发光二极管封装件制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装件，包括：主体部，在上部具有腔室，并且具有沿一方向较长的形状；第一引线框架，结合于主体部的底部，包含第一贴装部、第一端子部和第一连接部；第二引线框架，与第一引线框架沿横向隔开且结合于主体部的底部，包含第二贴装部、第二端子部和第二连接部；发光二极管芯片，布置于主体部的腔室，与第一、第二贴装部电连接；密封部件，填充于腔室，以包围发光二极管芯片，其中，第一、第二引脚框架包括作为从上表面凹陷形成的槽的槽部，槽部沿第一、第二贴装部的轮廓形成，第一引线框架的与第一端子部连接的下部的边角被半蚀刻而形成为曲面，第二引线框架的与第二端子部连接的下部的边角被半蚀刻而形成为曲面。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件本申请是申请日为2018年11月7日、申请号为201880005501.5、题为“发光二极管封装件及包括该发光二极管封装件的发光模块”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管封装件。
技术介绍
通常，发光二极管封装件在显示装置的背光源等多样的领域中作为光源而被使用。尤其，用作背光源的发光二极管封装件大致可以分为顶部型发光二极管封装件及侧视型发光二极管封装件。侧视型发光二极管封装件用于边缘(Edge)类型的背光模块而使光入射到导光板的侧表面。用于边缘(Edge)类型的背光模块的发光二极管封装件通常需要在导光板的厚度方向(即，上下方向)上较窄地发光，而沿导光片的边缘部位在侧表面方向上较宽地发光。为此，用于该背光模块的侧视型发光二极管封装件大体上具有沿一侧方向细长的形状。另外，对于现有的侧视型发光二极管封装件而言，两个极性的端子部全部形成于一个侧表面。因此，两个极性的端子具有较小的面积，并相互靠近地布置，从而当测试时发生探头与端子之间接触不良的问题。并且，在现有的侧视型发光二极管封装件中，位于下表面的两个极性的连接部较薄且具有细长的形状。因此，发光二极管封装件难以确保用于与诸如背光电路基板等外部结构电连接的足够的面积。
技术实现思路
技术问题本专利技术要解决的课题在于提供一种如下的发光二极管封装件，即，在封装件基板的两个侧表面分别仅形成一个极性的端子部，使得端子部具有较宽的面积，从而能够防止探头与端子部之间的接触不良。本专利技术要解决的另一课题在于提供一种如下的发光二极管封装件，即，在封装件基板的两个侧表面分别仅形成一个极性的端子部，从而能够防止接触于两个极性的端子部的探头相互短路。本专利技术要解决的又一课题在于提供一种如下的发光二极管封装件，即，能够防止探头与端子部之间的接触不良及探头之间的短路，从而执行准确的分类工序。本专利技术要解决的又一课题在于提供一种如下的发光二极管模块，即，通过发光二极管封装件的准确的分类工序而具有可靠性。技术方案根据本专利技术的一实施例，提供一种包括主体部、第一引线框架及第二引线框架的发光二极管封装件。主体部在上部具有腔室，并且具有沿一方向较长的形状。第一引线框架结合于所述主体部的底部，并且包括在腔室暴露的第一贴装部、在主体部的一侧表面暴露的第一端子部和暴露于主体部的下表面的第一连接部。第二引线框架与第一引线框架沿横向隔开而结合于所述主体部的底部。并且，第二引线框架包括在腔室暴露的第二贴装部、沿一侧方向在主体部的另一侧表面暴露的第二端子部和暴露于主体部的下表面的第二连接部。在此，第一连接部包括：第1-1连接部，从第一端子部延伸；以及第1-2连接部，从第1-1连接部的一部分沿一方向朝向第二端子部侧延伸。并且，第二连接部包括：第2-1连接部，从第二端子部延伸；以及第2-2连接部，从第2-1连接部的一部分沿所述一方向朝向所述第一端子部侧延伸。根据本专利技术的另一实施例，提供一种包括电路基板以及贴装在电路基板上的所述发光二极管封装件的发光模块。在此，发光二极管封装件向导光板的一侧表面射出光。有益效果根据本专利技术的实施例，在发光二极管封装件及包括该发光二极管封装件的发光模块中，在封装件基板的两个侧表面分别仅形成一个极性的端子部，使得端子部具有较宽的面积，从而能够防止探头与端子部之间的接触不良。进而，发光二极管封装件能够防止接触于两个极性的端子部的探头相互短路。并且，封装件基板能够防止探头与端子部之间的接触不良及探头之间的短路，从而提高可靠的发光二极管封装件的分类工序的可靠性。附图说明图1至图3是示出根据本专利技术的第一实施例的封装件基板的示意图。图4及图5是示出根据本专利技术的第二实施例的封装件基板的示意图。图6至图8是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光二极管封装件的示意图。图9及图10是示出根据本专利技术的另一实施例的发光二极管封装件的示意图。图11是示出根据本专利技术的实施例的发光模块的示意图。图12至图21是示出根据本专利技术的第三实施例的封装件基板的示意图。图22至图24是示出根据本专利技术的又一实施例的发光二极管封装件的示意图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的实施例。为了能够将本专利技术的思想充分传递给本领域技术人员，作为示例提供以下介绍的实施例。因此，本专利技术并非由如下所述的实施例所限定，其可以具体化为其他形态。另外，在附图中，可能为了便利而夸张示出构成要素的宽度、长度、厚度等。在整个说明书中，相同的附图符号表示相同的构成要素，相似的附图符号表示相似的构成要素。根据本专利技术的一实施例，一种发光二极管封装件包括主体部、第一引线框架及第二引线框架。主体部在上部具有腔室，并且具有沿一方向较长的形状。第一引线框架结合于主体部的底部，并且包括在腔室暴露的第一贴装部、在主体部的一侧表面暴露的第一端子部和暴露于主体部的下表面的第一连接部。第二引线框架与第一引线框架沿横向隔开而结合于所述主体部的底部。并且，第二引线框架包括在腔室暴露的第二贴装部、沿一侧方向在主体部的另一侧表面暴露的第二端子部和暴露于主体部的下表面的第二连接部。在此，第一连接部包括：第1-1连接部，从第一端子部延伸；以及第1-2连接部，从第1-1连接部的一部分沿一方向朝向第二端子部侧延伸。并且，第二连接部包括：第2-1连接部，从第二端子部延伸；以及第2-2连接部，从第2-1连接部的一部分沿所述一方向朝向所述第一端子部侧延伸。第1-2连接部与第2-2连接部相互平行地布置。并且，第一连接部及第二连接部中的至少一个横穿垂直于一方向的中心线。在发光二极管封装件中，第1-1连接部的一部分具有大于另一部分的宽度，第1-1连接部的一部分包括从第一端子部延伸的部分。并且，第1-1连接部的另一部分包括第1-2连接部延伸的部分。在发光二极管封装件中，第2-1连接部的一部分具有大于另一部分的宽度，第2-1连接部的一部分包括从第二端子部延伸的部分。并且，第2-1连接部的另一部分包括第2-2连接部延伸的部分。主体部的腔室的宽度从下部至上部变大。第一引脚框架还可以包括贯通第一引脚框架的第一贯通孔。并且，主体部的一部分位于第一贯通孔内。第一贯通孔的上部的宽度小于下部的宽度。第二引脚框架还可以包括贯通第二引脚框架的第二贯通孔。并且，主体部的一部分位于第二贯通孔内。第二贯通孔的上部的宽度小于下部的宽度。第一引脚框架还可以包括作为从上表面凹陷形成的槽的第一槽部。第一槽部可以被主体部填充。第二引脚框架还可以包括作为从上表面凹陷形成的槽的第二槽部。第二槽部被主体部填充。第1-2连接部与第2-1连接部之间的间隔距离及第2-2连接部与第1-1连接部之间的间隔距离可以大于第1-2连接部与第2-2连接部之间的间隔距离。并且，第1-2连接部与第2-1连接部之间的间隔距离及第2-2连接部与第1-1连接部之间的间隔距本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件，包括：/n主体部，在上部具有腔室，并且具有沿一方向较长的形状；/n第一引线框架，结合于所述主体部的底部，并且包含在所述腔室暴露的第一贴装部、在所述主体部的长度较短的一侧表面暴露的第一端子部和暴露于所述主体部的下表面的第一连接部；/n第二引线框架，与所述第一引线框架沿横向隔开且结合于所述主体部的底部，并且包含在所述腔室暴露的第二贴装部、在所述主体部的长度较短的另一侧表面暴露的第二端子部和暴露于所述主体部的下表面的第二连接部；/n发光二极管芯片，布置于所述主体部的所述腔室，且与所述第一贴装部及所述第二贴装部电连接；以及/n密封部件，填充于所述腔室，以包围所述发光二极管芯片，/n其中，所述第一引脚框架及所述第二引脚框架包括作为从上表面凹陷形成的槽的槽部，/n所述槽部沿所述第一贴装部及所述第二贴装部的轮廓形成，/n所述第一引线框架的与所述第一端子部连接的下部的边角被半蚀刻而形成为曲面，/n所述第二引线框架的与所述第二端子部连接的下部的边角被半蚀刻而形成为曲面。/n

【技术特征摘要】
20171219 KR 10-2017-0175453;20181102 KR 10-2018-011.一种发光二极管封装件，包括：
主体部，在上部具有腔室，并且具有沿一方向较长的形状；
第一引线框架，结合于所述主体部的底部，并且包含在所述腔室暴露的第一贴装部、在所述主体部的长度较短的一侧表面暴露的第一端子部和暴露于所述主体部的下表面的第一连接部；
第二引线框架，与所述第一引线框架沿横向隔开且结合于所述主体部的底部，并且包含在所述腔室暴露的第二贴装部、在所述主体部的长度较短的另一侧表面暴露的第二端子部和暴露于所述主体部的下表面的第二连接部；
发光二极管芯片，布置于所述主体部的所述腔室，且与所述第一贴装部及所述第二贴装部电连接；以及
密封部件，填充于所述腔室，以包围所述发光二极管芯片，
其中，所述第一引脚框架及所述第二引脚框架包括作为从上表面凹陷形成的槽的槽部，
所述槽部沿所述第一贴装部及所述第二贴装部的轮廓形成，
所述第一引线框架的与所述第一端子部连接的下部的边角被半蚀刻而形成为曲面，
所述第二引线框架的与所述第二端子部连接的下部的边角被半蚀刻而形成为曲面。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，还包括：
至少一个凸出部，从所述第一引线框架及所述第二引线框架中的至少一个的侧表面凸出，
所述凸出部从所述主体部的长度较长的侧表面暴露。


3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述槽部形成于所述凸出部与所述第一贴装部或所述第二贴装部之间。


4.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述凸出部为多个，
所述槽部形成于多个所述凸出部之间，
多个所述凸出部通过所述槽部相互隔开。


5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一连接部包括：第1-1连接部，从所述第一端子部延伸；以及第1-2连接部，从所述第1-1连接部的一部分沿所述一方向朝向所述第二端子部延伸，并且宽度小于所述第1-1连接部，
所述第二连接部包括：第2-1连接部，从所述第二端子部延伸；以及第2-2连接部，从所述第2-1连接部的一部分沿所述一方向朝向所述第一端子部延伸，并且宽度小于所述第2-1连接部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金志浩，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR