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本实用新型公开了一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。

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