一种超薄石英晶片刻蚀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄石英晶片刻蚀工艺，包括：主体单元，包括工作器，工作器上固定设有固定板，固定板上开设有螺纹槽，工作器上固定设有连接架，连接架上设置有连接带，工作器内固定设有第一电机，工作器上固定设有固定盘，固定盘上开设有工作槽，本发明专利技术通过随后打开第二电机，第二电机输出端带动第一转轮转动，此时通过转动杆带动第一锥齿轮转动，进而通过第二锥齿轮带动套筒转动，继而在第一螺纹杆的作用下通过限位块带动固定块进行横向运动，在运动过程中打开内置电机，带动夹持板对不同规格的石英晶片均能进行夹持。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片刻蚀，尤其涉及一种超薄石英晶片刻蚀工艺。

技术介绍

1、石英晶体是目前用量最大的晶体，利用石英晶体本身的物理特性制作的电子无件，具有很高的频率稳定性，广泛用于数字电路、计算机、通讯等领域。它的作用就是在电子线路作为频率源和频率基准。随着通讯、电子技术的发展，对石英晶片的需求量也相应大幅上升，同时要求不断提高石英晶片的基频。

2、目前现有的石英晶片刻蚀工艺在使用时无法根据石英片的尺寸规格进行调节，在面对不同尺度的石英晶片时需要购置相应的设备，在前期生产时投入成本较大，耗费较多的生产成本。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。

2、鉴于上述现有一种超薄石英晶片刻蚀工艺存在的问题，提出了本专利技术。

3、因此，本专利技术目的是提供一种超薄石英晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：所述启动构件(203)，包括固定设置在所述工作器(101)内的第二电机(203a)，所述第二电机(203a)输出端固定设有第一转轮(203b)，所述第一转轮(203b)上套设有传动带(203c)，所述传动带(203c)一端套设有第二转轮(203d)，所述第二转轮(203d)上固定设有传动杆(203e)，所述第一转轮(203b)上固定设有转动杆(203f)。

3.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：所述传动构件(204)，包括开设在所...

【技术特征摘要】

1.一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：所述启动构件(203)，包括固定设置在所述工作器(101)内的第二电机(203a)，所述第二电机(203a)输出端固定设有第一转轮(203b)，所述第一转轮(203b)上套设有传动带(203c)，所述传动带(203c)一端套设有第二转轮(203d)，所述第二转轮(203d)上固定设有传动杆(203e)，所述第一转轮(203b)上固定设有转动杆(203f)。

3.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：所述传动构件(204)，包括开设在所述工作器(101)上的安装槽(204a)，所述转动杆(203f)上端固定设有第一锥齿轮(204b)，所述安装槽(204a)上转动设有第二锥齿轮(204d)，所述第二锥齿轮(204e)上固定设有套筒(204c)，所述套筒(204c)上设置有第一螺纹杆(204e)，所述第一螺纹杆(204e)上转动设有限位块(204f)。

4.根据权利要求3所述的一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：所述第一锥齿轮(204b)与第二锥齿轮(204d)相啮合，所述套筒(204c)上开设有螺纹槽，所述第一螺纹杆(204e)与套筒(204c)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种超薄石英晶片刻蚀工艺，其特征在于：所述固定构件(206)，包括固定连接在所述限位块(204f)上的固定块(206a)，所述固定块(206a)上开设有滑槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏良军，刘超，
申请(专利权)人：菲特晶南京电子有限公司，
类型：发明
国别省市：