一种低阻抗柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种低阻抗柔性线路板及其制作方法，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层；其中铜箔基板为柔性的基板，其稳定性好，有利于电路的制造与组装；其中绝缘层由覆盖膜材料制成，可以增加线路板的延展性；其中阻抗层、半固化层以及金属箔层通过热压机压合，具有很好的延展性、抗弯曲性以及阻抗低的特点；其制作方法简单易操作，各层间通过黏结剂或热压机压合制成，使得低阻抗柔性线路板的整体均匀性高，产品的品质高。

A low impedance FPC and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗柔性线路板及其制作方法
本专利技术涉及线路板
，具体为一种低阻抗柔性线路板及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。近年来，随着电子产业的发展，对电子设备轻薄化、短小化的需求日益增强，对线路板的抗阻性以及柔性的要求也越来越高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低阻抗柔性线路板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低阻抗柔性线路板，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻抗柔性线路板，其特征在于，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层。/n

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗柔性线路板，其特征在于，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层。


2.根据权利要求1所述的一种低阻抗柔性线路板，其特征在于：所述绝缘层为覆盖膜材料制成。


3.根据权利要求1所述的一种低阻抗柔性线路板，其特征在于：所述导体层与绝缘层之间涂布有液态聚酰亚胺。


4.根据权利要求1所述的一种低阻抗柔性线路板，其特征在于：所述黏结层由液晶聚氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建芳，
申请(专利权)人：苏州市迪飞特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32