一种用于石英晶片生产的浸蚀装置制造方法及图纸

技术编号:24009414 阅读:41 留言:0更新日期:2020-05-02 01:15
本实用新型专利技术提供一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,包括浸蚀槽和晶片盛放架,所述浸蚀槽内盛装有浸蚀液,所述浸蚀槽的底部设有电机,所述浸蚀槽内设有搅拌轴,所述搅拌轴与所述电机相连,所述搅拌轴上设有螺旋搅拌叶;所述晶片盛放架包括若干圆形阵列分布的内杆和外杆,所述外杆的顶部设有挂钩,所述挂钩挂在所述浸蚀槽的侧壁上,所述内杆和所述外杆之间固定连接有若干层环形的固定板,所述固定板顶部设有若干均匀分布的卡槽,所述固定板的底部设有与所述卡槽相通的通槽,所述通槽的截面积小于所述卡槽的截面积,所述卡槽内放置晶片。本实用新型专利技术的浸蚀槽内浸蚀液的浓度和温度分布均匀,且晶片不易碰触,浸蚀处理效果较好。

An etching device for quartz wafer production

【技术实现步骤摘要】
一种用于石英晶片生产的浸蚀装置
本技术涉及晶片加工
,具体涉及一种用于石英晶片生产的浸蚀装置。
技术介绍
在石英晶片的加工过程中,经过磨削、切片、抛光等机械加工工序后的石英晶片,其表面上会具有损伤层,即加工变质层,加工变质层在器件的制作过程中容易诱发滑移、位错等晶体缺陷,使得晶片的机械强度降低,对加工产品的性能也会产生影响。为了除去加工变质层,需要对石英晶片进行浸蚀处理。在利用浸蚀液对石英晶片进行浸蚀处理的时候,浸蚀液的浓度和温度对浸蚀的效果影响较大。现有技术中,常利用搅拌装置对浸蚀液进行搅拌,以促进浸蚀液浓度和温度分布的均匀性,但是很容易引起晶片的磕碰损伤。因此,急需一种能够解决现有问题的用于石英晶片生产的浸蚀装置。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,该装置中浸蚀液的浓度和温度分布均匀,且晶片不易碰触,晶片的浸蚀处理效果较好。本技术提供了如下技术方案:一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,包括浸蚀槽和晶片盛放架,所述浸蚀槽内盛装有浸蚀液,所述浸蚀槽的底部设有电机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,其特征在于,包括浸蚀槽和晶片盛放架,所述浸蚀槽内盛装有浸蚀液,所述浸蚀槽的底部设有电机,所述浸蚀槽内设有搅拌轴,所述搅拌轴与所述电机相连,所述搅拌轴上设有螺旋搅拌叶;所述晶片盛放架包括若干圆形阵列分布的内杆和外杆,所述内杆圆形阵列的圆心与所述外杆圆形阵列的圆心相重合,所述外杆的顶部设有挂钩,所述挂钩挂在所述浸蚀槽的侧壁上,所述内杆和所述外杆之间固定连接有若干层环形的固定板,所述固定板顶部设有若干均匀分布的卡槽,所述固定板的底部设有与所述卡槽相通的通槽,所述通槽的截面积小于所述卡槽的截面积,所述卡槽内放置晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,其特征在于,包括浸蚀槽和晶片盛放架,所述浸蚀槽内盛装有浸蚀液,所述浸蚀槽的底部设有电机,所述浸蚀槽内设有搅拌轴,所述搅拌轴与所述电机相连,所述搅拌轴上设有螺旋搅拌叶;所述晶片盛放架包括若干圆形阵列分布的内杆和外杆,所述内杆圆形阵列的圆心与所述外杆圆形阵列的圆心相重合,所述外杆的顶部设有挂钩,所述挂钩挂在所述浸蚀槽的侧壁上,所述内杆和所述外杆之间固定连接有若干层环形的固定板,所述固定板顶部设有若干均匀分布的卡槽,所述固定板的底部设有与所述卡槽相通的通槽,所述通槽的截面积小于所述卡槽的截面积,所述卡槽内放置晶片。


2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,其特征在于,所述浸蚀槽的外壁设有夹套,所述夹套内通入加热介质,所述夹套的下端设有夹套进口,所述夹套的上端设有夹套出口。


3.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片生产的浸蚀装置,其特征在于,所述浸蚀槽底部设...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏良军
申请(专利权)人:菲特晶南京电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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