与基准端子之间，
在向所述第1路径传输信号的情况下，所述第1开关被设为断开状态，所述第2开关被设为接通状态，
在向所述第2路径传输信号的情况下，所述第1开关被设为接通状态，所述第2开关被设为断开状态。


2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，
还具备：第3开关，具有至少一个公共端子，
所述至少一个公共端子与所述第1端子连接。


3.根据权利要求2所述的高频电路，其中，
所述至少一个公共端子为一个，
所述至少一个公共端子为所述第1端子。


4.根据权利要求2所述的高频电路，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP