显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括阵列基板、设置于所述阵列基板一侧边缘或多侧边缘的多个金属端子以及与所述多个金属端子电性连接的导通层，其中，所述显示面板还包括阻隔层，覆盖所述多个金属端子，以阻隔所述导通层渗入所述显示面板内部，相比于现有技术，本发明专利技术设置阻隔层防止了导通层内渗，从而防止了金属端子之间发生短路，提高了显示面板的显示效果。

Display panel and display device

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及具有该显示面板的显示装置。
技术介绍
在未来的商业显示领域，用于商显的拼接屏具有很大的市场价值，受制于目前的技术限制，拼接屏会存在黑色的拼接黑缝，影响视觉体验。目前，通过在显示面板的侧面进行邦定来进行窄边框显示屏的制作，通常利用导电胶对覆晶薄膜和印刷电路板进行邦定，并弯折至显示面板背面，从物理结构上缩减拼接黑缝，但是在显示面板侧面进行邦定时，需要通过银浆印刷，以达到导通电路的作用，且问题在于银浆印刷受限于精度的控制，只能以全涂布的方式进行，容易导致连接的金属端子短路，进而影响显示面板的正常显示。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板及显示装置，能够防止显示面板侧面进行邦定的金属端子之间的短路，以解决现有技术中，由于银浆印刷过程中将金属端子连通，从而导致金属端子短路，进而影响显示的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种显示面板，包括：阵列基板；多个金属端子，设置于所述阵列基板的一侧边缘或多侧边缘，且所述多个金属端子与所述阵列基板内的电晶体电路电性连接；导通层，设置于所述阵列基板设有所述多个金属端子的所述一侧或所述多侧，并与每个金属端子朝向所述导通层一侧的接触面电性连接，所述导通层通过所述多个金属端子与所述电晶体电路电性连接；阻隔层，设置于所述多个金属端子上，连续地覆盖所述阵列基板靠近所述导通层的一侧，且所述阻隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧与所述接触面相平齐。在本专利技术的一种实施例中，所述显示面板还包括与所述多个金属端子一一对应的多个间隔层，所述多个间隔层设置于所述多个金属端子与所述阻隔层之间，且所述多个间隔层中每一者皆至少覆盖其对应的金属端子的上表面。在本专利技术的一种实施例中，所述多个间隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧相对于所述接触面向所述阵列基板的中心内缩形成多个凹陷，且所述导通层填充于所述多个凹陷内。在本专利技术的一种实施例中，所述导通层的材料包括银，且所述阻隔层的材料包括框胶，所述间隔层材料包括色阻。在本专利技术的一种实施例中，所述多个金属端子中每一者皆包括由下至上层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层，且所述第一金属层以及所述第二金属层均与所述电晶体电路电性连接。在本专利技术的一种实施例中，所述第二绝缘层靠近所述阵列基板边缘的一侧相对于所述接触面向所述阵列基板的中心内缩形成凹陷，且所述导通层填充于所述凹陷内。在本专利技术的一种实施例中，所述导通层包括与所述多个金属端子一一对应且相互间隔的多个导通端子，每个导通端子与其对应的金属端子电性连接。在本专利技术的一种实施例中，所述显示面板还包括覆晶薄膜以及印刷电路板，且所述覆晶薄膜通过导电胶与所述导通层电性连接，所述印刷电路板通过导电胶与所述覆晶薄膜电性连接。在本专利技术的一种实施例中，所述显示面板还包括与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，且所述阵列基板与所述彩膜基板的全部侧边缘均相平齐。根据本专利技术的上述目的，提供一种显示装置，所述显示装置包括至少一个所述显示面板。本专利技术的有益效果为：本专利技术通过在显示面板的侧边缘设置阻隔层覆盖金属端子，阻隔导通层渗入面内，从而防止了金属端子之间被导通层连通从而发生短路，提高了显示面板的显示效果，提高了显示面板的良品率，实现了窄边框显示屏。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的显示面板的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的显示面板平面结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本专利技术针对现有的显示面板及显示装置，由于银浆印刷过程中将金属端子连通，从而导致金属端子短路，进而影响显示的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。本专利技术实施例为解决上述技术问题，提供一种显示面板，所述显示面板包括：阵列基板；多个金属端子，设置于所述阵列基板的一侧边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n阵列基板；/n多个金属端子，设置于所述阵列基板的一侧边缘或多侧边缘，且所述多个金属端子与所述阵列基板内的电晶体电路电性连接；/n导通层，设置于所述阵列基板设有所述多个金属端子的所述一侧或所述多侧，并与每个金属端子朝向所述导通层一侧的接触面电性连接，所述导通层通过所述多个金属端子与所述电晶体电路电性连接；/n阻隔层，设置于所述多个金属端子上，连续地覆盖所述阵列基板靠近所述导通层的一侧，且所述阻隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧与所述接触面相平齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板；
多个金属端子，设置于所述阵列基板的一侧边缘或多侧边缘，且所述多个金属端子与所述阵列基板内的电晶体电路电性连接；
导通层，设置于所述阵列基板设有所述多个金属端子的所述一侧或所述多侧，并与每个金属端子朝向所述导通层一侧的接触面电性连接，所述导通层通过所述多个金属端子与所述电晶体电路电性连接；
阻隔层，设置于所述多个金属端子上，连续地覆盖所述阵列基板靠近所述导通层的一侧，且所述阻隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧与所述接触面相平齐。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括与所述多个金属端子一一对应的多个间隔层，所述多个间隔层设置于所述多个金属端子与所述阻隔层之间，且所述多个间隔层中的每一者皆至少覆盖其对应的金属端子的上表面。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述多个间隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧相对于所述接触面向所述阵列基板的中心内缩形成多个凹陷，且所述导通层填充于所述多个凹陷内。


4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导通层的材料包括银，且所述阻隔层的材料包括框胶，所述间隔层材料包括色阻。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：符民，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44