一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及泵浦激光器领域，具体涉及一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，包括：所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，输出可控电流控制制冷器工作；所述采样单元分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。本实用新型专利技术通过泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，获取泵浦激光器芯片的热传导性能，从而测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性；并且通过制冷器与温度传感器的摆放位置，精确获取其热传导响应特性，便于后续制造。

A test system for the heat conduction response characteristics of pump laser chip

【技术实现步骤摘要】
一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统
本技术涉及泵浦激光器领域，具体涉及一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统。
技术介绍
泵浦激光器广泛应用于光放大器与光纤激光器领域，其芯片是一种半导体元件，具有温度敏感特性，同时其核心组件CoS(ChiponSubmount)的制作装配过程(DieBounding)影响产品热传导响应性能进而对泵浦激光器性能产生影响。具体地，泵浦激光器关键组件CoS制作过程中DieBounding环节的控制与CoS热传导效果相关。同时，受限于DieBounding过程难以通过普通检测方法检出产品瑕疵。其中，热传导(thermalconduction)是介质内无宏观运动时的传热现象，其在固体、液体和气体中均可发生，但严格而言，只有在固体中才是纯粹的热传导，而流体即使处于静止状态，其中也会由于温度梯度所造成的密度差而产生自然对流，因此，在流体中热对流与热传导同时发生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，解决由于无法获取泵浦激光器的核心组件CoS的热传导效果，在制作过程中容易出现瑕疵的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，包括：热传导测试装置，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，所述驱动单元与制冷器连接，并输出可控电流控制制冷器工作；采样单元，所述采样单元分别与制冷器和温度传感器连接，分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元，根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。其中，较佳方案是：所述制冷器水平放置，所述待测泵浦激光器芯片放置在制冷器上，所述温度传感器设置在待测泵浦激光器芯片的上端面。其中，较佳方案是：所述制冷器为半导体制冷器。其中，较佳方案是：所述温度传感器为热敏电阻。其中，较佳方案是：所述处理单元包括控制模块和PC端，所述控制模块、驱动单元和采样单元构成一测试板，所述控制模块控制测试板采集到的采用信息并发送至PC端，所述PC端根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。其中，较佳方案是：所述测试板还包括滤波单元，以对采用信息进行滤波。其中，较佳方案是：所述PC端包括一存储模块，以存储计算热传导的响应值的算法流程。其中，较佳方案是：还包括与待测泵浦激光器芯片连接的控制单元，所述控制单元控制待测泵浦激光器芯片在测试过程中工作。其中，较佳方案是：还包括与处理单元连接且显示软件图形化用户界面的显示单元。其中，较佳方案是：所述待测泵浦激光器芯片为980nm泵浦激光器芯片。本技术的有益效果在于，与现有技术相比，本技术通过泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，获取泵浦激光器芯片的热传导性能，从而测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性；并且通过制冷器与温度传感器的摆放位置，精确获取其热传导响应特性，便于后续制造。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统的结构示意图；图2是本技术基于测试系统的测试方法的流程示意图；图3是本技术控制单元的结构示意图；图4是本技术显示单元的结构示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1和图2所示，本技术提供一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统的优选实施例。一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，包括热传导测试装置、驱动单元200、采样单元300和处理单元400，其中，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片10一端的制冷器110，以及设置在待测泵浦激光器芯片10另一端或热传导位置为最远处的温度传感器120；所述驱动单元200与制冷器110连接，并输出可控电流控制制冷器110工作；所述采样单元300分别与制冷器110和温度传感器120连接，分别获取制冷器110的状态信息及温度传感器120的感应信息；处理单元400根据采样单元300的采用信息获取待测泵浦激光器芯片10热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。优选地，所述处理单元400包括控制模块410和PC端420，所述控制模块410、驱动单元200和采样单元300构成一测试板20，所述控制模块410控制测试板20采集到的采用信息并发送至PC端420，所述PC端420根据采样单元300的采用信息获取待测泵浦激光器芯片10热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。其中，采样单元300可通过控制模块410将数据传输至PC端420，也可以在控制模块410的控制下直接传输数据至PC端420。进一步地，并参考图2，提供一种基于测试系统的测试方法，应用于所述的测试系统中，包括步骤：步骤S10、驱动制冷器110工作；步骤S20、采集制冷器110的状态信息和温度传感器120的感应信息；步骤S30、根据预设热传导响应值的算法流程，结合状态信息和感应信息，获取待测泵浦激光器芯片10热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。在本实施例中，关于热传导测试装置，作为提供待测泵浦激光器芯片10的热传导热源及热传导响的感应核心。存在以下几种热传导方方案：方案一、制冷器110作为一承载平台，并将待测泵浦激光器放置在所述承载平台处，并与制冷器110贴合，制冷器110制冷或发热维持一预设温度，并在待测泵浦激光器的一端传导至另一端。制冷器110可为水平承载(即水平放置，可认为是承载面水平设置)，也可以为非水平承载，当然为了保证待测泵浦激光器与制冷器110贴合，特别是在非水平承载情况下，需要一固定结构进行固定，或限位结构进行限位。方案二、制冷器110作为一贴合结构，形成一探头，可放置在待测泵浦激光器的不同位置，维持一预设温度。其中，温度传感器120也设置在待测泵浦激光器上，贴合设置，并且优选设置在于制冷器110相对的另一端面，如制冷器110设置在底面，温度传感器120设置在顶面；当然，可通过算法计算或经验总结，获取当前相对一制冷器110的位置，其热传导位置为最远处的一位置，作为温度传感器120放置点，可更进一步充分获取待测泵浦激光器的热传导响应特性。当然，为了更精确获取待测泵浦激光器的热传导响应特性，可设置多个温度传感器120，并取不同位置的温度信息的均值或方差值，以确定待测泵浦激光器的整体热传导响应特性。进一步地，所述制冷器110优选为半导体制冷器110。其中，导体制冷器110(Thermoelectriccooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，其特征在于，包括：/n热传导测试装置，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；/n驱动单元，所述驱动单元与制冷器连接，并输出可控电流控制制冷器工作；/n采样单元，所述采样单元分别与制冷器和温度传感器连接，分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；/n处理单元，根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。/n

【技术特征摘要】
1.一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，其特征在于，包括：
热传导测试装置，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；
驱动单元，所述驱动单元与制冷器连接，并输出可控电流控制制冷器工作；
采样单元，所述采样单元分别与制冷器和温度传感器连接，分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；
处理单元，根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。


2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于：所述制冷器水平放置，所述待测泵浦激光器芯片放置在制冷器上，所述温度传感器设置在待测泵浦激光器芯片的上端面。


3.根据权利要求1或2所述的测试系统，其特征在于：所述制冷器为半导体制冷器。


4.根据权利要求1或2所述的测试系统，其特征在于：所述温度传感器为热敏电阻。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：仝小贯，王皓，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44