研磨装置用调节器制造方法及图纸

本发明专利技术涉及研磨装置用调节器，该研磨装置用调节器包括：调节盘，其用于重整研磨垫；加压部，其用于向调节盘施加轴向压力；测量部，其设置于加压部与调节盘之间，用于测量来自加压部的压力；校正部，其基于测量部测量的信号，校正来自加压部的压力。

Regulator for grinding device

【技术实现步骤摘要】
研磨装置用调节器
本专利技术涉及研磨装置用调节器，更具体而言，涉及一种能够提高研磨垫的调节准确度及稳定性的研磨装置用调节器。
技术介绍
一般而言，化学机械式研磨(ChemicalMechanicalPolishing；CMP)工序被认为是使具备研磨层的半导体制作所需的晶片等的晶片与研磨盘之间进行相对旋转，从而研磨晶片表面的标准工序。图1是概略地图示以往的化学机械式研磨装置的图，图2是图示以往的化学机械式研磨装置的调节器的图。如图1及图2所示，以往的化学机械式研磨装置1由研磨盘10、研磨头20和调节器300构成，所述研磨盘10在上面附着有研磨垫11，所述研磨头20安装要研磨的晶片W，在接触研磨垫11上面的同时旋转，所述调节器300以预先确定的压力对研磨垫11的表面加压的同时进行微细切削，使得在研磨垫11表面形成的微孔在表面显现。研磨盘10附着有研磨晶片W的研磨垫11，随着旋转轴12旋转驱动而旋转运动。研磨头20由承载头(图中未示出)和研磨臂22构成，所述承载头(图中未示出)位于研磨盘10的研磨垫11的上面，把持晶片W，所述研磨臂22旋转驱动承载头并按一定的振幅进行往复运动。调节器30细微地切削研磨垫11的表面，以便不堵塞在研磨垫11表面发挥盛装由研磨剂和化学物质混合的浆料的作用的大量发泡微孔；并使填充于研磨垫11发泡气孔的浆料顺畅供应给被承载头21把持的晶片W。调节器30包括旋转轴32、相对于旋转轴32而沿上下方向能移动地结合的盘支架34、配置于盘支架34下面的调节盘36，构成为沿着回旋路径，相对于研磨垫11进行回旋移动。旋转轴32可旋转地安装于外壳33上，所述外壳33安装于以规定角度范围进行回旋运动的调节臂。更具体而言，旋转轴32包括：驱动轴部32a，其借助于驱动电动机而在原位进行旋转驱动；传递轴部32c，其与驱动轴部32a啮合进行旋转驱动，相对于驱动轴部32a而沿上下方向相对移动；及中空型外周轴部32b，其将驱动轴部32a和传递轴部32c收纳于中空部并配置于其外周上。盘支架34相对于旋转轴32，可沿上下方向移动，可与旋转轴32一同旋转并相对于旋转轴32而沿上下方向移动，在盘支架34的下部，结合有用于对附着于研磨盘10上的研磨垫11进行重整所需的调节盘36。在旋转轴32与盘支架34之间设置有加压腔31，调节从连接于加压腔31的压力调节部31a到达加压腔31的空压，因此，盘支架34可以相对于旋转轴32而沿上下方向移动，对应于盘支架34相对于旋转轴32的上下方向移动，调节盘36对研磨垫11加压的压力可以变动。另一方面，为了整体上均一地调节研磨垫11，在进行对研磨垫11的调节工序前，应能够准确地校正(calibration)调节盘36对研磨垫11加压的压力。即，如果发生调节盘36的目的压力与实际压力间的偏差，则无法均一地调节研磨垫11，因而在进行对研磨垫11的调节工序之前，需要校正(压力校正)调节器30。但是，以往是使调节器30接触在研磨垫11的外侧配备的单独的夹具40，随着调节器30校正工序的进行，存在调节器30的校正工序需要的时间增加的问题，调节器的移动路径不可避免地增加，存在设备及控制变得复杂的问题。进一步地，以往即使在夹具40中进行调节器30的校正工序，由于在夹具11中进行校正工序的条件、在研磨垫11实际进行调节工序的条件互不相同，因而存在调节盘36的目标压力与实际压力间发生偏差的问题，存在难以准确控制调节盘36对研磨垫11加压的压力、研磨垫11的调节稳定性及效率低下的问题。因此，最近正在进行旨在提高调节准确度及稳定性、简化调节工序的多样研究，但还不够，要求对此的开发。
技术实现思路
所要解决的技术问题本专利技术目的是提供一种能够提高研磨垫的调节准确度及稳定性的研磨装置用调节器。另外，本专利技术目的是简化调节器的校正工序，提高校正准确度。另外，本专利技术目的是能够准确地控制调节盘对研磨垫加压的压力。另外，本专利技术目的是能够简化结构、容易地进行调节控制。另外，本专利技术目的是能够提高研磨垫的调节效率、缩短调节需要的时间。另外，本专利技术目的是恒定地保持研磨垫的表面高度，提高晶片的研磨品质。技术方案为了达成上述目的，本专利技术提供一种研磨装置用调节器，其包括：调节盘，其用于重整研磨垫；加压部，其用于向调节盘施加轴向压力；测量部，其设置于加压部与调节盘之间，测量来自加压部的压力；校正部，其基于测量部测量的信号，校正来自加压部的压力。专利技术效果综上所述，本专利技术可获得提高研磨垫的调节准确度及稳定性的有利效果。特别是，本专利技术可获得简化调节器的校正工序、提高校正准确度的有利效果。另外，本专利技术可获得准确地控制调节盘对研磨垫加压的压力的有利效果。另外，本专利技术可获得能够简化结构、容易地进行调节控制的有利效果。另外，本专利技术可获得提高研磨垫的调节效率、缩短调节需要的时间的有利效果。另外，本专利技术可获得恒定地保持研磨垫的表面高度、提高晶片的研磨品质的有利效果。附图说明图1是图示以往普通的化学机械式研磨装置的构成的图。图2是图示图1的调节器的图。图3及图4是用于说明应用本专利技术的调节器的化学机械式研磨装置的图。图5作为本专利技术的调节器，是用于说明数据库的图。图6是用于说明本专利技术的调节器的立体图。图7是用于说明本专利技术的调节器的截断立体图。图8是用于说明本专利技术的调节器的剖面图。图9是图8的“A”部位的放大图。图10是图8的“B”部位的放大图。图11作为本专利技术的调节器，是用于说明测量部移动到上部的状态的图。图12是用于说明本专利技术的基于调节器的调节工序的框图。附图标记：100：研磨盘110：研磨垫200：承载头300：调节器302：调节器外壳304：摆动臂310：加压部312：缸主体313：压力腔室313a：第一压力腔室313b：第二压力腔室314a：第一压力调节部314b：第二压力调节部316：活塞构件320：第二耦合器322：引导孔330：测量部340：第一耦合器342：引导凸起350：旋转部352：花键轴354：轴承构件356：旋转块360：盘支架362：万向结构体370：调节盘380：控制部392：驱动源394：动力传递部394a：第一齿轮394b：第二齿轮400：校正部410：数据库420：警报发生部具体实施方式下面参照附图，详细说明本专利技术的优选实施例，本专利技术并非由实施例所限制或限定。作为参考，在本说明中，相同的标记指称实质上相同的要素，在这种规则下，可以引用其他图中记载的内容进行说明，可以省略判断认为从业人员不言而喻的或重复的内容。参照图3至图12，本专利技术的研磨装置用调节器(condi本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨装置用调节器，其特征在于，包括：/n调节盘，其用于重整研磨垫；/n加压部，其用于向所述调节盘施加轴向的压力；/n测量部，其设置于所述加压部与所述调节盘之间，用于测量来自所述加压部的所述压力；/n校正部，其基于所述测量部测量的信号，校正来自所述加压部的所述压力。/n

【技术特征摘要】
20181017 KR 10-2018-01240251.一种研磨装置用调节器，其特征在于，包括：
调节盘，其用于重整研磨垫；
加压部，其用于向所述调节盘施加轴向的压力；
测量部，其设置于所述加压部与所述调节盘之间，用于测量来自所述加压部的所述压力；
校正部，其基于所述测量部测量的信号，校正来自所述加压部的所述压力。


2.根据权利要求1所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
所述测量部在所述调节盘的移动和旋转停止的停止位置上，测量来自所述加压部的所述压力。


3.根据权利要求2所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
所述校正部在所述调节盘配置于所述研磨垫的状态下，校正来自所述加压部的所述压力。


4.根据权利要求1所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
包括存储有所述调节盘的基准压力范围的数据库，
所述校正部基于所述测量部测量的所述调节盘的测量压力范围与所述基准压力范围间的偏差，校正来自所述加压部的所述压力。


5.根据权利要求4所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
所述基准压力范围按照所述调节盘的使用年限，并基于在所述研磨垫中由所述测量部测量的所述测量压力范围而存储。


6.根据权利要求4所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
包括警报发生部，当所述测量压力范围与所述基准压力范围间的偏差超出基准偏差范围时，所述警报发生部发出警报信号。


7.根据权利要求1所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
所述校正部在对所述研磨垫进行调节工序之前，校正来自所述加压部的所述压力。


8.根据权利要求1所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
包括旋转部，其结合于所述调节盘的上部，使所述调节盘旋转，
所述加压部设置于所述旋转部的上部，所述测量部设置于所述加压部与所述旋转部之间，在将来自所述加压部的所述压力传递给所述旋转部的同时测量所述压力。


9.根据权利要求8所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
所述测量部借助于所述加压部而选择性地沿上下方向移动，从而接触所述旋转部或从所述旋转部隔开。


10.根据权利要求9所述的研磨装置用调节器，其特征在于，
包括第一耦合器，其结合于所述旋转部的上部，
当所述测量部借助于所述加压部而移动到下部时，所述测量部接触所述第一耦合器，所述压力经所述第一耦合器传递至所述旋转部，
当所述测量部借助于所述加压部而移动到上部时，所述测量部从所述第一耦合器隔开。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔光洛，金泰贤，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR