柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种柔性印刷电路板及其制造方法。该柔性印刷电路板包括：基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

Flexible printed circuit board, including its electronic equipment and manufacturing method of flexible printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及一种柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法。
技术介绍
最近随着电子设备的小型化趋势，使用利用柔性印刷电路板的覆晶薄膜(ChipOnFilm:COF)封装技术。柔性印刷电路板及利用其的COF封装技术适用于例如液晶显示器(LiquidCrystalDisplay；LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode)显示器等平板显示器(FlatPanelDisplay；FPD)。柔性印刷电路板具有柔韧性，因此，适用于电子设备时折叠或弯曲后使用，而在将柔性印刷电路板折叠使用时在弯曲的部分可能发生柔性印刷电路板的耐久性下降的问题。尤其，为了保护线路图案或确保与电子部件的粘合力，在形成导电线路图案后，要形成镀层，并且，在镀层在镀敷过程或镀敷后线路图案和镀层中包含的物质相互扩散而形成合金层(IMC层)，该合金层的硬度相比线路图案相对地较高，因此，使得柔韧性降低，成为柔性印刷电路板的弯曲时发生裂纹的主要原因。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：/n基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；/n多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；/n第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；/n第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及/n第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，/n并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；
多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；
第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；
第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及
第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，
并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。


2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第1线路图案包括元件接通部，
在所述元件接通部未形成有所述第1保护层。


3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第2镀层是覆盖所述元件接通部而形成。


4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，还包括：
多个第2线路图案，在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成；
第3镀层，覆盖所述第2线路图案；
第2保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成；及
第3镀层，覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成。


5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第3镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。


6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
在所述基膜内部还包括将所述第1线路图案与所述第2线路图案电性连接的通孔。


7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第2镀层相比所述第1镀层更厚地形成。


8.一种柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：
形成包括弯曲区域、第1及第2区域的基膜，所述弯曲区域配置在所述第1区域与所述第2区域之间；
在所述基膜的一面上形成多个第1线路图案；
覆盖所述多个第1线路图案地...

【专利技术属性】
技术研发人员：苫米地重尚，
申请(专利权)人：斯天克有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR