【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备
本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备。
技术介绍
在半导体芯片的加工过程中，切筋成型和研磨都是封装产品必不可少的重要工序，然而现有的半导体芯片加工方法大多将切筋成型和研磨分为两到工序进行加工，所用的工时较长，生产效率低。所以，亟需一种新型的半导体芯片切割研磨一体化生产设备简化工序，缩短工时，辅助提高生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台(5)，其特征在于：所述安装台(5)上固定安装有安装座(18)，所述安装座(18)上通过转轴转动安装有装夹座(19)，所述装夹座(19)由第一驱动机构(1)驱动转动，安装台(5)上还设置安装有底座(8)，所述底座(8)由第三驱动机构(4)驱动移动，底座(8)上通过转轴转动安装有转动座(9)，所述转动座(9)由第二驱动机构(2)驱动转动，转动座(9)上固定连接有连接臂(10)，所述连接臂(10)远离转动座(9)的一端设置安装有切割片(11)，所述切割片(11)的前端面上可拆卸安装有打磨片(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台(5)，其特征在于：所述安装台(5)上固定安装有安装座(18)，所述安装座(18)上通过转轴转动安装有装夹座(19)，所述装夹座(19)由第一驱动机构(1)驱动转动，安装台(5)上还设置安装有底座(8)，所述底座(8)由第三驱动机构(4)驱动移动，底座(8)上通过转轴转动安装有转动座(9)，所述转动座(9)由第二驱动机构(2)驱动转动，转动座(9)上固定连接有连接臂(10)，所述连接臂(10)远离转动座(9)的一端设置安装有切割片(11)，所述切割片(11)的前端面上可拆卸安装有打磨片(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第一驱动机构(1)包括主动齿轮(16)与从动齿轮(17)，所述从动齿轮(17)与主动齿轮(16)啮合安装，从动齿轮(17)固定连接在与装夹座(19)相连的转轴的下端，所述主动齿轮(16)固定连接在安装台(5)下端面上的电机的输出轴上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述安装台(5)上位于从动齿轮(17)的正下方处设置有止动机构(3)，所述止动机构(3)包括气缸(22)，所述气缸(22)的伸缩杆上滑动安装有压板(23)，气缸(22)伸缩杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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