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本发明公开了一种超薄石英晶片刻蚀工艺，包括：主体单元，包括工作器，工作器上固定设有固定板，固定板上开设有螺纹槽，工作器上固定设有连接架，连接架上设置有连接带，工作器内固定设有第一电机，工作器上固定设有固定盘，固定盘上开设有工作槽，本发明通过...
该专利属于菲特晶（南京）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过菲特晶（南京）电子有限公司授权不得商用。

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