伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备制造技术

本发明专利技术涉及用于电子用构件的电路基板。具体而言，涉及一种伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。

Flexible circuit board, and the chip mounting device using it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备
本专利技术涉及伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备。
技术介绍
在电子领域，尤其在传感器、显示器、机器人用人工皮肤等各种用途中，对穿戴性、形状追随性的要求日益提高，需要能够配置在曲面、凹凸面等或者能够自由地变形的柔软的所谓的贴片设备(patchdevice)。针对这种需求，关于具有伸缩性的电子设备的研究正在进行中，其作为引领下一代的可伸缩电子技术而备受期待。但是，为了使电子设备自由自在地变形，电子电路基板不仅需要伸缩性，而且对于施加于所安装的电子部件的变形应力也需要耐受性。因此，目前还研究了缓和施加于电子电路的应力集中、防止伸缩时布线部产生断线的方案。例如，专利文献1报道了一种电子部件，其特征是具备由具有伸缩性的材料形成的基材和由杨氏模量大于上述基材的材料形成的岛部、并且上述岛部以从上述基材的一个主面露出的状态埋入上述基材的伸缩性基板，其中，在该伸缩性基板上形成有元件和/或布线。另外，专利文献2报道了一种伸缩性布线基板，其具备：具有伸缩性的片状的伸缩性基材、形成在上述伸缩性基材的主面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伸缩性电路基板，其特征在于包括：/n伸缩性基材；/n伸缩性布线；以及/n盘部，与所述伸缩性基材接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170904 US 62/553,9671.一种伸缩性电路基板，其特征在于包括：
伸缩性基材；
伸缩性布线；以及
盘部，与所述伸缩性基材接触。


2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
所述盘部由图案化的金属箔、或包含金属粒子的导电性墨的印刷物形成。


3.根据权利要求1或2所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
所述盘部在其周缘具有连接所述伸缩性布线的连接部，
所述连接部的宽度比所述伸缩性布线的宽度窄。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
所述伸缩性基材由热固化性树脂组合物形成。


5.根据权利要求1～3中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
所述伸缩性基材由软化点或熔点为140℃以上的热塑性树脂组合物形成。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于：
所述伸缩性布线包含粘结剂树脂以及导电性粒子。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：
第二绝缘层，层叠于所述伸缩性基材。
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿部孝寿，泽田知昭，深尾朋宽，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP